Kung ang Solder Paste ay hindi nakaimbak sa isang pare-parehong temperatura na 25±3 ℃ at hindi ganap na pinainit ng higit sa 4 na oras bago palabas, ito ay hahantong sa abnormal na pagtaas ng lagkit ng solder paste at hindi pantay na pamamahagi ng nilalamang metal, na nagiging sanhi ng mahinang paglabas ng pag-print at labis na solder joint void rate. Ang ugat na dahilan ay ang pagkakaiba sa temperatura ay nagdudulot ng Flux precipitation at alloy powder agglomeration. Ang tamang kasanayan ay ilipat ang refrigerated solder paste sa isang constant temperature room at hayaan itong tumayo nang hindi bababa sa 4 na oras, at gumamit ng viscometer upang aktwal na sukatin at kumpirmahin na ang lagkit ay bumalik sa nominal na hanay ng tagagawa bago gamitin.
Kung ang anggulo ng squeegee ay nakatakda sa 60° sa loob ng mahabang panahon nang walang dynamic na pagsasaayos ayon sa mga pagbabago sa pag-igting ng stencil, ito ay magiging sanhi ng pag-iipon ng solder paste sa gilid ng pagbubukas o hindi sapat na pagpuno, lalo na sa 0201 at 0.4mm pitch QFN pad, kung saan ang magkakasamang buhay ng hindi sapat na solder at bridging ay nangyayari. Ang pangunahing dahilan ay ang antas ng pagpapahina ng pag-igting ng iba't ibang batch ng mga stencil ay lubhang nag-iiba. Kinakailangang aktwal na sukatin gamit ang isang angle meter pagkatapos ng bawat pagbabago ng stencil at magsagawa ng reverse calibration kasama ang unang artikulo ng data ng SPI. Ang paunang setting para sa isang bagong stencil ay 55°, at pagkatapos ay i-fine-tune ito sa pagitan ng 58° at 62° ayon sa katatagan ng pag-print.
Kung ang solder paste ay nakalantad sa kapaligiran ng pagawaan nang higit sa 2 oras pagkatapos buksan nang hindi natatakpan ng proteksyon ng nitrogen, ang ibabaw nito ay mabilis na mag-oxidize at sumisipsip ng kahalumigmigan sa hangin, na magdudulot ng spattering at mahinang basa sa panahon ng reflow. On-site, madalas itong maling hinuhusgahan bilang abnormal na temperatura ng furnace, ngunit sa katunayan, ito ang dalawahang epekto ng pagbaba ng aktibidad ng flux at pagtaas ng pagbuo ng solder ball. Ang tamang kasanayan ay buksan kaagad ang nitrogen pagkatapos ng pagbukas (flow rate ≥15L/min), at suriin tuwing 30 minuto kung ang sealing ring sa bibig ng tangke ay deformed at tumutulo.
Ang paggamit ng Type 4 solder paste (D50=25μm) ngunit ang pagtutugma nito sa isang stencil na may opening aspect ratio <1.2 ay humahantong sa solder paste na hindi ganap na mapuno ang pad opening. Pagkatapos ng pag-print, ipinapakita ng SPI na ang volume ng solder paste ay 18% hanggang 22% na mas mababa. Ang problemang ito ay partikular na kitang-kita sa double-sided mixed-mount na pang-industriyang control board, dahil ang mga fine-pitch na device sa gilid ng B ay halos umaasa sa high-precision na release. Kinakailangang baligtarin ang pag-verify ng stencil opening aspect ratio ayon sa uri ng solder paste. Ang minimum na aspect ratio na naaayon sa Uri 4 ay dapat na ≥1.5, at ang para sa Uri 5 ay dapat na ≥1.7.
Kung ang pagitan sa pagitan ng pagkumpleto ng pag-print at paglalagay ay lumampas sa 45 minuto nang walang pagsubaybay sa temperatura at halumigmig, ang bahagi ng rosin sa solder paste ay magsisimulang mag-kristal nang dahan-dahan. Pagkatapos ng pagkakalagay, madaling makabuo ng mahinang basang interface at hindi tuloy-tuloy na layer ng IMC pagkatapos ng reflow. Ang inspeksyon ng X-ray ay nagpapakita ng kulay-abo-puting mga banda sa gilid ng mga solder joint. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay may 3-tiklop na pagtaas sa saklaw sa mga workshop sa tag-init na may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan. Ang root cause ay ang rosin recrystallization ay bumibilis kapag ang workshop RH ay >60%. Kinakailangang mag-install ng real-time na sensor ng temperatura at halumigmig sa istasyon ng pag-print, magtakda ng awtomatikong alarma kapag RH >55% at i-pause ang supply ng materyal.
Simpleng checklist: Kumpirmahin na ang rekord ng temperatura sa solder paste batch label ay kumpleto na, suriin ang pagkakalibrate validity period ng temperature control probe sa constant temperature room, i-verify ang consistency sa pagitan ng daily stencil tension test value at ang squeegee angle setting value, tingnan kung ang pressure gauge reading ng nitrogen tank ay >0.4MPa, i-verify kung ang solder paste ay na-update ayon sa volume ng SPI thres ng kagamitan, i-verify kung ang solder paste ay na-update ayon sa dami ng modelo ng SPI thres spot-check kung ang mga timestamp ng placement pagkatapos ng huling 3 pag-print ay ≤45 minuto lahat.
