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主流無鉛焊膏，依合金分：SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）最常見，熔點217℃，可靠度高； SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）成本低，熔點227℃； Sn99.3Cu0.7是錫銅合金，成本低，但抗蠕變能力較弱；低溫鉍基漿料熔點138℃，適合溫度敏感元件。依粉末大小分為T3、T4和T5－數字越大，顆粒越細。依鹵素分為標準級和無鹵級。根據產品的環境、可靠性、元件密度和成本要求進行選擇。 無鉛焊膏型號的選擇直接影響焊接品質和生產效率。 In實際應用中，必須依據焊點性能、回流焊溫度曲線、元件類型等綜合判斷。
Sn96.5Ag3.0Cu0.5是常見的無鉛焊膏型號之一，熔點約217℃。適用於大多數SMT工藝，尤其在高密度PCB焊接中表現穩定。但要注意的是，其流動性比傳統含鉛焊膏還要差。
Sn97.8Ag2.0Cu0.2更注重焊點的機械強度和可靠性，適合耐熱要求較高的產品。然而，在印刷過程中很容易出現塌陷或橋接問題，需要優化模板孔徑設計。
In此外，還有Sn96.0Ag3.5Cu0.5和Sn95.5Ag4.0Cu0.5等型號，其成分比例略有調整，以適應特定的焊接環境，例如高溫或高頻電路。
無鉛焊膏型號的選擇也需要考慮助焊劑的活性程度。例如，低活性型號適用於精密電子裝置，而高活性型號則適用於焊接表面氧化嚴重的元件。
In實際生產時，建議先進行小批量試焊，驗證無鉛錫膏型號與設備參數、製程的兼容性，避免因選型不當造成批量缺陷。
對於採購人員來說，應注意無鉛錫膏型號的批次穩定性、供應商認證資格、環保合規性等，確保材料符合RoHS標準。
無鉛錫膏型號的多樣性為SMT製程提供了更大的靈活性，但也增加了技術管理的複雜性，要求工程師擁有紮實的材料知識和豐富的實務經驗。
