Ang Solder Paste, Solder Wire, at Solder Bar ay maaaring lahat ay mukhang mga materyales na naglalaman ng lata, ngunit sa aktwal na mga linya ng produksyon, hindi sila lilitaw sa parehong hakbang ng proseso. Ang solder paste ay dinidiin ng isang squeegee sa pamamagitan ng stencil upang mapunta nang eksakto sa mga PCB pad, na sinusundan ng isang monter na naglalagay ng 0201 o QFN na mga bahagi, pagkatapos ay ipasok ang isang reflow oven upang makumpleto ang paghihinang. Lumalabas lamang ang solder wire sa mga repair station, na ginagamit kasama ng mga tip sa paghihinang upang mahawakan ang malamig na solder joint o palitan ang mga passive na bahagi sa paligid ng mga BGA. Ang mga solder bar, sa kabilang banda, ay pinananatili sa buong taon sa solder pot ng wave soldering machine, kung saan itinutulak ng mga pump ang mga ito upang bumuo ng isang matatag na solder wave na nagbibigay ng tuluy-tuloy na lakas ng paghihinang para sa mga through-hole na bahagi.

Ang mga pagkakaiba sa pisikal na anyo sa tatlo ay direktang tumutukoy sa kanilang mga hangganan ng aplikasyon. Ang solder paste ay isang thixotropic paste na ginawa sa pamamagitan ng paghahalo ng tin powder at Flux sa isang metal na nilalaman na 88% hanggang 90%, na may lagkit na kinokontrol sa 600 hanggang 900 Pa·s upang balansehin ang pag-release ng pag-print at slump suppression. Ang solder wire ay karaniwang may mga panlabas na diameter na 0.3 mm, 0.5 mm, at 0.8 mm, na may panloob na flux na nilalaman na humigit-kumulang 1.5% hanggang 3.0% at isang melting point na puro sa paligid ng 217°C. Ang mga solder bar ay karaniwang mga solidong hugis ingot na may kinakailangan sa kadalisayan na ≥99.3%; Ang mga bersyon na walang halogen ay dapat matugunan ang pamantayang J-STD-004B Class L0, at dapat na lutuin sa pare-parehong temperatura na 180°C sa loob ng 2 oras bago gamitin sa wave soldering, kung hindi man ay magdudulot ang moisture-induced spattering ng mass solder ball formation.

Ang maling pagpili sa palapag ng tindahan ay hindi kailanman isang teoretikal na isyu, ngunit isang aksidente sa linya. Ang paggamit ng solder wire sa halip na solder paste na na-brush sa ilalim ng BGA ay magdudulot ng malalaking lugar na mga void pagkatapos ng reflow; ang paggamit ng solder paste upang ayusin ang mga USB interface connectors ay makakasira sa mga gintong daliri dahil sa nalalabi; kung ang mga wave solder bar ay maling ginamit bilang solder wire na nakabalot sa dulo ng paghihinang, ang instant oxide buildup ay gagawing tin wetting sa copper pad scraping. Minsan ay nagkaroon kami ng isang buong batch ng power modules na nabigo sa thermal cycling dahil ang pagbili ay pinaghalo sa mga solder bar na naglalaman ng bismuth, dahil binabawasan ng Bi ang buhay ng pagkapagod at hindi mabilis na matukoy ng XRF.

Ang pinakasimpleng on-site na paraan upang makilala ang tatlo ay ang pagsuri sa packaging at kundisyon. Ang solder paste ay dapat na palamigin sa 0 hanggang 10°C at may label na TSC (Thixotropic Stability Curve) na kurba, at maubos sa loob ng 4 na oras pagkatapos magbukas. Ang mga solder wire spool ay may anti-oxidation coating sa ibabaw at malinaw na mga marka ng uri ng flux gaya ng ROL0 at ROL1. Ang mga solder bar ay naka-print na may mga karaniwang numero tulad ng GB/T 8012 o JIS H2108 at ang petsa ng batch smelting; sinumang wala ang impormasyong ito ay dapat ibalik—huwag magtiwala sa mga pangako ng mga supplier.

Kapag naglilipat ng mga produkto sa linya ng produksyon, ang pinakakaraniwang pitfall ay ang paggamit ng parehong flux system para sa solder paste at solder wire. Halimbawa, ang walang malinis na solder paste na ipinares sa rosin-core solder wire ay magdudulot ng labis na ionic residue pagkatapos ng reflow, habang ang water-washable solder bar na ipinares sa low-solids na solder paste ay magreresulta sa hindi kumpletong paglilinis pagkatapos ng wave soldering. Sa dual-track na mga linya ng produksyon, ang espesyal na atensyon ay dapat bayaran sa coordinated verification ng solder paste stencil aperture design at solder wire feed speed, kung hindi, ang hindi pantay na laki ng solder joint sa magkabilang dulo ng 0402 resistors ay paulit-ulit na lalabas sa listahan ng alarma ng AOI.