การเลือกรุ่นวางบัดกรีไร้สารตะกั่วเกี่ยวข้องโดยตรงกับคุณภาพการบัดกรีและความน่าเชื่อถือในการผลิต SMT สารบัดกรีรุ่นต่างๆ จะแตกต่างกันไปตามองค์ประกอบของโลหะผสม จุดหลอมเหลว ความหนืด ฯลฯ ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ SnAgCu มีความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว และเหมาะสำหรับการบัดกรี PCB ความหนาแน่นสูง ในขณะที่รุ่น SnAg เหมาะสำหรับสถานการณ์การบัดกรีในช่วงอุณหภูมิปานกลาง

การใช้งานจริง In ควรพิจารณาอย่างครอบคลุมถึงข้อกำหนดด้านความแข็งแรงเชิงกลของข้อต่อบัดกรี ลักษณะเส้นโค้งอุณหภูมิของเตาอบแบบ reflow และความต้านทานความร้อนของส่วนประกอบ ตัวอย่างเช่น บรรจุภัณฑ์ BGA บางชนิดที่มีจำนวนพินสูงมีข้อกำหนดสูงสำหรับความลื่นไหลของสารบัดกรี และจำเป็นต้องเลือกรุ่นที่มีความหนืดต่ำและเปียกได้ดี

การจำแนกประเภทของรุ่นวางบัดกรีไร้สารตะกั่วไม่เพียงสะท้อนให้เห็นในองค์ประกอบของโลหะผสมเท่านั้น แต่ยังเกี่ยวข้องอย่างใกล้ชิดกับระดับกิจกรรมของฟลักซ์อีกด้วย ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีที่มีฤทธิ์ต่ำเหมาะสำหรับอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำ ในขณะที่สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงจะใช้กับพื้นผิวโลหะที่บัดกรีได้ยาก แต่ต้องให้ความสนใจกับความเสี่ยงที่อาจเกิดการกัดกร่อนของสารตกค้าง

ในระหว่างกระบวนการจัดซื้อ ควรให้ความสนใจเป็นพิเศษว่าพารามิเตอร์ทางเทคนิคที่ซัพพลายเออร์ให้มานั้นตรงตามข้อกำหนดของกระบวนการจริงหรือไม่ รวมถึงขนาดอนุภาค ความถ่วงจำเพาะ ความสามารถในการพิมพ์ของสารบัดกรี และคุณภาพลักษณะที่ปรากฏหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ในขณะเดียวกันก็จำเป็นต้องหลีกเลี่ยงการไล่ตามราคาที่ต่ำโดยสุ่มสี่สุ่มห้าโดยละเลยความเสถียรของการใช้งานในระยะยาว

สารบัดกรีไร้สารตะกั่วรุ่นต่างๆ มีข้อกำหนดที่เข้มงวดระหว่างการจัดเก็บและใช้งาน ตัวอย่างเช่น จะต้องเก็บครีมประสานที่ยังไม่เปิดไว้ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิต่ำและกันแสง หลังจากเปิดแล้ว ควรตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงความหนืดและสถานะกิจกรรมอย่างสม่ำเสมอเพื่อป้องกันข้อบกพร่องในการพิมพ์หรือข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดจากการเสื่อมสภาพ

การปฏิบัติงานในสายการผลิต In วิศวกรจำเป็นต้องตรวจสอบความสามารถในการปรับตัวของรุ่นต่างๆ ผ่านการบัดกรีทดลองชุดเล็ก และรวมการทดสอบการตกต่ำของสารบัดกรี การประเมินความสามารถในการเปียกน้ำ และผลการตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ข้อต่อบัดกรี เพื่อกำหนดแบบจำลองการบัดกรีไร้สารตะกั่วที่เหมาะสมที่สุดสำหรับกระบวนการปัจจุบันในที่สุด

ด้วยการอัพเกรดผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างต่อเนื่อง การวิจัยและพัฒนาเพสต์บัดกรีไร้สารตะกั่วใหม่ๆ ก็ยังคงก้าวหน้าอย่างต่อเนื่อง เช่น เพสต์บัดกรีออกซิเดชันต่ำสำหรับแผงวงจรความถี่สูงและความเร็วสูง และเพสต์บัดกรีที่มีจุดหลอมเหลวสูงที่เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง การเกิดขึ้นของโมเดลใหม่เหล่านี้ทำให้มีทางเลือกมากขึ้นสำหรับกระบวนการที่ซับซ้อน

การเลือกแบบจำลองโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วเป็นโครงการที่เป็นระบบซึ่งต้องการการวิเคราะห์ที่ครอบคลุมจากหลายมิติ เช่น คุณลักษณะของวัสดุ สภาวะของกระบวนการ และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ เพื่อให้แน่ใจว่าผลการบัดกรีคุณภาพสูงและประสิทธิภาพสูงจะบรรลุผลในที่สุด