Al realizar el retrabajo de BGA, nunca mezclamos pasta de soldadura y fundente en una proporción fija. En su lugar, primero inspeccionamos el estado de la bola de soldadura residual en el cuerpo del chip, luego decidimos si aplicar fundente mediante dosificación, brocha o impresión con plantilla en función del nivel de oxidación de las almohadillas de PCB y los rastros de humedad que quedan después del reflujo anterior. La pasta de soldadura debe coincidir con el diámetro de la bola de soldadura seleccionando polvo Tipo 4 o Tipo 5; por ejemplo, las bolas de soldadura de 0,3 mm deben usar el tipo 4 (20 ~ 38 μm), y si se usa por error el tipo 3, aparecerá una gran cantidad de cordones y puentes de soldadura después del reflujo.
Más flujo no siempre es mejor. Para los chips BGA con un paso inferior a 0,4 mm, si se apila una capa de fundente de más de 0,08 mm sobre las almohadillas, es muy probable que se formen huecos internos durante el reflujo debido a los gases volátiles atrapados. Mientras tanto, los residuos de fundente también pueden ocultar pequeños defectos de circuito abierto bajo inspección por rayos X. Por lo tanto, antes de realizar la prueba FCT, debemos utilizar un medidor de contaminación iónica para confirmar que Cl? el contenido es inferior a 1,56 μg/cm2; de lo contrario, AOI no podrá detectar juntas de soldadura fría en absoluto.
Los parámetros de impresión de pasta de soldadura no se pueden copiar directamente desde las líneas de producción SMT. El grosor de la plantilla dedicada para el montaje de bolas BGA suele ser de 0,12 mm, con el tamaño de apertura reducido en un 10 % en cada lado con respecto a la almohadilla. El ángulo de la escobilla de goma debe fijarse en 60° y la presión controlada en 4,5 kgf; de lo contrario, la tasa de llenado de la pasta de soldadura caerá por debajo del 75%, lo que provocará alturas de bola de soldadura inconsistentes después del reflujo. Esta discrepancia provocará fracturas en las uniones soldadas después de 300 ciclos de prueba de ciclo térmico.
Normalmente utilizamos un fundente sin limpieza combinado con una combinación de soldadura en pasta con bajos residuos, pero el requisito previo es que el espesor del cobre de la superficie de la PCB debe ser ≥35 μm. De lo contrario, los componentes halógenos del fundente acelerarán la corrosión de la superficie del cobre a altas temperaturas. Especialmente para las placas de proceso OSP, el nivel de actividad del flujo debe suprimirse a ROL0; de lo contrario, las almohadillas se volverán blancas y formarán ampollas después de más de tres ciclos de reprocesamiento.
In, hemos descubierto que los paquetes BGA con bolas de soldadura grandes de más de 0,5 mm son más adecuados para dispensar primero el fundente y luego para montar las bolas, mientras que los paquetes de paso fino de 0,3 mm requieren una impresión única utilizando una mezcla de pasta de soldadura y fundente. La proporción de mezcla por volumen se controla entre 8% y 12% de flujo; demasiado provocará el colapso de la pasta de soldadura y muy poco no logrará eliminar eficazmente la película de óxido. Este valor se verificó repetidamente en 200 placas base desechadas en nuestro taller, en lugar de ser un valor teórico de una hoja de datos.
La temperatura máxima del perfil de reflujo debe ser de 15 ℃ a 20 ℃ más alta que el punto de fusión nominal de la soldadura en pasta, pero el tiempo de la zona de remojo no debe exceder los 90 segundos. De lo contrario, la matriz de colofonia en el fundente se carbonizará y se volverá negra, lo que no solo afecta la interpretación posterior de los rayos X, sino que también acumula residuos carbonizados aislantes debajo del BGA, lo que provoca fallas en la concentración del estrés térmico. Este tipo de problema es particularmente común en el retrabajo de la placa base del servidor.
