Fenomena pembasahan pateri yang sukar selepas pematerian aliran semula dengan pes pateri suhu tinggi adalah agak biasa dalam barisan pengeluaran SMT, terutamanya apabila menggunakan pes pateri titik lebur tinggi, yang sering dikaitkan dengan tetapan profil suhu yang tidak sepadan, aktiviti fluks yang tidak mencukupi, atau pencemaran pada permukaan substrat.
Pertama, adalah perlu untuk menyemak sama ada profil suhu pematerian aliran semula memenuhi keperluan takat lebur pes pateri. Jika kadar pemanasan dalam zon prapemanasan terlalu cepat, pelarut dalam pes pateri akan meruap lebih awal, menjejaskan kebolehbasahan, manakala masa yang tidak mencukupi dalam zon rendaman akan gagal untuk mengaktifkan sepenuhnya fluks, menyebabkan pengoksidaan teruk pada permukaan sendi pateri, yang membawa kepada pembasahan pateri yang lemah.
Kedua, perhatian harus diberikan kepada prestasi pes pateri itu sendiri. Pes pateri suhu tinggi biasanya mengandungi kandungan perak yang tinggi atau komponen aloi khas, dan aktiviti fluksnya lebih lemah daripada pes pateri biasa. Oleh itu, semasa proses percetakan, adalah perlu untuk memastikan bahawa sudut squeegee, tekanan, dan kelajuan tampal pateri semuanya memenuhi spesifikasi proses; jika tidak, masalah seperti pengedaran tampal pateri yang tidak sekata atau kemerosotan berkemungkinan berlaku.
Sementara itu, kebersihan substrat juga merupakan salah satu faktor utama. Jika rosin, kesan minyak, atau lapisan oksida kekal pada permukaan PCB, ia akan mengurangkan kebolehbasahan pateri dengan ketara. Terutamanya dalam persekitaran suhu tinggi, bahan cemar ini lebih berkemungkinan bertindak balas dengan pateri, membentuk sambungan pateri sejuk atau fenomena merapatkan.
In operasi sebenar, adalah disyorkan untuk menjalankan analisis terperinci kumpulan bermasalah, termasuk jangka hayat, keadaan penyimpanan, dan masa penempatan selepas mencetak pes pateri. Kerana apabila pes pateri suhu tinggi terdedah kepada udara terlalu lama, komponen fluksnya mungkin kehilangan keberkesanan secara beransur-ansur, yang membawa kepada penurunan prestasi pematerian.
In Selain itu, perhatian juga harus diberikan kepada keseragaman pemanasan peralatan pematerian aliran semula. Jika perbezaan suhu di dalam relau terlalu besar, ia boleh menyebabkan sesetengah kawasan menjadi terlalu panas atau terlalu sejuk, seterusnya menjejaskan kualiti pembentukan sambungan pateri. Terutamanya dalam kes PCB berbilang lapisan atau susun atur komponen padat, kesan perbezaan suhu ini lebih ketara.
Untuk menangani masalah sedemikian, anda boleh cuba melaraskan profil suhu pematerian aliran semula, meningkatkan masa zon rendaman untuk membolehkan fluks melaksanakan sepenuhnya kesannya, dan menaikkan suhu puncak dengan sewajarnya untuk meningkatkan kecairan pateri, tetapi perlu mengelakkan suhu berlebihan yang menyebabkan kerosakan komponen atau ubah bentuk substrat.
Akhir sekali, adalah disyorkan untuk mewujudkan sistem rekod penggunaan tampal pateri yang komprehensif, termasuk masa pembukaan, jumlah penggunaan, dan jumlah baki, untuk mengesan perubahan dalam prestasi tampal pateri tepat pada masanya dan mengurangkan masalah pembasahan pateri yang lemah disebabkan oleh penuaan bahan.
