La soldadura en pasta es un material compuesto altamente sensible en el proceso SMT. El polvo de estaño esférico que contiene tiene una fuerte actividad superficial y el fundente contiene ácidos orgánicos y disolventes. Si se almacena a temperatura ambiente durante más de 24 horas, obviamente se producirá un aumento de la viscosidad, una atenuación de la tixotropía y una ligera oxidación de las partículas metálicas, lo que conduce directamente a una liberación deficiente de la plantilla, un aumento de los residuos de la almohadilla y una tasa de vacío excesiva después del reflujo. In en nuestro taller, una vez colocamos temporalmente la pasta de soldadura sobrante en el estante de herramientas junto a la zona de recuperación de temperatura durante la noche, y Al día siguiente el rendimiento de impresión cayó drásticamente del 99,2% Al 96,7%. Bajo el microscopio se pudo ver una gran cantidad de bolas de soldadura y puentes, y la causa principal fueron cambios anormales en la tensión superficial después de que se alteró el equilibrio de volatilización del fundente.

La temperatura de refrigeración debe controlarse de manera estable entre 0 ℃ y 10 ℃. Por debajo de 0 ℃, algunos componentes del fundente son propensos a cristalizar y precipitar, mientras que por encima de 10 ℃, el envejecimiento de la resina de colofonia se acelerará. Nuestra línea de producción utiliza uniformemente refrigeradores de grado médico calibrados con zonas de temperatura dual. Antes del primer artículo de cada turno, se utiliza una pistola de temperatura infrarroja para medir la temperatura en el medio del tanque de pasta de soldadura para garantizar que la temperatura real del material no supere los 8 ℃. Si la cadena de frío se interrumpe durante más de 30 minutos durante el transporte, el lote de soldadura en pasta debe aislarse para su inspección y no puede utilizarse directamente en la línea de producción, porque la separación microscópica de fases causada por las fluctuaciones de temperatura no puede restaurarse con una simple agitación.

La recuperación de temperatura no es simplemente sacar la pasta de soldadura y dejarla por un tiempo. En cambio, primero se debe quitar el embalaje exterior y luego la pasta se debe colocar en una mesa de trabajo limpia con una temperatura constante de 22 ± 2 ℃ y dejar reposar durante Al menos 4 horas para igualar completamente la temperatura dentro y fuera del tanque. De lo contrario, el agua condensada en la pared del tanque goteará en la pasta en el momento en que se abra la tapa, provocando una dilución local. Luego use un mezclador de pasta de soldadura especial para revolver a una velocidad constante de 30 rpm durante 2 minutos. Tenga en cuenta que debe ser una rotación axial en lugar de una agitación oscilante; de ​​lo contrario, las burbujas de aire quedarán atrapadas para formar poros de impresión. Después de revolver, raspe inmediatamente una pequeña cantidad de pasta para realizar una prueba de encordado. El estándar de calificación es sacar filamentos continuos con un diámetro uniforme, con una longitud no menor a 15 mm. De lo contrario, indica una recuperación tixotrópica insuficiente y aún se requiere agitación adicional durante 30 segundos.

Después de cada apertura de tapa y toma de material, la operación de turno debe completarse dentro de 2 horas. La pasta de soldadura restante se debe volver a sellar y marcar con la hora de inicio de la recuperación de temperatura. Cualquier pasta de soldadura sobrante que no se haya consumido después de 8 horas debe desecharse. Nuestra línea de producción tiene un panel de control transparente del ciclo de vida de la pasta de soldadura, que los técnicos de proceso inspeccionan cada dos horas para evitar que la pasta recuperada de la temperatura con el tiempo se mezcle en lotes normales. Una vez, un nuevo empleado mezcló por error soldadura en pasta cuya temperatura se había recuperado durante 6 horas con una lata recién abierta, lo que provocó una mala humectación de los dispositivos BGA en tres hornos de reflujo consecutivos. La inspección por rayos X mostró residuos de fundente anular en el borde de las uniones de soldadura, y la causa principal fue un espesor de impresión inconsistente causado por diferencias en las propiedades reológicas de la pasta de soldadura en diferentes etapas de recuperación de temperatura.

La refrigeración y la recuperación de temperatura de la soldadura en pasta no son procesos aislados. Forman una relación de control de circuito cerrado con la tensión de la plantilla, la presión del rasero y la velocidad de impresión. Por ejemplo, cuando la humedad ambiental aumenta repentinamente por encima del 65% RH, incluso si la recuperación de temperatura cumple con el estándar, la capa superficial de la soldadura en pasta absorberá rápidamente la humedad. En este momento, el ángulo de la rasqueta debe aumentarse sincrónicamente en 0,5° y la velocidad de impresión se debe reducir en 10 mm/s; de lo contrario, el hilo de pasta se romperá en el momento de liberación de la plantilla. Estos detalles no están escritos en el SOP, pero todo técnico experimentado los conoce, porque la línea de producción no esperará a que usted hojee el manual, solo habla del rendimiento del primer paso.