Việc sử dụng kem hàn phải được kết hợp với các yêu cầu quy trình cụ thể. Trước tiên, hãy xác nhận xem thành phần và kích thước hạt của kem hàn được sử dụng có phù hợp với nhu cầu hàn hiện tại hay không và kiểm tra xem thời hạn sử dụng của kem hàn có nằm trong phạm vi hợp lệ hay không. Kem hàn hết hạn có thể dễ dàng dẫn đến giảm hiệu suất hàn.

Trong quá trình In, áp suất và góc vắt cần được điều chỉnh để đảm bảo miếng dán hàn phủ đều các miếng đệm. Áp suất quá cao có thể gây tràn kem hàn, đồng thời lệch góc sẽ dẫn đến In không đều, từ đó ảnh hưởng đến kết quả hàn tiếp theo. Vì vậy, cần điều chỉnh theo điều kiện thực tế trong quá trình vận hành.

Trước khi hàn, bo mạch PCB phải được làm nóng trước để đảm bảo phân bổ nhiệt độ đồng đều và tránh hư hỏng linh kiện do quá nhiệt cục bộ. Đồng thời, kiểm tra xem đường cong nhiệt độ của thiết bị hàn nóng chảy lại có đáp ứng các thông số kỹ thuật của quy trình hay không. Nhiệt độ quá cao hoặc quá thấp sẽ ảnh hưởng đến chất lượng hình thành của mối hàn.

Sau khi hàn, quan sát cẩn thận hình dạng của các mối hàn. Một mối hàn tốt phải tròn và đầy đặn, có các cạnh rõ ràng và không có gờ. Nếu tìm thấy các mối hàn hoặc cầu nối hàn nguội, hãy điều tra ngay các vấn đề như In dán hàn, thông số hàn nóng chảy lại hoặc vị trí linh kiện. Nếu cần thiết, có thể sử dụng kính hiển vi để kiểm tra chi tiết.

Cũng cần chú ý đến việc bảo quản kem hàn. Nó nên được Niêm phong và bảo quản trong môi trường nhiệt độ thấp để tránh độ ẩm hoặc quá trình oxy hóa. Sau mỗi lần sử dụng, hộp đựng phải được đậy kín kịp thời để tránh hình thành lớp da trên bề mặt miếng dán hàn ảnh hưởng đến lần sử dụng tiếp theo. Đồng thời, dụng cụ In ấn cần được vệ sinh thường xuyên để tránh tạp chất trộn lẫn vào kem hàn.

In hoạt động thực tế, các thông số quy trình cũng phải được điều chỉnh linh hoạt theo các loại linh kiện và yêu cầu hàn khác nhau. Ví dụ, đối với các thành phần có bước cao độ, nên sử dụng khuôn dán hàn mịn hơn và độ dày In phải được kiểm soát trong phạm vi hợp lý để đảm bảo độ chính xác của hàn.