Hiện tượng kem hàn tạo ra bóng hàn trong quá trình hàn nóng chảy lại xảy ra thường xuyên trên dây chuyền sản xuất, nhưng việc quy trách nhiệm trực tiếp cho các lô kem hàn bị lỗi thường che giấu nguyên nhân thực sự. Ví dụ, chúng tôi từng gặp các bóng hàn dày đặc trên Dây chuyền A với ba lô liên tiếp của cùng một nhãn hiệu kem hàn, trong khi các lô tương tự không cho thấy bất thường nào trên Dây chuyền B. Cuối cùng, người ta phát hiện ra rằng sự Biến động về độ tinh khiết nitơ trên Dây chuyền A đã dẫn đến nồng độ oxy tăng cao, làm tăng cường phản ứng phụ của quá trình phân hủy chất trợ dung, do đó thúc đẩy quá trình oxy hóa và kết tụ bột hàn thành các quả bóng.

Hàm lượng kim loại, sự phân bố kích thước hạt và chỉ số thixotropic của kem hàn thực sự ảnh hưởng đến xu hướng hình thành các quả bóng hàn, nhưng các thông số này được cố định tại thời điểm sản xuất. Trừ khi có hư hỏng do vận chuyển hoặc bảo quản đã hết hạn, độ ổn định của chúng cao hơn nhiều so với các Biến số của quy trình tại chỗ. Do đó, khi một mẻ kem hàn mới tạo ra các Bi hàn ngay sau khi đưa vào sử dụng, cần đồng thời xác minh xem kích thước khẩu độ của khuôn tô có khớp với các miếng đệm hay không, áp suất ép có dao động trong phạm vi 0,4 ~ 0,6MPa hay không và liệu thời gian dừng sau khi In có vượt quá 30 phút hay không. Điều này là do từ thông gốc nhựa thông trong chất hàn tạo thành màng bề mặt, nó sẽ vỡ ra và phun ra do áp suất hơi bên trong tăng đột ngột khi bị nung nóng lại.

Nếu nhiệt độ cao nhất của Biểu đồ nhiệt độ hàn nóng chảy lại lệch hơn ± 5oC so với điểm nóng chảy danh nghĩa của chất hàn hoặc nếu tốc độ tăng nhiệt vượt quá 3oC/s trong phạm vi 120 ~ 180oC, dung môi sẽ đi vào vùng pha lỏng trước khi nó có thể thoát ra ngoài, tạo thành các bong bóng nhỏ mang bột hàn lên trên. Sau khi nguội, chúng trở thành những quả bóng hàn điển hình. Hiện tượng này đặc Biệt đáng chú ý xung quanh các gói hàng nhỏ hơn 0201, vì các miếng đệm của chúng có khối lượng nhiệt thấp và nóng lên nhanh chóng, khiến chúng dễ bị quá nhiệt cục bộ và cacbon hóa dòng chảy.

Khi độ ẩm môi trường nhà xưởng luôn ở mức trên 60%RH, nguy cơ kem hàn hấp thụ độ ẩm sẽ tăng mạnh. Mặc dù hầu hết các loại kem hàn đều tuyên bố có khả năng chịu được 40%～60%RH, nhưng trong các dây chuyền sản xuất thực tế, nếu bộ phận hút ẩm của điều hòa không khí tắt trong hai giờ và độ ẩm tăng trở lại 65%, ngay cả với miếng dán hàn mới mở, có thể quan sát thấy hiện tượng sọc mép nhẹ sau 15 phút đứng yên sau khi In và số lượng bóng hàn sau khi hàn lại tăng khoảng 2,3 lần. Dữ liệu này đến từ hồ sơ xác thực chéo của chúng tôi trên sáu dây chuyền SMT trong quý 3 năm ngoái.

Thiết kế miếng PCB không hợp lý cũng là một yếu tố góp phần tiềm ẩn. Ví dụ, mặt nạ hàn bị lệch dẫn đến diện tích miếng đệm lộ ra tăng lên hoặc khoảng cách giữa các miếng đệm liền kề nhỏ hơn 0,3mm, làm cho miếng dán hàn dễ bị bắc cầu, rách và bắn tung tóe trong quá trình sụp đổ phản xạ. In những trường hợp như vậy, ngay cả việc thay thế ba nhãn hiệu kem hàn khác nhau cũng không thể giải quyết được hoàn toàn vấn đề; cần phải cộng tác với các kỹ sư DFM để điều chỉnh tỷ lệ khẩu độ miếng đệm và chiều rộng đập hàn.