1. Kapag ang downtime ay mas mababa sa 2 oras, ang Solder Paste ay nananatili sa loob ng working temperature window, ngunit ang isang bahagyang tuyo na pelikula ay nagsimulang lumitaw sa gilid ng stencil aperture. Bago i-on, gumamit ng lint-free na tela na isinasawsaw sa naaangkop na dami ng solder paste cleaner upang punasan ang ilalim ng stencil, pagkatapos ay gumamit ng nitrogen gun para hipan nang pahilis sa direksyon ng aperture nang higit sa 3 segundo, pagkatapos ay magsagawa ng 3 idle print at biswal na suriin kung ang solder deposition profile sa mga pad ay tuluy-tuloy at pare-pareho; kung hindi, muling i-calibrate ang presyon ng squeegee at bilis ng paglabas.

2. Pagkatapos ng 2 hanggang 4 na oras ng downtime, ang lagkit ng solder paste ay tumataas ng humigit-kumulang 15% hanggang 20%, na humahantong sa pagbaba sa kahusayan sa paglilipat ng pag-print. Ang orihinal na set ng squeegee pressure ay dapat tumaas ng 0.2 hanggang 0.3 kgf, habang ang bilis ng pag-print ay binabawasan ng 10 mm/s. Bago i-print ang unang piraso, manual na pukawin ang solder paste nang higit sa 60 segundo. Ang direksyon ng pagpapakilos ay dapat mapanatili ang unidirectional na pag-ikot upang maiwasan ang pagpasok ng mga bula ng hangin. Pagkatapos haluin, hayaan itong tumayo ng 1 minuto bago i-load sa makina.

3. Kapag ang downtime ay lumampas sa 4 na oras at ang temperatura ng workshop ay mas mataas sa 28°C, ang rosin carrier sa solder paste ay madaling kapitan ng lokal na pagkikristal. Sa oras na ito, ang orihinal na solder paste ay hindi maaaring gamitin nang direkta. Ang lahat ng natitirang solder paste sa stencil ay dapat na mabawi sa isang selyadong lata, at ang isang bagong bukas na batch ay dapat palitan, na nagpapatunay na ang petsa ng produksyon nito ay hindi hihigit sa 6 na buwan ang nakalipas. Bago i-load ang bagong solder paste sa makina, dapat itong painitin sa temperatura ng kuwarto nang higit sa 2 oras, at ang cover film ay hindi dapat mapunit sa panahon ng proseso ng pag-init.

4. Ang tensyon ng stencil ay bababa ng 0.5 hanggang 1.2 N/cm² dahil sa mga pagkakaiba sa temperatura sa panahon ng downtime, na humahantong sa pag-print ng offset ng mga fine-pitch na device. Bago i-on, dapat gumamit ng tension meter para sukatin ang apat na sulok at ang gitnang limang punto ng stencil. Kung ang anumang punto ay mas mababa sa 40 N/cm², ang stencil ay dapat na muling i-tension. Pagkatapos ng muling pag-igting, hindi bababa sa 10 idle print ang dapat gawin, at dapat gumamit ng SPI device para i-scan at i-verify na mas malaki sa 1.33 ang halaga ng CPK.

5. Kung lumilitaw ang maliliit na particle o stringing sa ibabaw ng warmed solder paste, ito ay nagpapahiwatig na ang Flux delamination ay naganap. Sa oras na ito, ang lata ng solder paste na ito ay dapat na itapon, dahil ang posibilidad ng splashing sa panahon ng paghihinang ay tataas ng higit sa 3 beses, at ang void rate sa ilalim ng QFN ay lalampas sa 35%. Kahit na pumasa ang inspeksyon ng SPI, hindi matitiyak ang pagiging maaasahan pagkatapos ng reflow.

6. Sa loob ng unang 3 oras ng unang shift pagkatapos i-on, ang 1 PCB's 0201 at 0.4 mm pitch QFP pad ay dapat ma-sample at suriin sa ilalim ng mikroskopyo tuwing 15 minuto, na nakatuon sa pagmamasid kung ang gilid ng solder paste ay isang makinis na arko. Kung lumitaw ang mga may ngipin na burr o collapse, agad na ihinto ang linya upang suriin kung ang squeegee wear ay lumampas sa 0.08 mm at kung may mga scratch mark sa stencil aperture wall.

7. Para sa isang makinang pang-print na protektado ng nitrogen, kapag ang halumigmig sa lukab ay tumaas nang higit sa 55% RH pagkatapos ng downtime, ang bilis ng oksihenasyon ng solder paste ay bumibilis. Sa oras na ito, ang nitrogen replacement mode ay dapat na i-on at tumakbo nang 8 minuto bago i-on. Matapos ang kahalumigmigan sa lukab ay nagpapatatag sa ibaba 30% RH, ang solder paste ay ipinakilala; kung hindi, ang solder joint wetting angle ng unang 20 board ay karaniwang tataas ng 8° hanggang 12°.

8. Ang lahat ng mga parameter ng pag-print ng solder paste pagkatapos ng downtime at pag-restart ay dapat na i-save nang hiwalay bilang bersyon ng'RESTART', at hindi dapat i-overwrite ang mga pang-araw-araw na parameter ng produksyon. Dahil ang halaga ng kompensasyon ng anggulo ng squeegee ay kailangang dagdagan ng karagdagang 0.3° pagkatapos ng downtime upang mabawi ang bahagyang pagpapapangit ng stencil, habang ang distansya ng paglabas ay dapat paikliin ng 0.05 mm upang maiwasan ang pagdikit.

9. Kung ang ambient temperature ay nagbabago ng higit sa ±3°C sa panahon ng downtime, ang rheological curve ng solder paste ay dapat muling sukatin, na tumutuon sa pagkumpirma kung ang shear thinning index ay nagpapanatili pa rin ng saklaw na 0.72 hanggang 0.78. Kung ito ay mas mababa kaysa sa hanay na ito, ang solder paste ay hindi mabawi ang hugis nito sa oras pagkatapos ng pag-print, na magpapataas ng posibilidad ng pag-bridging sa mga katabing pad ng 40%.

10. Ang huling item ay hindi isang mungkahi ngunit isang mahigpit na panuntunan: anumang first-piece board pagkatapos ng downtime na hindi pa na-verify ng buong pagsubok ng SPI, gaano man ito kaperpekto sa paningin, ay ipinagbabawal na dumaloy sa proseso ng paglalagay. Dahil ang mga depekto sa pag-print ng solder paste ay sasakupin ng mga bahagi pagkatapos ng pagkakalagay, at kapag natuklasan lamang ang mga ito sa panahon ng reflow, ang gastos sa muling paggawa para sa buong batch ay higit sa 7 beses kaysa sa pagharang nang maaga.