솔더 페이스트 인쇄 후 현미경으로 보면 가장자리를 따라 뚜렷한 버(burr)와 다량의 과립형 잔류물이 관찰됩니다. 근본 원인은 솔더 페이스트의 로진 캐리어가 실온에서 점도가 지나치게 높고 요변성 지수가 낮아 스퀴지 박리 시 스트링 현상과 파손이 발생한다는 것입니다. 실용적인 해결책은 기계 작동 전 25°C 항온 저장소에서 꺼낸 솔더 페이스트를 4시간 동안 방치하는 동시에 스퀴지 각도를 60°에서 58°로 미세 조정하고 인쇄 압력을 0.2kgf 줄이는 것입니다. 주요 예방 조치는 점도계를 사용하여 각 재료를 변경하기 전에 솔더 페이스트의 겉보기 점도를 측정하여 제조업체의 공칭 값 ±15% 내에 있는지 확인하는 동시에 주변 온도와 습도를 기록하고 스텐실 장력 게이지를 동시에 교정하는 것입니다.

리플로우 솔더링 후 X-ray로 감지된 BGA 부품 하단의 보이드율은 일반적으로 25%를 초과합니다. 증상은 단일 구성 요소의 공극이 불규칙한 모양으로 중앙 영역에 집중되는 것입니다. 주된 원인은 사용된 무연 솔더 페이스트의 금속 함량이 88.5%에 불과하고 플럭스 비율이 상대적으로 높아 고온 단계에서 가스 탈출 채널을 차단한다는 것입니다. 실용적인 해결책은 금속 함량이 90.2%인 솔더 페이스트 모델로 전환하고, 최고 온도를 245°C에서 242°C로 낮추고, 유지 시간을 12초 연장하는 것입니다. 주요 예방 조치는 입고 시 각 솔더 페이스트 배치에 대한 원본 SGS 구성 보고서를 요청하는 것입니다. 이때 Sn/Ag/Cu 비율이 96.5/3.0/0.5인지 확인하고 Bi 또는 In와 같은 저융점 도핑 요소가 없는지 확인하는 데 중점을 둡니다.

고전압 드라이브 모듈을 수동으로 납땜할 때 납땜 접합부가 검게 변하고 젖음성이 떨어지는 문제가 자주 발생합니다. 현상은 납땜 인두를 제거한 후 납땜 접합부가 회흑색 및 무광택으로 나타나고 가장자리가 구형으로 수축되는 현상입니다. 원인은 구입한 솔더와이어의 은 함량이 공칭 2%인데 실제 측정치는 1.3%에 불과해 액상선 온도가 상승하고 플럭스가 효과적으로 산화막을 제거하기 어려워지기 때문이다. 실용적인 해결책은 이 솔더 와이어 배치의 사용을 즉시 중단하고 FA 실험실의 EDS에서 확인한 은 함량이 2.0±0.1%인 솔더 와이어로 전환하고 납땜 인두 온도를 340°C에서 325°C로 낮추고 접촉 시간을 3초 이내에 엄격하게 제어하는 ​​것입니다. 주요 예방 조치는 도착 후 ICP-OES 전체 요소 분석을 위해 모든 납땜 와이어를 샘플링하여 제3자에게 보내야 하며 결과가 발표되기 전에는 생산에 투입할 수 없다는 것입니다.

차량용 OBC 회로 기판 리플로우 이후 다수의 툼스토닝 현상이 발견되었으며, 특히 0402 패키지 MLCC의 경우 18%를 차지했습니다. 증상은 부품의 한쪽 끝이 똑바로 서 있고 다른 쪽 끝은 패드에 붙어 있는 것입니다. 그 원인은 솔더 페이스트의 활성화제가 예열 영역에서 너무 빨리 휘발하여 양쪽 끝 솔더 조인트 사이의 표면 장력 불균형을 초래하기 때문입니다. 실용적인 해결책은 구역 2(150°C 섹션)의 가열 기울기를 1.8°C/s에서 1.2°C/s로 늦추고 스텐실 개구 설계의 소형 부품에 대해 정사각형 개구부 대신 사다리꼴 개구부를 사용하는 것입니다. 핵심 예방 조치는 새로운 솔더 페이스트를 도입하기 전에 서로 다른 온도대 경사의 3세트에서 삭제율 비교 테스트를 완료해야 하며, 데이터가 표준을 충족한 후에만 대량 생산 공정을 전환할 수 있다는 것입니다.

솔더 페이스트를 개봉한 후 24시간 이내에 인쇄 수율이 12% 급격하게 떨어집니다. 거시적으로 나타나는 현상은 이형 불량 및 솔더 불충분이며, 현미경으로 보면 솔더 페이스트 표면에 반투명 필름 같은 물질이 보입니다. 그 원인은 이 솔더 페이스트의 로진계가 공기 중의 수분에 민감하여 RH > 60%일 때 국부적인 가교가 쉽게 일어나기 때문입니다. 실용적인 해결책은 질소 보호 인쇄기를 활성화하고 솔더 페이스트 캔 입구에 실리콘 밀봉 링을 설치하는 동시에 작업장 습도를 65%에서 45±3%까지 엄격하게 제어하는 ​​것입니다. 주요 예방 조치는 모든 솔더 페이스트 캔에 개봉 시간과 책임자를 표시해야 하며, 8시간 이상 사용하지 않은 솔더 페이스트는 폐기해야 하며 반복 사용을 위해 다시 데울 수 없다는 것입니다.

In 동일한 퍼니스 배치에서 IGBT 드라이브 칩 솔더 조인트의 IMC 층 두께가 고르지 않습니다. FIB 단면은 일부 솔더 조인트의 Cu6Sn5 층 두께가 3.2μm에 달하는 반면 인접한 솔더 조인트는 1.1μm에 불과하다는 것을 보여줍니다. 그 원인은 솔더 페이스트의 Sn 입자 크기 분포가 넓어서 최대 입자 크기가 25μm를 초과하여 용융 중 솔더 조인트 간의 열 응답 시간에 큰 차이가 발생하기 때문입니다. 실용적인 해결책은 이를 D50 = 18±2 μm인 좁은 분포의 솔더 페이스트로 교체하고 리플로우 전에 10초 동안 질소 사전 퍼지를 추가하여 패드 표면에 흡착된 물을 제거하는 것입니다. 주요 예방 조치는 솔더 페이스트의 각 배치가 원래의 레이저 입자 크기 분석 스펙트럼을 제공해야 하며 D90 값이 22μm를 초과해서는 안 된다는 것입니다. 그렇지 않으면 거부됩니다.