In實際生產線，低溫焊料主要用於電容大於4.7μF、封裝尺寸小於0603的MLCC貼片電容，這些元件在傳統回流焊峰值溫度240℃下極易出現分層和開裂。採用熔點為138℃的Sn42/Bi58低溫焊膏後，只需將回流峰值控制在165±5℃即可完成可靠焊接，但必須將保溫區時間延長至90秒以上，以確保助焊劑充分活化；否則，冷焊率將激增12%以上。

LED燈珠，尤其是倒裝結構的Mini-LED，在使用傳統焊膏時，焊點空洞率往往超過35%。改用熔點150℃的Sn58/Bi42低溫焊膏，結合氮氣濃度95%以上的爐內環境，可以將空洞率降低到8%以內。但冷卻區的冷卻速度必須同時控制在每秒2.5℃以內；否則，焊點脆性會明顯增加，單次跌落試驗後會出現微裂紋。

如果用普通焊膏焊接柔性印刷電路板上的FPC連接器，基體PI膜在220℃以上會明顯收縮變形，導致PIN針偏移。選擇熔點為170℃的Sn64/Bi35低溫焊料後，整個回流焊過程可在峰值溫度195℃下完成。此時，不僅焊點潤濕角保持在30°以內，FPC彎曲壽命從3000次循環提高到8500次以上。然而，模板開口必須擴大 15%，以補償增加的焊膏塌落度。

採用PBT或LCP塑膠外殼的Type-C母連接器在高溫回流焊接過程中容易軟化和變形，導致插入力下降30%。改用熔點138℃的低溫錫膏後，插拔力的穩定性大為提升。但要注意的是，鋼網厚度必須嚴格控制在0.1mm；否則，印刷後錫膏量過多，容易造成橋接，尤其是0.4mm間距的PIN針之間。由於這個問題，我們之前已經對 2700 主機板進行了返工。

汽車攝影機模組中的 CMOS 感測器對熱衝擊極為敏感；如果在 200℃ 以上保持 3 秒，它們的矽基板就會產生晶格位錯。因此，必須使用Sn48/Bi52低溫焊膏，峰值溫度為155℃。此時回流時間窗口的公差僅為±2℃和±0.5秒；傳送帶速度的任何波動都會直接導致冷焊。因此，建議搭配閉環溫控模組和即時紅外線測溫回饋系統。