Ang delamination ng Solder Paste ay tumutukoy sa pisikal na bahagi ng paghihiwalay ng mga particle ng solder powder mula sa Flux matrix sa panahon ng pag-iimbak, sanhi ng mga pagkakaiba sa density, pagbabagu-bago ng temperatura, o paglampas sa buhay ng istante. Nagpapakita ito bilang isang transparent o light yellow oily floating layer sa itaas na bahagi ng container, na may siksik na gray-black sediment na naipon sa ibaba. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na karaniwan sa mga batch na direktang binuksan at ginagamit nang walang sapat na pagbawi ng temperatura pagkatapos ng mababang temperatura na imbakan. Sa sandaling matukoy ang delamination, ang kasalukuyang solder paste ay dapat na agad na ihinto, dahil kahit na ang manual stirring ay hindi maibabalik ang mga orihinal na rheological na katangian nito, na maaaring madaling humantong sa mga nawawalang mga kopya, hindi sapat na panghinang, at pagbara ng stencil sa panahon ng pag-print.

Talagang na-verify namin ang tugon ng delamination ng maraming tatak ng solder paste sa linya ng produksyon, at nalaman na para sa anumang sample na may halatang kapal ng layer ng langis na lampas sa 0.5mm, ang halaga ng lagkit nito sa 25℃ ay bumaba ng higit sa 18% kumpara sa nominal na halaga, at ang thixotropic index ay bumaba sa ibaba 0.65. Sa puntong ito, ang pushing resistance ng squeegee ay makabuluhang nabawasan, na nagiging sanhi ng solder paste na mag-over-extend sa stencil openings, na ang gilid ng collapse rate ay tumataas sa 37%. Pagkatapos ng reflow, ang solder bridging defect rate ay tumataas mula sa conventional na 0.02% hanggang 0.41%, at ang AOI false positive rate ay tumataas nang sabay-sabay, na hindi maililigtas ng parameter fine-tuning sa lahat.

Ang paghusga kung ang solder paste delamination ay naganap ay hindi maaaring umasa lamang sa visual na pagmamasid ng estado sa ibabaw; ito ay dapat na pinagsama sa sampling, pagpapakilos, nakatayo para sa 15 minuto, at pagkatapos ay muling inspeksyon. Kung muling lumitaw ang layer ng langis o ang ilalim na sediment ay hindi maaaring magkalat nang pantay-pantay, ito ay nagpapahiwatig na ang flux system ay sumailalim sa hindi maibabalik na pagtanda. Sa puntong ito, kahit na ang pagdaragdag ng orihinal na thinner ng tagagawa ay hindi maibabalik ang paggawi sa paggugupit, pabayaan ang paghahalo nito sa bagong solder paste upang subukang"palabnawin" ang problema, na sa halip ay makakahawa sa buong batch ng mga materyales at magpapalaki sa inter-batch na pagkakaiba-iba ng mga kasunod na batch.

In pang-araw-araw na pamamahala, ang prinsipyong first-in-first-out ay dapat na mahigpit na ipatupad. Pagkatapos mabuksan ang solder paste, dapat itong selyado at itago sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen, na ang temperatura ng paligid ay mahigpit na kinokontrol sa 22±3 ℃ at ang relatibong halumigmig ay pinananatili sa 45%～60%. Bago ang bawat paggamit, kailangan itong haluin sa isang pare-parehong bilis na 30rpm sa loob ng 90 segundo gamit ang isang nakalaang mixer, at ang pagpapatakbo ng makina ay dapat makumpleto sa loob ng 30 minuto pagkatapos ng paghahalo; kung hindi, ang mga aktibong sangkap sa flux ay magsisimulang mabulok, at ang pampalapot na rate ng oxide film sa ibabaw ng solder powder ay magpapabilis, na naglalagay ng mga nakatagong panganib para sa kasunod na delamination.

Kapag nakatagpo ng biglaang batch delamination, huwag magmadaling magpalit ng mga supplier. Dapat bigyan ng priyoridad ang pagsuri sa mga rekord ng pagkontrol sa temperatura ng refrigerated cabinet, kung may matinding pagyanig habang hinahawakan, at kung may condensation water na tumatagos sa storage area mula sa workshop air conditioning system. Minsan naming nalaman na ang abnormal na delamination ng isang partikular na batch ay nagmula sa hindi maayos na defrosting cycle ng freezer, na naging sanhi ng paulit-ulit na pagbabago ng panloob na temperatura sa pagitan ng -10 ℃ at 5 ℃, sa halip na isang problema sa kalidad ng solder paste mismo.