การเลือกรุ่นวางบัดกรีไร้สารตะกั่วส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการบัดกรีและประสิทธิภาพการผลิต การใช้งานจริง In ต้องใช้วิจารณญาณที่ครอบคลุมโดยพิจารณาจากประสิทธิภาพของข้อต่อบัดกรี โปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และประเภทส่วนประกอบ

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 เป็นหนึ่งในผลิตภัณฑ์บัดกรีไร้สารตะกั่วรุ่นทั่วไป โดยมีจุดหลอมเหลวประมาณ 217°C เหมาะสำหรับกระบวนการ SMT ส่วนใหญ่ และทำงานได้อย่างเสถียรโดยเฉพาะในการบัดกรี PCB ความหนาแน่นสูง อย่างไรก็ตาม ควรสังเกตว่าความลื่นไหลของมันต่ำกว่าของบัดกรีที่มีสารตะกั่วแบบดั้งเดิม

Sn97.8Ag2.0Cu0.2 ให้ความสำคัญกับความแข็งแรงเชิงกลและความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีมากขึ้น และเหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์ที่ต้องการความต้านทานความร้อนสูง อย่างไรก็ตาม มีแนวโน้มที่จะเกิดปัญหาการตกต่ำหรือการเชื่อมต่อระหว่างกระบวนการพิมพ์ ซึ่งจำเป็นต้องมีการปรับปรุงการออกแบบรูรับแสงลายฉลุให้เหมาะสม

นอกจากนี้ In ยังมีรุ่นต่างๆ เช่น Sn96.0Ag3.5Cu0.5 และ Sn95.5Ag4.0Cu0.5 ซึ่งมีการปรับอัตราส่วนองค์ประกอบเล็กน้อยเพื่อปรับให้เข้ากับสภาพแวดล้อมการบัดกรีเฉพาะ เช่น วงจรอุณหภูมิสูงหรือความถี่สูง

การเลือกรุ่นวางบัดกรีไร้สารตะกั่วยังต้องพิจารณาระดับกิจกรรมของฟลักซ์ด้วย ตัวอย่างเช่น รุ่นที่มีฤทธิ์ต่ำเหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ ในขณะที่รุ่นที่มีฤทธิ์สูงเหมาะสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบที่มีการเกิดออกซิเดชันที่พื้นผิวอย่างรุนแรง

In การผลิตจริง ขอแนะนำให้ดำเนินการบัดกรีทดลองชุดเล็กก่อนเพื่อตรวจสอบความเข้ากันได้ของรุ่นบัดกรีไร้สารตะกั่วกับพารามิเตอร์อุปกรณ์และผังกระบวนการ และหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องแบบแบตช์ที่เกิดจากการเลือกที่ไม่เหมาะสม

สำหรับบุคลากรฝ่ายจัดซื้อ ควรให้ความสนใจกับความเสถียรของแบทช์ คุณสมบัติการรับรองซัพพลายเออร์ และการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมของแบบจำลองการบัดกรีไร้สารตะกั่ว เพื่อให้แน่ใจว่าวัสดุเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS

ความหลากหลายของรุ่นวางบัดกรีไร้สารตะกั่วให้ความยืดหยุ่นมากขึ้นสำหรับกระบวนการ SMT แต่ยังเพิ่มความซับซ้อนของการจัดการด้านเทคนิค ทำให้วิศวกรต้องมีความรู้ด้านวัสดุที่มั่นคงและประสบการณ์เชิงปฏิบัติที่หลากหลาย