In 혼합 조립 보드의 SMT 공정에서, 스루홀 핀이 수동 솔더 와이어 터치업 솔더링에 의존하는 동안 표면 실장 부품이 솔더 페이스트 인쇄를 사용하여 리플로우되는 경우, 솔더 페이스트 융점과 솔더 와이어 플럭스의 활성화 온도 사이의 일치 관계를 동시에 제어하지 않고 수동 솔더 조인트가 이미 미리 굳어 있는 동안 일부 솔더 페이스트가 아직 완전히 젖지 않은 예열 영역 끝에서 현상이 발생합니다. This results In insufficient thrust of through-hole solder joints and makes internal voids difficult to detect via X-ray inspection. 근본 원인은 대부분의 엔지니어가 183°C에서 녹기 시작한 후 Sn63/Pb37 솔더 와이어의 지속적인 솔더 공급 프로세스가 솔더 페이스트 잔류 용매의 휘발 단계에 열 간섭을 일으킬 수 있다는 점을 무시하고 솔더 페이스트 리플로우 프로파일을 고정 템플릿으로 적용한다는 것입니다. 올바른 접근 방식은 리플로우 최고 온도를 15°C 낮추고 액상 이상 시간을 60초로 연장하여 수동 터치업 솔더링을 시작하기 전에 솔더 페이스트가 금속 결합을 완료하도록 하는 것입니다.
스텐실 애퍼처 치수는 혼합 조립 영역의 스루홀 패드에 대한 단계적 협소화 처리 없이 순수 SMT 표준에 따라 설계되어 QFP 유형 장치 주변의 스루홀 패드에 과도한 솔더 페이스트 축적을 유발합니다. After reflow, solder balls form and are blown by airflow to adjacent pins, causing bridging. This phenomenon is particularly prominent In areas where 0.4mm pitch QFPs coexist with adjacent Φ1.0mm through-hole components. 근본 원인은 프로세스 문서가'표면 실장 패드'와'혼합 조립 패드' 간의 스텐실 보상 규칙을 명확하게 구분하지 않기 때문입니다. 올바른 접근 방식은 스루홀 부품에 인접한 모든 SMT 패드에 대해 -12%의 면적 감소를 구현하고 스텐실 바닥에 0.05mm 두께의 니켈 층을 추가하여 측면 솔더 페이스트 퍼짐을 억제하는 것입니다.
수동 터치업 솔더링 작업자는 리플로우 오븐 출구에서 냉각되지 않은 PCB에 솔더 와이어를 직접 적용하는 데 익숙합니다. 이때 PCB 보드 표면 온도는 여전히 110°C 이상으로 높으며 솔더 와이어의 로진 플럭스는 고온에서 탄화되어 패드 가장자리에 남아 있습니다. 후속 ICT 테스트 중에 프로브 접촉 임피던스 변동이 3Ω을 초과하고 심각한 경우 잘못된 개방 회로 판단이 유도됩니다. 문제의 본질은'작동 가능 온도 창'을'만졌을 때 뜨겁지 않을 때 작동 가능'으로 오해하는 데 있습니다. 올바른 접근 방식은 보드 표면 온도를 강제로 모니터링하도록 적외선 온도 건을 구성하는 것이며 수동 솔더 와이어 납땜은 PCB가 자연적으로 40°C 이하로 냉각된 후에 시작해야 하며 단일 지점에서 3초를 초과하지 않는 연속 가열이 필요합니다.
동일한 혼합 조립 보드에서 ROL0 및 ROL1 유형 솔더 페이스트를 모두 사용하는 동시에 할로겐 활성화제를 포함하는 63/37 솔더 와이어와 페어링하면 리플로우 후 솔더 접합 표면에 회백색 부식 반점이 발생하고 구리 패드의 크리핑 부식이 2주 이내에 발생합니다. 이는 ROL0 솔더 페이스트 잔류물의 이온 함량이 <0.5μg/cm²이기 때문에 솔더 와이어 플럭스에서 Cl⁻의 침식 효과를 중화할 수 없기 때문입니다. 잘못된 인식은'패드를 덮는 솔더 페이스트가 폐쇄 루프 세척을 완료하는 것과 같다'는 것입니다. 올바른 접근 방식은 ROL1 등급 솔더 페이스트와 할로겐 프리 솔더 와이어의 조합만 허용하도록 혼합 조립 보드를 제한하거나 수동 솔더링 후에 로컬 수세 공정을 추가하고 수세 전도도를 10μS/cm 이하로 제어하는 것입니다.
생산 생산량 목표를 달성하기 위해 스루홀 터치업 솔더링이 리플로우 후 30분 이내에 일괄적으로 집중 완료되어 PCB가 200°C → 상온 → 250°C의 열 주기 충격을 반복적으로 경험하게 됩니다. FR4 기판의 박리 및 기포 발생은 BGA 후면의 3층 신호 라우팅 영역에서 발생합니다. 고장 메커니즘은 단순히 과도한 납땜 온도가 아니라 에폭시 수지 유리 전이 온도 Tg(135°C)를 반복적으로 초과한 후 분자 사슬이 파손되는 것입니다. 실제 문제는 생산 일정이 혼합 조립 보드에 대해 90분 이상의 열 평형 대기 시간을 예약하지 않는다는 것입니다. 올바른 접근 방식은 수동 납땜 스테이션을 리플로우 오븐에서 물리적으로 5미터 이상 격리하고 25±2°C / 55±5%RH에서 일정한 온도와 습도를 유지하는 버퍼 워크스테이션을 설치하는 것입니다.
체크리스트: 스텐실 혼합 조립 영역 패드에 대해 -12% 영역 보상이 구현되었는지 확인합니다. 리플로우 프로파일 최고 온도가 표준 값보다 15°C 낮고 액상선 위의 시간이 ≥60초인지 확인합니다. 수동 납땜 접합부 주위에 회백색 잔류물이나 탄화 흔적이 있는지 즉시 확인합니다. 터치업 솔더링 전 PCB 보드 표면 온도가 40°C 이하인지 측정합니다. 솔더 페이스트와 솔더 와이어가 모두 ROL1 등급인지 또는 둘 다 할로겐 프리 시스템인지 확인하십시오.
