In proses SMT papan pemasangan bercampur, jika komponen pelekap permukaan dialirkan semula menggunakan pencetakan tampal pateri manakala pin lubang telus bergantung pada pematerian sentuhan wayar pateri manual, tanpa mengawal secara serentak perhubungan padanan antara takat lebur tampal pateri dan suhu pengaktifan fluks dawai pateri, fenomena akan berlaku pada penghujung zon pematerian belum dibasahi sepenuhnya. sendi telah pun mengeras terlebih dahulu. Ini mengakibatkan tujahan sambungan pateri lubang tembus yang tidak mencukupi dan menjadikan lompang dalaman sukar dikesan melalui pemeriksaan sinar-X. Punca utama ialah kebanyakan jurutera menggunakan profil aliran semula tampal pateri sebagai templat tetap, tanpa menghiraukan bahawa proses bekalan pateri berterusan wayar pateri Sn63/Pb37 selepas ia mula cair pada 183°C akan menyebabkan gangguan haba dengan peringkat pemeruapan pelarut sisa tampal pateri. Pendekatan yang betul ialah menurunkan suhu puncak pengaliran semula sebanyak 15°C dan memanjangkan masa di atas cecair kepada 60 saat, memastikan pes pateri melengkapkan ikatan metalurgi sebelum memulakan pematerian sentuhan manual.
Dimensi apertur stensil direka bentuk mengikut piawaian SMT tulen tanpa rawatan penyempitan berperingkat untuk pad lubang telus di kawasan pemasangan campuran, menyebabkan pengumpulan tampal pateri yang berlebihan pada pad lubang tembus di sekeliling peranti jenis QFP. Selepas pengaliran semula, bola pateri terbentuk dan ditiup oleh aliran udara ke pin bersebelahan, menyebabkan penyambungan. Fenomena ini amat ketara di kawasan di mana QFP padang 0.4mm wujud bersama dengan komponen lubang telus Φ1.0mm bersebelahan. Puncanya ialah dokumen proses tidak membezakan dengan jelas peraturan pampasan stensil antara'pad pelekap permukaan' dan'pad pemasangan campuran' Pendekatan yang betul adalah dengan melaksanakan pengurangan kawasan -12% untuk semua pad SMT yang bersebelahan dengan komponen lubang tembus, dan menambah lapisan nikel setebal 0.05mm pada bahagian bawah stensil untuk menyekat penyebaran tampal pateri sisi.
Pengendali pematerian sentuhan manual terbiasa menggunakan wayar pateri secara terus pada PCB yang tidak disejukkan di pintu keluar ketuhar aliran semula. Pada masa ini, suhu permukaan papan PCB masih setinggi melebihi 110°C, dan fluks rosin dalam dawai pateri berkarbonat pada suhu tinggi dan kekal pada tepi pad. Semasa ujian ICT berikutnya, turun naik impedans sentuhan siasatan melebihi 3Ω, dan dalam kes yang teruk, penghakiman litar terbuka palsu didorong. Intipati masalahnya ialah salah faham'tetingkap suhu boleh beroperasi' sebagai'boleh dikendalikan apabila tidak panas untuk disentuh' Pendekatan yang betul adalah untuk mengkonfigurasi senapang suhu inframerah untuk memantau suhu permukaan papan secara paksa, dan pematerian wayar pateri manual hanya mesti bermula selepas PCB secara semula jadi menyejuk kepada ≤40°C, dengan pemanasan berterusan pada satu titik tidak melebihi 3 saat.
Menggunakan kedua-dua pes pateri jenis ROL0 dan ROL1 pada papan pemasangan bercampur yang sama semasa berpasangan dengan wayar pateri 63/37 yang mengandungi pengaktif halogen membawa kepada bintik-bintik kakisan kelabu-putih pada permukaan sambungan pateri selepas pengaliran semula, dan kakisan menjalar pad tembaga berlaku dalam masa dua minggu. Ini kerana kandungan ion sisa tampal pateri ROL0 ialah <0.5μg/cm², yang tidak boleh meneutralkan kesan hakisan Cl⁻ dalam fluks wayar pateri. Persepsi yang salah ialah'tampal pateri yang menutupi pad sama dengan melengkapkan gelung tertutup pembersihan' Pendekatan yang betul adalah untuk mengehadkan papan pemasangan campuran untuk hanya membenarkan gabungan pes pateri gred ROL1 dan wayar pateri bebas halogen, atau menambah proses pencucian air tempatan selepas pematerian manual, dengan kekonduksian pencucian air dikawal pada ≤10μS/cm.
Untuk memenuhi sasaran keluaran pengeluaran, pematerian sentuhan lubang melalui tertumpu disiapkan dalam kelompok dalam masa 30 minit selepas pengaliran semula, menyebabkan PCB berulang kali mengalami kejutan kitaran haba dari 200°C → suhu bilik → 250°C. Delaminasi dan melepuh substrat FR4 berlaku di kawasan penghalaan isyarat lapisan ketiga di bahagian belakang BGA. Mekanisme kegagalan adalah pemecahan rantai molekul selepas suhu peralihan kaca resin epoksi Tg (135°C) berulang kali melebihi, dan bukannya suhu pematerian yang berlebihan. Masalah sebenar ialah penjadualan pengeluaran tidak menyimpan tempoh berdiri keseimbangan terma ≥90 minit untuk papan pemasangan bercampur. Pendekatan yang betul ialah mengasingkan secara fizikal stesen pematerian manual daripada ketuhar aliran semula sekurang-kurangnya 5 meter, dan sediakan stesen kerja penimbal dengan suhu dan kelembapan malar pada 25±2°C / 55±5%RH.
Senarai semak: Sahkan sama ada -12% pampasan kawasan dilaksanakan untuk pad kawasan pemasangan campuran stensil; sahkan sama ada suhu puncak profil aliran semula adalah 15°C lebih rendah daripada nilai standard dan masa di atas liquidus ialah ≥60 saat; semak di tempat sama ada terdapat sisa kelabu-putih atau kesan pengkarbonan di sekitar sambungan pateri manual; ukur sama ada suhu permukaan papan PCB sebelum pematerian sentuh ialah ≤40°C; sahkan sama ada tampal pateri dan wayar pateri kedua-duanya gred ROL1 atau kedua-dua sistem bebas halogen.
