El fenómeno de la dificultad para humedecer la soldadura después de la soldadura por reflujo con soldadura en pasta de alta temperatura es relativamente común en las líneas de producción SMT, especialmente cuando se utiliza soldadura en pasta de alto punto de fusión, que a menudo está relacionado con configuraciones de perfil de temperatura no coincidentes, actividad de flujo insuficiente o contaminación en la superficie del sustrato.

Primero, es necesario verificar si el perfil de temperatura de soldadura por reflujo cumple con los requisitos del punto de fusión de la soldadura en pasta. Si la velocidad de calentamiento en la zona de precalentamiento es demasiado rápida, el solvente en la soldadura en pasta se volatilizará prematuramente, afectando la humectabilidad, mientras que un tiempo insuficiente en la zona de remojo no activará completamente el fundente, causando una oxidación severa en la superficie de la junta de soldadura, lo que conduce a una mala humectación de la soldadura.

En segundo lugar, se debe prestar atención Al rendimiento de la propia soldadura en pasta. La soldadura en pasta para altas temperaturas generalmente contiene un alto contenido de plata o componentes de aleaciones especiales, y su actividad de fundente es más débil que la de la soldadura en pasta ordinaria. Por lo tanto, durante el proceso de impresión, es necesario garantizar que el ángulo de la espátula, la presión y la velocidad de la soldadura en pasta cumplan con las especificaciones del proceso; de lo contrario, es probable que se produzcan problemas como distribución desigual de la pasta de soldadura o hundimiento.

Mientras tanto, la limpieza del sustrato también es uno de los factores clave. Si quedan colofonia, manchas de aceite o capas de óxido en la superficie de la PCB, se reducirá significativamente la humectabilidad de la soldadura. Especialmente en entornos de alta temperatura, es más probable que estos contaminantes reaccionen con la soldadura, formando uniones de soldadura fría o fenómenos de puenteo.

In operación real, se recomienda realizar un análisis detallado del lote problemático, incluida la vida útil, las condiciones de almacenamiento y el tiempo de colocación después de la impresión de la pasta de soldadura. Porque cuando la soldadura en pasta a alta temperatura se expone Al aire durante demasiado tiempo, sus componentes fundentes pueden perder eficacia gradualmente, lo que provoca una disminución del rendimiento de la soldadura.

In Además, también se debe prestar atención a la uniformidad del calentamiento del equipo de soldadura por reflujo. Si la diferencia de temperatura dentro del horno es demasiado grande, puede causar que algunas áreas estén demasiado calientes o demasiado frías, afectando así la calidad de formación de las uniones de soldadura. Especialmente en el caso de PCB multicapa o diseños de componentes densos, este efecto de diferencia de temperatura es más pronunciado.

Para abordar estos problemas, puede intentar ajustar el perfil de temperatura de soldadura por reflujo, aumentar el tiempo de la zona de inmersión para permitir que el fundente ejerza completamente su efecto y aumentar adecuadamente la temperatura máxima para mejorar la fluidez de la soldadura, pero es necesario evitar una temperatura excesiva que cause daños a los componentes o deformación del sustrato.

Finalmente, se recomienda establecer un sistema integral de registro de uso de soldadura en pasta, que incluya el tiempo de apertura, la cantidad de uso y la cantidad restante, para detectar cambios en el rendimiento de la soldadura en pasta de manera oportuna y reducir los problemas de mala humectación de la soldadura causados ​​por el envejecimiento del material.