1. Mô hình dán hàn phải phù hợp nghiêm ngặt với đường kính bóng hàn BGA. Ví dụ, khi sử dụng Bi hàn φ0,3mm, nếu chọn loại kem hàn loại RMA có hoạt tính cao, độ nhớt thấp thì rất có thể xảy ra hiện tượng sập hoặc lệch trước khi hàn lại. Độ tương phản In, phù hợp với chất hàn không sạch, có hoạt tính trung bình, có khả năng thixotropy tốt, có thể duy trì cấu hình ổn định sau khi In, đồng thời cân bằng khả năng loại bỏ màng oxit và khả năng kiểm soát dư lượng.

2. Độ dày của khuôn tô thường được chọn là 0,12mm hoặc 0,15mm. Khi bước đệm BGA nhỏ hơn 0,8mm, phải sử dụng giấy nến được khắc bằng laser + đánh bóng bằng điện; nếu không, các gờ ở cạnh sẽ tạo ra vệt dán hàn ở bên, từ đó dẫn đến việc bắc cầu Bi hàn liền kề. Đặc Biệt trên các thiết bị CSP có khoảng cách 0,4mm, tỷ lệ tái diễn sự cố này lên tới trên 73%.

3. Kích thước khẩu độ được đặt ở mức 92% đến 96% đường kính miếng đệm. Nếu giá trị giới hạn trên là 96% được áp dụng thống nhất, nó có thể cải thiện hiệu suất lắp bóng sơ cấp khi quá trình oxy hóa bề mặt miếng đệm nhẹ và độ phẳng của PCB tốt hơn ± 25μm. Tuy nhiên, đối với các bảng có độ dày lớp vàng nhúng niken điện phân không đồng đều hoặc độ cong vênh của bảng FR4 > 0,75mm, lượng chất hàn dư thừa cục bộ sẽ gây ra phản ứng tổng hợp hình cầu hoặc tăng tỷ lệ rỗng.

4. Góc vắt được đặt trong khoảng từ 55° đến 65°. Góc quá nhỏ sẽ dẫn đến việc dán không đủ chất hàn, trong khi góc quá lớn sẽ làm trầm trọng thêm sự mài mòn của giấy nến và gây ra hiện tượng bắn tung tóe kem hàn. Chúng tôi đã từng trải nghiệm liên tiếp ba lô mối hàn nguội gắn bóng BGA trên một dây chuyền sản xuất thiết bị y tế nhất định do sử dụng chổi cao su 68° trong thời gian dài; sau khi thay thế nó bằng vắt 62°, hiệu suất tăng trở lại từ 89,3% lên 99,1%.

5. Tốc độ In được kiểm soát trong khoảng từ 25mm/s đến 40mm/s. Tốc độ thấp hơn 25mm/s dễ dàng khiến kem hàn đọng lại trong khe stencil quá lâu và bị khô và tạo thành lớp vỏ, trong khi tốc độ cao hơn 40mm/s dẫn đến giảm tốc độ truyền kem hàn. Đặc Biệt là trong các xưởng mùa đông có độ ẩm môi trường xung quanh thấp hơn 30%RH, hộp dán nhiệt độ và độ ẩm không đổi phải được kích hoạt đồng thời và phải rút ngắn khoảng thời gian In một bảng.

6. Tốc độ gia nhiệt trong vùng gia nhiệt trước hàn nóng chảy lại phải được duy trì ở mức 1,0oC/s đến 1,5oC/s. Tốc độ thấp hơn 0,8oC/s sẽ khiến thành phần nhựa thông trong từ thông bị cacbon hóa trước, trong khi tốc độ cao hơn 1,8oC/s sẽ khiến các hạt kim loại trong kem hàn bước vào giai đoạn ngâm trước khi chúng có thời gian làm ướt miếng đệm, Cuối cùng dẫn đến độ cầu của Bi hàn kém và chiều cao leo lên của chất hàn không đủ.

