Se a pasta de solda não for armazenada a uma temperatura constante de 25±3°C e não for totalmente aquecida por mais de 4 horas antes da saída, isso levará a um aumento anormal da viscosidade da pasta de solda e à distribuição desigual do conteúdo metálico, o que por sua vez causa uma liberação de impressão deficiente e uma taxa excessiva de vazios nas juntas de solda. A causa raiz é que a diferença de temperatura causa precipitação de Fluxo e aglomeração de pó de liga. A prática correta é transferir a pasta de solda refrigerada para uma sala com temperatura constante e deixá-la repousar por pelo menos 4 horas, e usar um viscosímetro para medir e confirmar se a viscosidade voltou à faixa nominal do fabricante antes do uso.
Se o ângulo do rodo for fixado em 60° por um longo período sem ajuste dinâmico de acordo com as mudanças na tensão do estêncil, isso fará com que a pasta de solda se acumule na borda da abertura ou preenchimento insuficiente, especialmente nas pastilhas QFN de passo 0201 e 0,4 mm, onde a coexistência de solda e ponte insuficientes é extremamente propensa a ocorrer. A causa raiz é que o grau de atenuação da tensão de diferentes lotes de estênceis varia muito. Na verdade, é necessário medir com um medidor de ângulo após cada troca de estêncil e realizar a calibração reversa em combinação com os dados SPI do primeiro artigo. A configuração inicial para um novo estêncil é 55° e, em seguida, ajuste-o entre 58° e 62° de acordo com a estabilidade da impressão.
Se a pasta de solda for exposta ao ambiente da oficina por mais de 2 horas após a abertura sem ser coberta com proteção de nitrogênio, sua superfície oxidará rapidamente e absorverá a umidade do ar, causando respingos e pouca umidade durante o refluxo. No local, muitas vezes é mal interpretado como temperatura anormal do forno, mas, na verdade, é o duplo efeito da diminuição da atividade do fluxo e do aumento da geração de esferas de solda. A prática correta é ligar o nitrogênio imediatamente após a abertura (vazão ≥15L/min) e verificar a cada 30 minutos se o anel de vedação na boca do tanque está deformado e vazando.
Usar pasta de solda Tipo 4 (D50=25μm), mas combiná-la com um estêncil com proporção de abertura <1,2, faz com que a pasta de solda não consiga preencher completamente a abertura da almofada. Após a impressão, o SPI mostra que o volume da pasta de solda é 18% a 22% menor. Este problema é particularmente proeminente em placas de controle industriais de montagem mista de dupla face, porque os dispositivos de passo fino no lado B dependem principalmente de liberação de alta precisão. É necessário verificar inversamente a proporção da abertura do estêncil de acordo com o tipo de pasta de solda. A proporção mínima correspondente ao Tipo 4 deve ser ≥1,5, e a do Tipo 5 deve ser ≥1,7.
Se o intervalo entre a conclusão da impressão e a colocação exceder 45 minutos sem monitoramento de temperatura e umidade, o componente de resina na pasta de solda começará a cristalizar lentamente. Após a colocação, é propenso a formar uma interface de umedecimento fraca e uma camada IMC descontínua após o refluxo. A inspeção por raios X mostra faixas branco-acinzentadas nas bordas das juntas de solda. Este fenômeno tem um aumento de 3 vezes na incidência em oficinas de verão com alta temperatura e alta umidade. A causa raiz é que a recristalização da colofónia acelera quando a umidade relativa da oficina é >60%. É necessário instalar sensor de temperatura e umidade em tempo real na estação de impressão, acionar alarme automático quando UR >55% e pausar o fornecimento de material.
Lista de verificação simples: confirme se o registro de temperatura na etiqueta do lote de pasta de solda está completo, verifique o período de validade da calibração da sonda de controle de temperatura na sala de temperatura constante, verifique a consistência entre o valor diário do teste de tensão do estêncil e o valor de configuração do ângulo do rodo, verifique se a leitura do manômetro do tanque de nitrogênio é> 0,4 MPa, verifique se o limite de alarme de volume da pasta de solda do equipamento SPI é atualizado de acordo com o modelo atual da pasta de solda e verifique se os carimbos de data e hora de colocação após o último 3 impressões duram ≤45 minutos.
