Após a impressão da pasta de solda, rebarbas óbvias ao longo das bordas e uma grande quantidade de resíduo granular são observadas ao microscópio. A causa raiz é que o transportador de resina na pasta de solda tem viscosidade excessivamente alta à temperatura ambiente e um baixo índice tixotrópico, levando a encordoamento e fratura durante o descascamento do rodo. A solução prática é deixar a pasta de solda repousar por 4 horas após ser retirada do armazenamento em temperatura constante de 25°C antes da operação da máquina, enquanto ajusta o ângulo do rodo de 60° a 58° e reduz a pressão de impressão em 0,2 kgf. A principal medida preventiva é usar um viscosímetro para medir a viscosidade aparente da pasta de solda antes de cada troca de material para garantir que ela esteja dentro do valor nominal do fabricante ±15%, enquanto registra a temperatura e a umidade ambiente e calibra o medidor de tensão do estêncil de forma síncrona.
Após a soldagem por reFluxo, a taxa de vazios na parte inferior dos componentes BGA detectada por raios X geralmente excede 25%. O sintoma é que os vazios de um único componente se concentram na área central com formatos irregulares. A principal causa é que a pasta de solda sem chumbo utilizada possui um teor de metal de apenas 88,5% e uma proporção de fluxo relativamente alta, que bloqueia o canal de escape de gás durante a fase de alta temperatura. A solução prática é mudar para um modelo de pasta de solda com 90,2% de conteúdo metálico, diminuir a temperatura de pico de 245°C para 242°C e estender o tempo de retenção em 12 segundos. A principal medida preventiva é solicitar o relatório de composição original da SGS para cada lote de pasta de solda no armazenamento, concentrando-se em verificar se a proporção Sn/Ag/Cu é 96,5/3,0/0,5 e garantindo que nenhum elemento dopante de baixo ponto de fusão, como Bi ou In, esteja presente.
Ao soldar manualmente módulos de acionamento de alta tensão, ocorrem problemas frequentes de juntas de solda escurecidas e pouca umidade. O fenômeno é que depois que o ferro de solda é removido, as juntas de solda aparecem pretas acinzentadas e foscas, com as bordas encolhendo em um formato esférico. A causa é que o fio de solda adquirido tem um teor nominal de prata de 2%, mas a medição real é de apenas 1,3%, levando a um aumento da temperatura liquidus e dificultando a remoção eficaz do filme de óxido pelo fluxo. A solução prática é parar imediatamente de usar este lote de fio de solda, mudar para fio de solda com teor de prata de 2,0±0,1% confirmado pela EDS no laboratório FA, reduzir a temperatura do ferro de solda de 340°C para 325°C e controlar rigorosamente o tempo de contato dentro de 3 segundos. A principal medida preventiva é que todos os fios de solda devem ser amostrados e enviados a terceiros para análise completa do elemento ICP-OES após a chegada, e não podem ser colocados em produção antes da emissão dos resultados.
Após o refluxo da placa de circuito OBC do veículo, um grande número de fenômenos de exclusão são encontrados, especialmente para MLCCs embalados 0402, que respondem por 18%. O sintoma é que uma extremidade do componente fica em pé enquanto a outra extremidade adere à almofada. A causa é que o ativador da pasta de solda volatiliza muito rapidamente na zona de pré-aquecimento, levando a um desequilíbrio na tensão superficial entre as juntas de solda em ambas as extremidades. A solução prática é desacelerar a inclinação de aquecimento da zona 2 (seção de 150°C) de 1,8°C/s para 1,2°C/s e usar aberturas trapezoidais em vez de quadradas para componentes de pequeno porte no design da abertura do estêncil. A principal medida preventiva é que antes de introduzir uma nova pasta de solda, os testes de comparação da taxa de exclusão sob três conjuntos de diferentes inclinações de zonas de temperatura devem ser concluídos, e o processo de produção em massa só pode ser alterado depois que os dados atenderem aos padrões.
Dentro de 24 horas após a abertura da pasta de solda, o rendimento de impressão cai drasticamente em 12%. As manifestações macroscópicas são liberação deficiente e solda insuficiente, e uma substância semelhante a um filme semitransparente é visível na superfície da pasta de solda ao microscópio. A causa é que o sistema de resina desta pasta de solda é sensível à umidade do ar, e a reticulação local ocorre facilmente quando UR > 60%. A solução prática é ativar a máquina de impressão protegida com nitrogênio e instalar um anel de vedação de silicone na abertura da lata de pasta de solda, controlando rigorosamente a umidade da oficina de 65% a 45±3%. A principal medida preventiva é que todas as latas de pasta de solda devem ser marcadas com o horário de abertura e o responsável, e qualquer pasta de solda que não tenha sido usada após mais de 8 horas deve ser descartada e não pode ser reaquecida para uso repetido.
In no mesmo lote de forno, a espessura da camada IMC nas juntas de solda do chip de acionamento IGBT é irregular. A seção transversal do FIB mostra que a camada de Cu6Sn5 em algumas juntas de solda tem espessura de 3,2 μm, enquanto as juntas de solda adjacentes têm apenas 1,1 μm. A causa é que a distribuição do tamanho das partículas Sn na pasta de solda é ampla, com o tamanho máximo das partículas excedendo 25 μm, levando a grandes diferenças no tempo de resposta térmica entre as juntas de solda durante a fusão. A solução prática é substituí-la por uma pasta de solda de distribuição estreita com D50 = 18±2 μm e adicionar uma pré-purga de nitrogênio de 10 segundos antes do refluxo para remover a água adsorvida na superfície da almofada. A principal medida preventiva é que cada lote de pasta de solda deve fornecer o espectro original de análise do tamanho das partículas do laser, e o valor D90 não deve exceder 22 μm, caso contrário será rejeitado.
