Talagang karaniwang kasanayan sa mga aktwal na linya ng produksyon na gumamit ng parehong proseso ng Solder Paste at red adhesive sa parehong PCB, ngunit ang kinakailangan ay ang pulang adhesive ay ginagamit lamang upang ma-secure ang mga through-hole pin na hindi makatiis sa epekto ng pagkakalagay ng SMT, napakalaking thermal component, o bottom-side na bahagi sa panahon ng double-sided mixed assembly, habang ang solder paste ay eksklusibong responsable para sa koneksyon sa ibabaw-mount na mga device. Ang dalawa ay dapat ilapat sa isang staggered sequence sa kahabaan ng time axis, at spatially, ang gilid ng red adhesive dot ay dapat na hindi bababa sa 0.3 mm ang layo mula sa solder paste pad; kung hindi, ang pulang pandikit ay thermally na lalawak sa panahon ng reflow, gumagapang patungo sa pad, at i-encapsulate ang mga solder ball, na magdudulot ng mahinang basa o short-circuit na mga panganib.

Minsan ay nakatagpo kami ng power board kung saan ang 0.15 mm na offset sa red adhesive dispensing ay naging sanhi ng pagtaas ng tombstoning rate ng 1206 resistors sa 8%. Ang ugat na sanhi ay ang pulang pandikit na napaaga na lumambot sa panahon ng 150°C na yugto ng preheating at dumaloy sa gilid patungo sa pad, na pinipiga ang kumakalat na espasyo ng tinunaw na panghinang sa panahon ng reflow. Ang isyung ito ay ganap na hindi nakikita sa panahon ng inspeksyon ng AOI, at ang batch na abnormalidad ay natuklasan lamang sa pamamagitan ng visual na inspeksyon pagkatapos ng reflow. Samakatuwid, bago ibigay, ang XY offset ay dapat masukat gamit ang isang nagtapos na magnifier, at ang data ng unang artikulo ay dapat ilagay sa SPC system para sa real-time na pagsubaybay sa mga trend ng pagbabago.

Mayroong isang matigas na hadlang sa bintana sa pagitan ng temperatura ng paggamot ng pulang pandikit at ang punto ng pagkatunaw ng solder paste. Halimbawa, ang karaniwang ginagamit na epoxy-based na red adhesive ay nangangailangan ng 150°C × 60 segundo upang makumpleto ang paunang crosslinking, habang ang peak temperature ng SAC305 Solder Paste ay dapat umabot sa 235°C ± 5°C. Pinipilit nito ang mga setting ng reflow oven zone upang matiyak na sapat ang haba ng 150°C soaking zone upang matugunan ang mga kinakailangan sa red adhesive curing, habang pinipigilan ang napaaga na oksihenasyon ng solder paste. Samakatuwid, karaniwang itinatakda namin ang Zone 5 bilang isang constant temperature zone na 148°C hanggang 152°C, pinahaba ang tagal sa 75 segundo, at pagkatapos ay pumasok sa mabilis na heating ramp, na nagpapanatili ng pulang lakas ng pandikit nang hindi sinasakripisyo ang aktibidad ng solder paste.

Ang pagpili ng kapal ng stencil ay dapat ding magbunga sa pagkakaroon ng pulang malagkit. Kapag ang 0201 na bahagi ay magkakasamang nabubuhay na may pulang pandikit sa PCB, kahit na ang seksyon ng solder paste ay nangangailangan lamang ng 0.1 mm makapal na stencil, ipinag-uutos naming gumamit ng 0.12 mm upang mapataas ang margin ng volume ng solder paste. Ito ay dahil ang bahagyang pagbagsak pagkatapos ng red adhesive dispensing ay nagpapataas ng Z-axis reference ng placement head; kung ang dami ng solder paste ay hindi sapat, ang hindi sapat na solder o mga void ay mas malamang na mangyari. Ang detalyeng ito ay madalas na hindi napapansin sa panahon ng NPI phase, at pagkatapos lamang ng trial production run ng 100 boards na nakita namin na ang kapal ng layer ng IMC ng 0201 capacitor solder joints sa BOM ay karaniwang mas mababa sa 3 μm.

Ang pinakamahirap na bahagi ay ang proseso ng paglilinis. Ang mga residue ng solder paste na nakabatay sa tubig ay hindi tugma sa pulang pandikit na katawan; ang paglilinis gamit ang purong DI na tubig ay magiging sanhi ng pulang pandikit na sumipsip ng tubig, bumukol, at nagdelaminate mula sa substrate. Samakatuwid, pare-pareho kaming gumagamit ng hydrocarbon solvent para sa segment na paglilinis: una, mababang temperatura na pagbabad upang matunaw ang pagkilos ng bagay, pagkatapos ay itaas ang temperatura upang mapahina ang pulang malagkit na layer sa ibabaw, at sa wakas ay pagpapatuyo ng nitrogen. Ang buong proseso ay tumatagal ng 47 segundo na mas mahaba kaysa sa karaniwang paglilinis, ngunit maaari nitong maiwasan ang mga kasunod na ICT probe contact failure na dulot ng red adhesive detachment.