Ang phenomenon ng Solder Paste na bumubuo ng solder ball sa panahon ng Reflow Soldering process ay madalas na nangyayari sa mga linya ng produksyon, ngunit ang direktang pag-uugnay ng responsibilidad sa mga may sira na solder paste batch ay kadalasang nagtatakip sa mga tunay na dahilan. Halimbawa, minsan ay nakatagpo kami ng mga siksik na solder ball sa Line A na may tatlong magkakasunod na batch ng parehong brand ng solder paste, habang ang parehong mga batch ay hindi nagpakita ng mga abnormalidad sa Line B. Sa huli ay napag-alaman na ang mga pagbabagu-bago sa nitrogen purity sa Line A ay humantong sa mataas na antas ng oxygen, na nagpatindi sa side reaction ng Flux decomposition, at sa gayon ay nagpo-promote ng oxidation ng solderme ball at agglo.

Ang nilalamang metal, pamamahagi ng laki ng butil, at thixotropic index ng solder paste ay talagang nakakaapekto sa pagkahilig na bumuo ng mga solder ball, ngunit ang mga parameter na ito ay naayos sa oras ng paggawa. Maliban kung may pinsala sa transportasyon o nag-expire na imbakan, ang kanilang katatagan ay mas mataas kaysa sa mga variable ng proseso sa site. Samakatuwid, kapag ang isang bagong batch ng solder paste ay gumagawa kaagad ng mga solder ball pagkatapos gamitin, kinakailangang sabay-sabay na i-verify kung ang laki ng siwang ng stencil ay tumutugma sa mga pad, kung ang presyon ng squeegee ay nagbabago sa loob ng 0.4～0.6MPa na hanay, at kung ang dwell time pagkatapos ng pag-print ay lumampas sa 30 minuto. Ito ay dahil kapag ang rosin-based na flux sa solder paste ay bumubuo ng isang surface film, ito ay sasabog at mag-spray dahil sa biglaang pagtaas ng internal vapor pressure kapag sumailalim sa reflow heating.

Kung ang peak temperature ng reflow soldering temperature profile ay lumihis ng higit sa ±5℃ mula sa nominal na melting point ng solder paste, o kung ang heating ramp rate ay lumampas sa 3℃/s sa 120～180℃ range, papasok ang solvent sa liquid phase zone bago ito makatakas, na bubuo ng maliliit na bula na nagdadala ng solder powder pataas. Pagkatapos ng paglamig, ang mga ito ay nagiging tipikal na mga bolang panghinang. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kapansin-pansin sa paligid ng mga pakete na mas maliit sa 0201, dahil ang kanilang mga pad ay may mababang thermal mass at mabilis na uminit, na ginagawang mas madaling kapitan ng lokal na overheating at flux carbonization.

Kapag ang kahalumigmigan sa kapaligiran ng workshop ay patuloy na higit sa 60%RH, ang panganib ng solder paste na sumisipsip ng moisture ay tumataas nang husto. Bagama't ang karamihan sa mga solder paste ay sinasabing mapagparaya ng 40%～60%RH, sa aktwal na mga linya ng produksyon, kung ang air conditioning dehumidification unit ay nakasara sa loob ng dalawang oras at ang halumigmig ay tumaas pabalik sa 65%, kahit na may bagong bukas na solder paste, ang bahagyang pagkuwerdas sa gilid ay maaaring obserbahan pagkatapos ng 15 minutong pagtayo pagkatapos ng pag-print, at ang pagtaas ng humigit-kumulang na 2 beses pagkatapos ng pag-agos ng bola. Ang data na ito ay mula sa aming mga cross-validation record sa anim na linya ng SMT noong Q3 noong nakaraang taon.

Ang hindi makatwirang disenyo ng PCB pad ay isa ring nakatagong kadahilanan na nag-aambag. Halimbawa, ang hindi pagkakapantay-pantay ng solder mask na humahantong sa tumaas na bahagi ng pad na nakalantad, o katabi ng pad spacing na mas mababa sa 0.3mm, ay ginagawang madaling ma-bridging, mapunit, at tumalsik ang solder paste sa panahon ng pagbagsak ng reflow. In ang mga ganitong kaso, kahit na ang pagpapalit ng tatlong magkakaibang tatak ng solder paste ay hindi ganap na malulutas ang problema; kinakailangang makipagtulungan sa mga inhinyero ng DFM upang ayusin ang ratio ng pad aperture at lapad ng solder dam.