A seleção de modelos de pasta de solda sem chumbo está diretamente relacionada à qualidade e confiabilidade da soldagem na produção de SMT. Diferentes modelos de pasta de solda variam na composição da liga, ponto de fusão, viscosidade, etc. Por exemplo, a série SnAgCu tem alta resistência ao choque térmico e é adequada para soldagem de PCB de alta densidade, enquanto o modelo SnAg é adequado para cenários de soldagem na faixa de temperatura média.
In aplicações práticas, deve-se dar consideração abrangente aos requisitos de resistência mecânica das juntas de solda, às características da curva de temperatura do forno de reFluxo e à resistência ao calor dos componentes. Por exemplo, alguns pacotes BGA com alta contagem de pinos têm altos requisitos para a fluidez da pasta de solda, e modelos com baixa viscosidade e boa molhabilidade precisam ser selecionados.
A classificação dos modelos de pasta de solda sem chumbo não se reflete apenas na composição da liga, mas também está intimamente relacionada ao nível de atividade do fluxo. Por exemplo, a pasta de solda de baixa atividade é adequada para dispositivos de precisão, enquanto a pasta de solda de alta atividade é usada para superfícies metálicas que são difíceis de soldar, mas deve-se prestar atenção ao possível risco de corrosão residual que ela pode trazer.
Durante o processo de aquisição, atenção especial deve ser dada para saber se os parâmetros técnicos fornecidos pelo fornecedor atendem aos requisitos reais do processo, incluindo o tamanho das partículas, a gravidade específica, a capacidade de impressão da pasta de solda e a qualidade da aparência após a soldagem por refluxo. Ao mesmo tempo, é necessário evitar a procura cega de preços baixos, negligenciando ao mesmo tempo a estabilidade da utilização a longo prazo.
Diferentes modelos de pasta de solda sem chumbo também possuem requisitos rígidos durante o armazenamento e uso. Por exemplo, a pasta de solda fechada precisa ser armazenada em um ambiente de baixa temperatura e à prova de luz. Após a abertura, sua mudança de viscosidade e estado de atividade devem ser verificados regularmente para evitar defeitos de impressão ou defeitos de soldagem causados por deterioração.
In operações da linha de produção, os engenheiros precisam verificar a adaptabilidade de diferentes modelos por meio de soldagem experimental em pequenos lotes e combinar o teste de queda da pasta de solda, avaliação de molhabilidade e resultados de inspeção de raios X da junta de solda para finalmente determinar o modelo de pasta de solda sem chumbo mais adequado para o processo atual.
Com a atualização contínua de produtos eletrônicos, a pesquisa e o desenvolvimento de novas pastas de solda sem chumbo também continuam avançando, como pastas de solda de baixa oxidação para placas de circuito de alta frequência e alta velocidade e pastas de solda de alto ponto de fusão adequadas para ambientes de alta temperatura. O surgimento desses novos modelos oferece mais opções para processos complexos.
A seleção de modelos de pasta de solda sem chumbo é um projeto sistemático que requer análise abrangente de múltiplas dimensões, como características do material, condições do processo e compatibilidade do equipamento, para garantir que efeitos de soldagem de alta qualidade e alta eficiência sejam alcançados.
