A distinção entre pasta de solda contendo chumbo e pasta de solda sem chumbo depende principalmente de suas características de composição. A pasta de solda contendo chumbo geralmente contém chumbo, enquanto a pasta de solda sem chumbo é composta principalmente de ligas como estanho-prata-cobre, e essa diferença determina diretamente seus pontos de fusão e efeitos de soldagem.
In produção real, observando as características de aparência da pasta de solda pode servir como base para um julgamento preliminar. A superfície da pasta de solda contendo chumbo geralmente apresenta uma cor relativamente opaca, enquanto a pasta de solda sem chumbo é relativamente mais brilhante. No entanto, este método não é absolutamente confiável e precisa ser verificado por outros meios.
O teste de composição é a maneira mais precisa de distinguir os dois. A análise quantitativa dos elementos metálicos na pasta de solda pode ser realizada através de um analisador de espectro ou equipamento de teste de fluorescência de raios X. Embora este método exija instrumentos especiais, pode garantir que os dados são verdadeiros e válidos.
A adaptabilidade do processo de soldagem também é um importante fator de referência. A pasta de solda contendo chumbo apresenta boa molhabilidade e fluidez durante o processo de soldagem por reFluxo e é adequada para alguns componentes sensíveis às curvas de temperatura. A pasta de solda sem chumbo, devido ao seu ponto de fusão mais elevado, muitas vezes requer ajuste dos parâmetros de aquecimento para evitar soldagem a frio ou juntas de solda ruins.
Durante o processo de aquisição, atenção especial deve ser dada aos dados técnicos fornecidos pelos fornecedores, incluindo a certificação RoHS da pasta de solda, declarações de teor de chumbo e relatórios de testes de desempenho pós-soldagem, pois essas informações afetam diretamente a estabilidade da produção subsequente.
Para engenheiros SMT experientes, eles também podem identificar rapidamente o tipo comparando o desempenho de diferentes lotes de pasta de solda na impressão, soldagem por refluxo e inspeção posterior. Por exemplo, detalhes como o brilho das juntas de solda após a soldagem e a formação de esferas de solda podem fornecer pistas importantes.
As operações diárias In, o estabelecimento de um sistema sólido de gerenciamento de pasta de solda, a distinção clara entre produtos contendo e sem chumbo e a realização de inspeções regulares de amostragem podem efetivamente evitar problemas de processo causados pelo uso indevido e garantir a confiabilidade do produto.
A seleção razoável do tipo de pasta de solda precisa ser combinada com cenários de aplicação específicos, levando em consideração tanto os regulamentos de proteção ambiental quanto as condições do equipamento e os requisitos de desempenho do produto, para garantir um fluxo de processo eficiente e estável.




