1. Khi thời gian ngừng hoạt động dưới 2 giờ, miếng dán hàn vẫn nằm trong khoảng nhiệt độ làm việc, nhưng một lớp màng khô nhẹ đã bắt đầu xuất hiện ở rìa của khẩu độ stencil. Trước khi bật nguồn, dùng vải không có xơ nhúng vào một lượng chất tẩy hàn thích hợp để lau phần dưới của giấy nến, sau đó dùng súng nitơ thổi xiên dọc theo hướng khẩu độ trong hơn 3 giây, sau đó thực hiện 3 bản In không tải và kiểm tra bằng mắt xem cấu hình lắng đọng chất hàn trên các miếng đệm có liên tục và đồng đều hay không; nếu không, hãy hiệu chỉnh lại áp suất chổi cao su và tốc độ nhả.
2. Sau 2 đến 4 giờ ngừng hoạt động, độ nhớt của kem hàn tăng khoảng 15% đến 20%, dẫn đến hiệu suất truyền In giảm. Áp suất ép đặt ban đầu phải tăng thêm 0,2 đến 0,3 kgf, trong khi tốc độ In giảm 10 mm/s. Trước khi In phần đầu tiên, hãy khuấy thủ công miếng dán hàn trong hơn 60 giây. Hướng khuấy phải duy trì chuyển động quay một chiều để tránh tạo ra bọt khí. Sau khi khuấy, để yên trong 1 phút trước khi cho vào máy.
3. Khi thời gian ngừng hoạt động vượt quá 4 giờ và nhiệt độ xưởng cao hơn 28°C, chất mang nhựa thông trong kem hàn dễ bị kết tinh cục bộ. Tại thời điểm này, miếng dán hàn gốc không thể được sử dụng trực tiếp. Tất cả chất hàn còn sót lại trên khuôn tô phải được thu hồi vào hộp kín và thay thế lô mới mở, xác nhận rằng ngày sản xuất không quá 6 tháng. Trước khi nạp miếng dán hàn mới vào máy, nó phải được làm ấm ở nhiệt độ phòng trong hơn 2 giờ và màng bọc không được bị rách trong quá trình làm ấm.
4. Độ căng của giấy nến sẽ giảm đi từ 0,5 đến 1,2 N/cm2 do chênh lệch nhiệt độ trong thời gian ngừng hoạt động, dẫn đến việc In offset của các thiết bị có bước mịn. Trước khi bật nguồn, phải sử dụng máy đo độ căng để đo bốn góc và năm điểm ở giữa của khuôn tô. Nếu bất kỳ điểm nào thấp hơn 40 N/cm2, giấy nến phải được căng lại. Sau khi căng lại, phải thực hiện ít nhất 10 bản In không hoạt động và phải sử dụng thiết bị SPI để quét và xác minh rằng giá trị CPK lớn hơn 1,33.
5. Nếu các hạt hoặc sợi nhỏ xuất hiện trên bề mặt của miếng dán hàn đã được làm ấm, điều đó cho thấy sự phân tách từ thông đã xảy ra. Lúc này, hộp kem hàn này phải được loại bỏ, vì xác suất bắn tung tóe trong quá trình hàn sẽ tăng hơn 3 lần và tỷ lệ rỗng ở đáy QFN sẽ vượt quá 35%. Ngay cả khi quá trình kiểm tra SPI đạt, độ tin cậy sau khi chỉnh lại dòng cũng không thể được đảm bảo.
6. Trong vòng 3 giờ đầu tiên của ca đầu tiên sau khi bật nguồn, 1 miếng QFP có bước 0201 và 0,4 mm của PCB phải được lấy mẫu và kiểm tra dưới kính hiển vi cứ sau 15 phút, tập trung vào việc quan sát xem cạnh của miếng dán hàn có phải là một vòng cung nhẵn hay không. Nếu xuất hiện các vệt răng cưa hoặc xẹp xuống, hãy dừng dây chuyền ngay lập tức để kiểm tra xem độ mòn của chổi cao su có vượt quá 0,08 mm hay không và liệu có vết xước trên thành lỗ khuôn tô hay không.
7. Đối với máy In được bảo vệ bằng nitơ, khi độ ẩm trong khoang tăng lên trên 55% RH sau thời gian ngừng hoạt động, tốc độ oxy hóa của kem hàn sẽ tăng tốc. Lúc này, chế độ thay thế nitơ phải được bật và chạy trong 8 phút trước khi bật nguồn. Sau khi độ ẩm trong khoang ổn định dưới 30% RH, chất hàn được đưa vào; nếu không, góc làm ướt mối hàn của 20 bảng đầu tiên thường sẽ tăng từ 8° đến 12°.
8. Tất cả các thông số In dán hàn sau thời gian ngừng hoạt động và khởi động lại phải được lưu riêng dưới dạng phiên bản'REStart' và không được ghi đè lên các thông số sản xuất hàng ngày. Bởi vì giá trị bù góc chổi cao su cần được tăng thêm 0,3° sau thời gian ngừng hoạt động để bù lại sự Biến dạng nhẹ của khuôn tô, đồng thời khoảng cách nhả phải được rút ngắn 0,05 mm để tránh bị dính.
9. Nếu nhiệt độ môi trường dao động hơn ±3°C trong thời gian ngừng hoạt động, phải đo lại đường cong lưu Biến của kem hàn, tập trung vào việc xác nhận xem chỉ số cắt mỏng có còn duy trì trong khoảng 0,72 đến 0,78 hay không. Nếu thấp hơn phạm vi này, miếng dán hàn không thể phục hồi hình dạng kịp thời sau khi In, điều này sẽ làm tăng khả năng kết nối các miếng đệm liền kề lên 40%.
10. Mục Cuối cùng không phải là một gợi ý mà là một quy tắc chắc chắn: bất kỳ bảng mạch đầu tiên nào sau thời gian ngừng hoạt động mà chưa được xác minh bằng thử nghiệm SPI đầy đủ, cho dù nó trông hoàn hảo đến đâu, đều bị cấm đưa vào quy trình sắp xếp. Bởi vì các lỗi In dán hàn sẽ được các bộ phận che phủ sau khi đặt và khi chúng chỉ được phát hiện trong quá trình chỉnh lại dòng, chi phí làm lại cho toàn bộ lô cao hơn 7 lần so với việc đánh chặn trước.
