In barisan pengeluaran sebenar, pateri suhu rendah digunakan terutamanya untuk kapasitor cip MLCC dengan kapasitansi lebih besar daripada 4.7μF dan saiz pakej lebih kecil daripada 0603, kerana komponen ini sangat terdedah kepada delaminasi dan retak di bawah suhu puncak aliran semula konvensional 240 ℃. Selepas menggunakan pes pateri suhu rendah Sn42/Bi58 dengan takat lebur 138 ℃, pematerian yang boleh dipercayai boleh diselesaikan dengan mengawal puncak aliran semula pada hanya 165±5 ℃, dengan syarat masa zon rendam mesti dilanjutkan kepada lebih 90 saat untuk memastikan pengaktifan penuh fluks; jika tidak, kadar pateri sejuk akan melonjak lebih daripada 12%.

Manik LED, terutamanya Mini-LED dengan struktur cip selak, selalunya mempunyai kadar lompang sambungan pateri melebihi 35% apabila menggunakan pes pateri tradisional. Beralih kepada pes pateri suhu rendah Sn58/Bi42 dengan takat lebur 150 ℃, digabungkan dengan persekitaran relau dengan kepekatan nitrogen melebihi 95%, boleh mengurangkan kadar lompang kepada 8%. Walau bagaimanapun, kadar penyejukan dalam zon penyejukan mesti dikawal serentak dalam lingkungan 2.5 ℃ sesaat; jika tidak, kerapuhan sendi pateri akan meningkat dengan ketara, dan retakan mikro akan muncul selepas ujian jatuh tunggal.

Jika penyambung FPC pada papan litar bercetak fleksibel dipateri dengan tampal pateri biasa, filem PI asas akan mengecut dan berubah bentuk dengan ketara melebihi 220 ℃, membawa kepada pengimbangan pin PIN. Selepas memilih pateri suhu rendah Sn64/Bi35 dengan takat lebur 170 ℃, keseluruhan proses pengaliran semula boleh diselesaikan pada suhu puncak 195 ℃. Pada ketika ini, bukan sahaja sudut pembasahan sendi pateri dikekalkan dalam 30°, tetapi juga hayat lentur FPC ditingkatkan daripada 3000 kitaran kepada lebih 8500 kitaran. Walau bagaimanapun, bukaan stensil mesti dibesarkan sebanyak 15% untuk mengimbangi kemerosotan tampal pateri yang meningkat.

Penyambung perempuan Jenis-C dengan perumah plastik PBT atau LCP terdedah kepada pelembutan dan ubah bentuk semasa pengaliran semula suhu tinggi, yang membawa kepada penurunan daya pemasukan sebanyak 30%. Selepas bertukar kepada tampal pateri suhu rendah dengan takat lebur 138 ℃, kestabilan daya sisipan bertambah baik. Walau bagaimanapun, perlu diperhatikan bahawa ketebalan stensil mesti dikawal ketat pada 0.1mm; jika tidak, volum tampal pateri yang berlebihan selepas cetakan akan mudah menyebabkan penyambungan, terutamanya antara pin PIN dengan pic 0.4mm. Kami sebelum ini telah mengolah semula 2700 papan induk kerana isu ini.

Penderia CMOS dalam modul kamera automotif sangat sensitif kepada kejutan haba; substrat silikon mereka akan mengalami kehelan kekisi jika dipegang melebihi 200 ℃ selama 3 saat. Oleh itu, pes pateri suhu rendah Sn48/Bi52 mesti digunakan dengan suhu puncak 155 ℃. Pada ketika ini, tetingkap masa aliran semula mempunyai toleransi hanya ±2℃ dan ±0.5 saat; sebarang turun naik dalam kelajuan penghantar secara langsung akan mengakibatkan pematerian sejuk. Oleh itu, adalah disyorkan untuk memasangkannya dengan modul kawalan suhu gelung tertutup dan sistem maklum balas pengukuran suhu inframerah masa nyata.