Quy trình dán keo đỏ và quy trình dán hàn có trọng tâm khác nhau trong sản xuất SMT và thiết kế miếng đệm phải phù hợp chặt chẽ với các đặc tính của quy trình, nếu không sẽ dẫn đến hiện tượng bù thành phần hoặc hàn kém, đặc Biệt là khi lắp ráp PCB mật độ cao, một lỗi nhỏ về kích thước miếng đệm có thể gây ra lỗi hàng loạt.
Các miếng đệm của quy trình dán keo đỏ thường yêu cầu diện tích mở lớn hơn để đảm bảo keo bao phủ hoàn toàn khu vực SMD, đồng thời tránh tràn keo và làm nhiễm bẩn các mối hàn liền kề, trong khi các miếng đệm của quy trình dán hàn chú ý hơn đến tính đều đặn của hình dạng mở, để đảm bảo rằng miếng dán hàn trải đều trong quá trình In, giảm nguy cơ bắc cầu và hàn hở.
In hoạt động thực tế, cạnh miếng đệm của quy trình dán keo đỏ cần chừa một lề thích hợp để bù cho Biến dạng co ngót sau khi đóng rắn, trong khi kích thước miếng đệm của quy trình dán hàn cần phải được kiểm soát chính xác để ngăn chặn sự tích tụ kem hàn quá mức do các lỗ hở quá lớn, ảnh hưởng đến hiệu ứng nóng chảy trong quá trình hàn nóng chảy lại.
Cách bố trí phần đệm của hai quy trình cũng có sự khác Biệt rõ ràng. Quá trình dán keo đỏ có xu hướng sắp xếp các miếng đệm vào giữa để nâng cao hiệu quả định vị, trong khi quá trình dán hàn chú ý hơn đến khoảng cách giữa các miếng đệm để tránh đoản mạch trong quá trình hàn, đặc Biệt đối với các thiết bị có bước cao, khoảng cách tối thiểu giữa các miếng đệm phải tuân thủ tiêu chuẩn IPC.
Tại nơi sản xuất, các vấn đề về quy trình do thiết kế miếng đệm không hợp lý thường gặp phải, chẳng hạn như miếng đệm quá nhỏ trong quy trình dán keo đỏ dẫn đến độ bám dính của keo không đủ, hoặc lỗ miếng đệm quá hẹp trong quá trình dán hàn dẫn đến khó In, những vấn đề này thường cần được điều chỉnh kết hợp với các thông số thiết bị cụ thể và đặc tính vật liệu.
Phương pháp xử lý bề mặt của miếng đệm cũng sẽ ảnh hưởng đến hiệu quả của quá trình, ví dụ, các miếng đệm sử dụng quy trình ENIG hoặc OSP cần đặc Biệt chú ý đến khả năng tương thích của keo và bề mặt kim loại trong quá trình gắn keo đỏ, trong khi quá trình dán hàn phụ thuộc nhiều hơn vào độ phẳng và độ sạch của miếng đệm, đảm bảo rằng miếng hàn có thể làm ướt hiệu quả và tạo thành mối hàn tốt.
Đối với thiết kế đệm của các quy trình khác nhau, cũng cần phải xem xét sự thuận tiện của việc kiểm tra và làm lại sau này. Nếu các miếng đệm của quy trình dán keo đỏ quá dày đặc, nó có thể làm tăng độ khó tháo gỡ, trong khi nếu các miếng đệm của quy trình dán hàn được thiết kế không đúng, có thể dẫn đến đánh giá sai trong quá trình kiểm tra, vì vậy trong các ứng dụng thực tế, cần đánh giá toàn diện nhiều yếu tố khác nhau.
Tính hợp lý của thiết kế tấm lót quyết định trực tiếp đến tính ổn định của quá trình sản xuất và năng suất sản phẩm. Cho dù đó là quá trình dán keo đỏ hay dán hàn, nó phải được tối ưu hóa theo điều kiện dây chuyền sản xuất thực tế và yêu cầu của sản phẩm, để tránh những tổn thất lớn do sơ suất của các chi tiết.
