1. Dapat na mahigpit na tumugma ang modelo ng Solder Paste sa diameter ng bola ng solder ng BGA. Halimbawa, kapag gumagamit ng φ0.3mm solder ball, kung ang isang high-activity, low-viscosity RMA type na solder paste ay napili, ang pagbagsak o paglihis ay mataas ang posibilidad na mangyari bago ang reflow. In contrast, tumutugma sa medium-activity, magandang thixotropy no-clean solder paste ay maaaring mapanatili ang stable post-printing profile, habang binabalanse ang oxide film removal capability at residual controllability.

2. Ang kapal ng stencil ay karaniwang pinipili bilang 0.12mm o 0.15mm. Kapag ang BGA pad pitch ay mas mababa sa 0.8mm, dapat gumamit ng laser-etched + electropolished stencil; kung hindi, ang mga gilid ng burr ay magdudulot ng lateral solder paste na trailing, na humahantong naman sa katabing solder ball bridging. Lalo na sa 0.4mm pitch CSP device, ang rate ng pag-ulit ng problemang ito ay umabot sa higit sa 73%.

3. Ang laki ng aperture ay nakatakda sa 92% hanggang 96% ng diameter ng pad. Kung ang itaas na halaga ng limitasyon na 96% ay pantay na pinagtibay, maaari nitong mapabuti ang pangunahing pag-mount ng bola kapag ang pad surface oxidation ay bahagyang at ang PCB flatness ay mas mahusay kaysa sa ±25μm. Gayunpaman, para sa mga board na may hindi pantay na electroless nickel immersion gold layer thickness o FR4 board warpage >0.75mm, ang lokal na sobrang solder paste ay magdudulot ng sphere fusion o tumaas na void rate.

4. Ang anggulo ng squeegee ay nakatakda sa pagitan ng 55° at 65°. Ang sobrang maliit na anggulo ay magreresulta sa hindi sapat na pagpuno ng solder paste, habang ang labis na malaking anggulo ay magpapalala sa pagkasira ng stencil at mag-udyok sa pag-splash ng solder paste extrusion. Minsan ay nakaranas kami ng magkakasunod na tatlong batch ng BGA ball mounting cold solder joints sa isang partikular na linya ng produksyon ng kagamitang medikal dahil sa pangmatagalang paggamit ng 68° squeegee; pagkatapos palitan ito ng 62° squeegee, ang yield ay rebound mula 89.3% hanggang 99.1%.

5. Ang bilis ng pag-print ay kinokontrol sa loob ng saklaw na 25mm/s hanggang 40mm/s. Ang bilis na mas mababa sa 25mm/s ay madaling magsasanhi ng solder paste na manatili sa stencil aperture nang masyadong mahaba at matuyo at mabuo ang balat, habang ang bilis na mas mataas sa 40mm/s ay humahantong sa pagbaba ng solder paste transfer rate. Lalo na sa mga workshop sa taglamig na may ambient humidity na mas mababa sa 30%RH, ang solder paste na pare-pareho ang temperatura at halumigmig na kahon ay dapat na i-activate nang sabay-sabay at ang single-board na agwat ng pag-print ay dapat paikliin.

6. Ang heating rate sa Reflow Soldering preheating zone ay dapat mapanatili sa 1.0 ℃/s hanggang 1.5 ℃/s. Ang isang rate na mas mababa sa 0.8 ℃/s ay magiging sanhi ng bahagi ng rosin sa Flux na mag-carbonize nang maaga, habang ang isang rate na mas mataas sa 1.8 ℃/s ay magiging sanhi ng mga particle ng metal sa solder paste na pumasok sa pagbababad na yugto bago sila magkaroon ng oras upang basain ang mga pad, na sa huli ay magreresulta sa mahinang solder ball sphericity at hindi sapat na solder climb height.

7. Ang temperatura ng soaking zone ay nakatakda sa pagitan ng 150℃ at 165℃, at ang oras ay kinokontrol sa pagitan ng 90s at 120s. Ang sobrang maikling panahon ay magiging sanhi ng hindi ganap na pagkabulok ng organic carrier at mananatili sa interface, habang ang labis na mahabang panahon ay magpapabilis sa oksihenasyon ng pad nickel layer. Nang sinubukan namin ang iba't ibang kumbinasyon ng kapal ng Ni/Au, nalaman namin na kapag ang kapal ng nickel ay <120μIn at ang oras ng pagbabad ay lumampas sa 135s, tumaas ng 41% ang posibilidad ng hindi tuloy na paglaki ng layer ng IMC

8. Ang reflow peak temperature ay dapat na 20 ℃ hanggang 25 ℃ na mas mataas kaysa sa liquidus ng solder paste na ginamit. Halimbawa, ang liquidus ng SAC305 solder paste ay 217 ℃, kaya ang pinakamataas na temperatura ay dapat itakda sa 237 ℃ hanggang 242 ℃. Kung ito ay nakatakda lamang sa 230 ℃, kahit na ang thermal stress ay maaaring mabawasan, ang solder ball wetting angle ay karaniwang> 45°, at ang X-ray inspection ay nagpapakita na ang void rate ay lumampas sa standard ng 58%.

9. Ang oras ng paninirahan sa reflow zone ay dapat garantisadong 45s hanggang 65s. Ang hindi sapat na oras ay magiging sanhi ng panloob na Sn-Pb eutectic na istraktura ng solder ball na hindi ganap na muling ayusin, habang ang labis na mahabang panahon ay magpapalubha sa pag-ulan ng malutong na mga yugto ng Cu6Sn5. Nalaman namin sa rework ng isang partikular na base station main control BGA na ang fracture rate ng solder joints na may 72s post-peak residence time ay 3.2 beses na mas mataas kaysa sa karaniwang 60s group pagkatapos ng 500 cycle ng -40℃ thermal shock.

10. Ang bilis ng paglamig ay dapat kontrolin sa 2.5 ℃/s hanggang 4.0 ℃/s. Ang isang rate na mas mababa sa 2.0 ℃/s ay madaling bumubuo ng isang magaspang na istraktura ng butil at binabawasan ang paglaban sa pagkapagod, habang ang isang rate na mas mataas sa 4.5 ℃/s ay maaaring magdulot ng mga microcrack ng solder ball. Minsang inayos ng isang customer ng automotive electronics ang cooling section fan air pressure mula 0.35MPa hanggang 0.42MPa para sa kadahilanang ito, na pinapataas ang thermal cycle ng buhay ng BGA solder joints sa mahigit 1200 cycle.

11. Dapat makumpleto ang reflow sa loob ng 4 na oras pagkatapos ng pag-mount ng bola. Para sa mga board na hindi pa naproseso nang higit sa 6 na oras, ang stencil ay dapat na muling linisin at ang solder paste ay kailangang muling i-print; kung hindi man, ang solvent volatilization sa solder paste ay magdudulot ng pagtaas ng lagkit, tataas ang puwersa ng pag-print ng release, at ang sinusukat na rate ng pagkabigo sa paglabas ay tataas mula sa normal na 3% hanggang 27%.

12. Mahigpit na ipinagbabawal na paghaluin ang mga BGA device na may iba't ibang diameter ng solder ball sa parehong reflow oven. Halimbawa, kung ang φ0.3mm at φ0.5mm na solder ball ay ibinebenta sa parehong oven, ang maliliit na bola ay matutunaw at babagsak nang maaga dahil sa mababang kapasidad ng init, habang ang malalaking bola ay hindi pa ganap na nabasa, na sa huli ay nagreresulta sa isang solder joint height dispersion ng buong board >35μm at isang AOI false judgment rate ay tumaas sa 19%.