El proceso de pegamento rojo y el proceso de soldadura en pasta tienen diferentes enfoques en la producción SMT, y el diseño de la almohadilla debe coincidir estrictamente con las características del proceso; de lo contrario, se producirá una desviación de los componentes o una soldadura deficiente, especialmente en el ensamblaje de PCB de alta densidad, un pequeño error en el tamaño de la almohadilla puede causar defectos en el lote.
Las almohadillas del proceso de pegamento rojo generalmente requieren un área de apertura más grande para garantizar que el pegamento cubra completamente el área SMD, evitando Al mismo tiempo el desbordamiento del pegamento y la contaminación de las uniones de soldadura adyacentes, mientras que las almohadillas del proceso de soldadura en pasta prestan más atención a la regularidad de la forma de la abertura, para garantizar que la pasta de soldadura se extienda uniformemente durante la impresión, reduciendo el riesgo de formación de puentes y soldadura abierta.
In operación real, el borde de la almohadilla del proceso de pegamento rojo debe dejar un margen apropiado para compensar la deformación por contracción después del curado, mientras que el tamaño de la almohadilla del proceso de soldadura en pasta debe controlarse con precisión para evitar la acumulación excesiva de pasta de soldadura causada por aberturas demasiado grandes, lo que afecta el efecto de fusión durante la soldadura por reflujo.
El diseño de los pads de los dos procesos también tiene diferencias obvias. El proceso de pegamento rojo tiende a colocar las almohadillas centralmente para mejorar la eficiencia de posicionamiento, mientras que el proceso de soldadura en pasta presta más atención Al espacio entre las almohadillas para evitar cortocircuitos durante la soldadura, especialmente para dispositivos de paso fino, el espacio mínimo entre las almohadillas debe cumplir con los estándares IPC.
En el sitio de producción, a menudo se encuentran problemas de proceso causados por un diseño poco razonable de la almohadilla, por ejemplo, la almohadilla es demasiado pequeña en el proceso de pegamento rojo, lo que resulta en una adhesión insuficiente del pegamento, o la abertura de la almohadilla es demasiado estrecha en el proceso de soldadura en pasta, lo que genera dificultades de impresión; estos problemas a menudo deben ajustarse en combinación con parámetros específicos del equipo y características del material.
El método de tratamiento de la superficie de la almohadilla también afectará el efecto del proceso, por ejemplo, las almohadillas que utilizan el proceso ENIG u OSP deben prestar especial atención a la compatibilidad del pegamento y la superficie metálica durante el montaje con pegamento rojo, mientras que el proceso de soldadura en pasta se basa más en la planitud y limpieza de la almohadilla, asegurando que la pasta de soldadura pueda humedecer efectivamente y formar una buena unión de soldadura.
Para el diseño de pads de diferentes procesos, también es necesario considerar la conveniencia de una inspección y retrabajo posteriores. Si las almohadillas del proceso de pegamento rojo son demasiado densas, puede aumentar la dificultad de desmontaje, mientras que si las almohadillas del proceso de soldadura en pasta están diseñadas incorrectamente, puede dar lugar a errores de juicio durante la inspección, por lo que en aplicaciones prácticas, se deben evaluar exhaustivamente varios factores.
La racionalidad del diseño de la plataforma determina directamente la estabilidad del proceso de producción y el rendimiento del producto. Ya sea el proceso de pegamento rojo o soldadura en pasta, debe optimizarse de acuerdo con las condiciones reales de la línea de producción y los requisitos del producto, para evitar pérdidas importantes causadas por negligencia en los detalles.
