In En el proceso SMT de placas de ensamblaje mixto, si los componentes de montaje en superficie se refluyen utilizando la impresión de soldadura en pasta mientras que los pines de orificio pasante dependen de la soldadura de retoque manual con alambre de soldadura, sin controlar sincrónicamente la relación de coincidencia entre el punto de fusión de la pasta de soldadura y la temperatura de activación del fundente del alambre de soldadura, se producirá un fenómeno Al final de la zona de precalentamiento donde parte de la pasta de soldadura aún no se ha humedecido completamente mientras que las uniones de soldadura manual ya se han solidificado de antemano. Esto da como resultado un empuje insuficiente de las uniones de soldadura a través de orificios y dificulta la detección de huecos internos mediante inspección por rayos X. La causa principal es que la mayoría de los ingenieros aplican el perfil de reflujo de pasta de soldadura como una plantilla fija, ignorando que el proceso de suministro continuo de soldadura del alambre de soldadura Sn63/Pb37 después de que comienza a fundirse a 183°C causará interferencia térmica con la etapa de volatilización de los solventes residuales de la pasta de soldadura. El enfoque correcto es reducir la temperatura máxima de reflujo en 15 °C y extender el tiempo por encima del líquido a 60 segundos, asegurando que la soldadura en pasta complete la unión metalúrgica antes de iniciar la soldadura de retoque manual.
Las dimensiones de apertura de la plantilla están diseñadas de acuerdo con estándares SMT puros sin tratamiento de estrechamiento escalonado para las almohadillas de orificios pasantes en el área de ensamblaje mixto, lo que provoca una acumulación excesiva de pasta de soldadura en las almohadillas de orificios pasantes alrededor de los dispositivos tipo QFP. Después del reflujo, se forman bolas de soldadura que el flujo de aire impulsa hacia los pines adyacentes, provocando puentes. Este fenómeno es particularmente prominente en áreas donde los QFP con paso de 0,4 mm coexisten con componentes de orificio pasante adyacentes de Φ1,0 mm. La causa principal es que los documentos del proceso no distinguen claramente las reglas de compensación de esténcil entre"almohadillas de montaje en superficie" y"almohadillas de montaje mixto" El enfoque correcto es implementar una reducción de área de -12 % para todas las almohadillas SMT adyacentes a los componentes con orificios pasantes y agregar una capa de níquel de 0,05 mm de espesor en la parte inferior de la plantilla para suprimir la dispersión lateral de la pasta de soldadura.
Los operadores de soldadura de retoque manual están acostumbrados a aplicar directamente alambre de soldadura a PCB no enfriados en la salida del horno de reflujo. En este momento, la temperatura de la superficie de la placa PCB aún supera los 110 °C y el fundente de colofonia en el alambre de soldadura se carboniza a alta temperatura y permanece en los bordes de la almohadilla. Durante las pruebas de TIC posteriores, las fluctuaciones de la impedancia de contacto de la sonda superan los 3 Ω y, en casos graves, se inducen valoraciones falsas de circuito abierto. La esencia del problema es la mala interpretación de"ventana de temperatura operable" como"puede operarse cuando no está caliente Al tacto" El enfoque correcto es configurar una pistola de temperatura infrarroja para monitorear forzosamente la temperatura de la superficie de la placa, y la soldadura manual del alambre de soldadura solo debe comenzar después de que la PCB se enfríe naturalmente a ≤40 °C, con un calentamiento continuo en un solo punto que no exceda los 3 segundos.
El uso de pastas de soldadura tipo ROL0 y ROL1 en la misma placa de ensamblaje mixto mientras se combina con alambre de soldadura 63/37 que contiene activadores halógenos genera manchas de corrosión de color blanco grisáceo en las superficies de las uniones de soldadura después del reflujo, y la corrosión progresiva de las almohadillas de cobre ocurre dentro de dos semanas. Esto se debe a que el contenido de iones del residuo de pasta de soldadura ROL0 es <0,5 μg/cm², lo que no puede neutralizar el efecto de erosión de Cl⁻ en el fundente del alambre de soldadura. La percepción errónea es que"la soldadura en pasta que cubre la almohadilla equivale a completar el circuito cerrado de limpieza" El enfoque correcto es restringir las placas de ensamblaje mixto para permitir solo la combinación de soldadura en pasta de grado ROL1 y alambre de soldadura libre de halógenos, o agregar un proceso de lavado con agua local después de la soldadura manual, con la conductividad del lavado con agua controlada a ≤10μS/cm.
Para cumplir con los objetivos de producción, la soldadura de retoque de orificios pasantes se completa concentradamente en lotes dentro de los 30 minutos posteriores Al reflujo, lo que hace que la PCB experimente repetidamente choques de ciclo térmico de 200 °C → temperatura ambiente → 250 °C. La delaminación y formación de ampollas en el sustrato FR4 se producen en el área de enrutamiento de señales de la tercera capa en la parte posterior del BGA. El mecanismo de falla es la rotura de la cadena molecular después de que se excede repetidamente la temperatura de transición vítrea Tg (135 °C) de la resina epoxi, en lugar de simplemente una temperatura de soldadura excesiva. El verdadero problema es que la programación de producción no reserva un período de equilibrio térmico de ≥90 minutos para los tableros de ensamblaje mixto. El enfoque correcto es aislar físicamente la estación de soldadura manual del horno de reflujo por Al menos 5 metros y configurar una estación de trabajo intermedia con temperatura y humedad constantes a 25±2°C/55±5%RH.
Lista de verificación: Confirme si se implementa una compensación de área del -12 % para las almohadillas de área de ensamblaje mixto de esténcil; verificar si la temperatura máxima del perfil de reflujo es 15°C menor que el valor estándar y el tiempo por encima del líquido es ≥60 segundos; comprobar si hay residuos de color blanco grisáceo o rastros de carbonización alrededor de las uniones de soldadura manuales; mida si la temperatura de la superficie de la placa PCB antes de realizar el retoque de soldadura es ≤40°C; verifique si la pasta de soldadura y el alambre de soldadura son ambos de grado ROL1 o ambos sistemas libres de halógenos.