7. Nhiệt độ vùng ngâm được đặt trong khoảng từ 150oC đến 165oC và thời gian được kiểm soát trong khoảng từ 90 đến 120 giây. Thời gian quá ngắn sẽ khiến chất mang hữu cơ không bị phân hủy hoàn toàn và tồn tại ở bề mặt tiếp xúc, trong khi thời gian quá dài sẽ đẩy nhanh quá trình oxy hóa của lớp niken đệm. Khi chúng tôi thử nghiệm các kết hợp độ dày Ni/Au khác nhau, chúng tôi nhận thấy rằng khi độ dày niken <120μIn và thời gian ngâm vượt quá 135 giây, xác suất tăng trưởng lớp IMC không liên tục tăng 41%.

8. Nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại phải cao hơn nhiệt độ chất lỏng của chất hàn được sử dụng từ 20oC đến 25oC. Ví dụ, chất lỏng của kem hàn SAC305 là 217oC, do đó nhiệt độ cao nhất phải được đặt ở mức 237oC đến 242oC. Nếu nó chỉ được đặt thành 230oC, mặc dù ứng suất nhiệt có thể giảm, nhưng góc làm ướt bóng hàn thường> 45 ° và kiểm tra bằng tia X cho thấy tỷ lệ khoảng trống vượt quá tiêu chuẩn 58%.

9. Thời gian lưu trú trong vùng chỉnh lưu phải được đảm bảo từ 45 giây đến 65 giây. Không đủ thời gian sẽ khiến cấu trúc eutectic Sn-Pb bên trong của Bi hàn không được sắp xếp lại hoàn toàn, trong khi thời gian quá dài sẽ làm trầm trọng thêm sự kết tủa của các pha Cu6Sn5 giòn. Chúng tôi nhận thấy khi làm lại BGA điều khiển chính của trạm cơ sở nhất định rằng tỷ lệ gãy của các mối hàn có thời gian lưu trú sau đỉnh 72 giây cao hơn 3,2 lần so với nhóm thập Niên 60 tiêu chuẩn sau 500 chu kỳ sốc nhiệt -40oC.

10. Tốc độ làm mát phải được kiểm soát ở mức 2,5oC/s đến 4,0oC/s. Tốc độ thấp hơn 2,0oC/s dễ dàng tạo thành cấu trúc hạt thô và giảm khả năng chống mỏi, trong khi tốc độ cao hơn 4,5oC/s có thể gây ra các vết nứt nhỏ ở bóng hàn. Một khách hàng điện tử ô tô đã từng điều chỉnh áp suất không khí của quạt phần làm mát từ 0,35MPa lên 0,42MPa vì lý do này, giúp tăng tuổi thọ chu trình nhiệt của mối hàn BGA lên hơn 1200 chu kỳ.

11. Việc chỉnh lại dòng phải được hoàn thành trong vòng 4 giờ sau khi lắp bóng. Đối với các bảng chưa được xử lý quá 6 giờ, giấy nến phải được làm sạch lại và phải In lại keo hàn; nếu không, sự bay hơi dung môi trong kem hàn sẽ làm cho độ nhớt tăng lên, lực nhả bản In tăng lên và tỷ lệ lỗi giải phóng đo được sẽ tăng từ mức bình thường 3% lên 27%.

12. Nghiêm cấm trộn các thiết bị BGA với các đường kính Bi hàn khác nhau trong cùng một lò nung lại. Ví dụ: nếu các quả bóng hàn φ0,3mm và φ0,5mm được hàn trong cùng một lò, các quả bóng nhỏ sẽ tan chảy và sụp đổ trước do nhiệt dung thấp, trong khi các quả bóng lớn chưa bị ướt hoàn toàn, Cuối cùng dẫn đến sự phân tán chiều cao mối hàn của toàn bộ bảng >35μm và tỷ lệ phán đoán sai AOI tăng lên 19%.