HASL sem chumbo e HASL com chumbo têm requisitos de temperatura significativamente diferentes durante o processo de soldagem. A seleção do perfil de temperatura apropriado afeta diretamente o resultado da soldagem e a confiabilidade do produto. O ponto de fusão do HASL sem chumbo é geralmente cerca de 30 graus Celsius mais alto do que o do HASL com chumbo, portanto, uma temperatura de pico mais alta deve ser definida no equipamento de soldagem por reFluxo, ao mesmo tempo em que prolonga o tempo de imersão para garantir que a solda derreta o suficiente.
Na produção real In, a temperatura de soldagem do HASL com chumbo é geralmente controlada entre 245°C e 265°C, enquanto o HASL sem chumbo requer 270°C a 290°C. Esta diferença decorre principalmente das diferentes composições de liga das duas soldas. O HASL com chumbo tem um teor de chumbo mais alto e um ponto de fusão mais baixo, enquanto o HASL sem chumbo usa principalmente ligas como estanho-prata-cobre, que têm um ponto de fusão mais alto.
Ao usar HASL sem chumbo, é necessário garantir que a zona de aquecimento do equipamento de solda por refluxo possa aquecer uniformemente, evitando danos aos componentes causados por superaquecimento local. Ao mesmo tempo, deve-se prestar atenção à taxa de aquecimento da zona de pré-aquecimento; uma taxa muito rápida pode causar deformação da PCB ou aquecimento desigual dos componentes, enquanto uma taxa muito lenta aumentará o tempo de volatilização do fluxo e afetará a qualidade da soldagem.
Para HASL com chumbo, embora a temperatura de soldagem seja mais baixa, a fragilização da junta de solda tende a ocorrer em altas temperaturas, especialmente sob exposição prolongada a ambientes de alta temperatura. Portanto, a temperatura máxima e o tempo de soldagem por refluxo devem ser estritamente controlados para evitar a oxidação excessiva da solda ou a formação de vazios.
Operações específicas In, o perfil de temperatura deve ser ajustado de acordo com diferentes layouts de PCB e tipos de componentes. Por exemplo, para placas de circuito de grande porte ou de alta densidade, a temperatura pode precisar ser aumentada adequadamente e o tempo de imersão estendido para garantir que todas as juntas de solda estejam totalmente derretidas. Para componentes sensíveis, a taxa de aquecimento deve ser reduzida para evitar danos por choque térmico.
As juntas de solda formadas após a soldagem com HASL sem chumbo apresentam alta dureza e são propensas a rachaduras. Portanto, a taxa de resfriamento deve ser controlada durante o estágio de resfriamento para evitar rachaduras nas juntas de solda causadas por aquecimento e resfriamento irregulares. A taxa de resfriamento do HASL com chumbo é relativamente rápida, mas é propensa a gerar bolhas ou vazios, portanto a aplicação do fluxo e a fluidez da solda precisam ser reforçadas durante o processo de soldagem.
Quer se trate de HASL sem chumbo ou HASL com chumbo, o controle razoável da temperatura é a base para garantir a qualidade da soldagem. Ao ajustar com precisão os parâmetros de soldagem por refluxo, a confiabilidade e a consistência do produto podem ser efetivamente melhoradas.
