BGA 재작업을 수행할 때 솔더 페이스트와 플럭스를 고정된 비율로 혼합하지 않습니다. 대신, 먼저 칩 본체의 잔여 솔더 볼 상태를 검사한 다음 PCB 패드의 산화 수준과 이전 리플로우 이후 남겨진 젖음 흔적을 기반으로 디스펜싱, 브러싱 또는 스텐실 인쇄를 통해 플럭스를 적용할지 여부를 결정합니다. 유형 4 또는 유형 5 분말을 선택하여 솔더 페이스트를 솔더 볼 직경과 일치시켜야 합니다. 예를 들어 0.3mm 솔더볼은 Type 4(20~38μm)를 사용해야 하며, Type 3을 잘못 사용하면 리플로우 후에 많은 수의 솔더 비드와 브리지가 나타납니다.
더 많은 플럭스가 항상 더 좋은 것은 아닙니다. 피치가 0.4mm 이하인 BGA 칩의 경우 패드 위에 0.08mm보다 두꺼운 플럭스층을 쌓으면 휘발성 가스가 갇혀 리플로우 과정에서 내부 보이드가 형성될 가능성이 매우 높다. 한편, 플럭스 잔류물은 X선 검사 시 작은 개방 회로 결함을 가릴 수도 있습니다. 따라서 FCT 테스트 전에 이온 오염 측정기를 사용하여 Cl? 함량이 1.56μg/cm2 미만입니다. 그렇지 않으면 AOI가 콜드 솔더 조인트를 전혀 감지할 수 없습니다.
솔더 페이스트 인쇄 매개변수는 SMT 생산 라인에서 직접 복사할 수 없습니다. BGA 볼 장착을 위한 전용 스텐실의 두께는 일반적으로 0.12mm이며 구멍 크기는 패드에 비해 각 측면에서 10%씩 감소됩니다. 스퀴지 각도는 60°로 설정하고 압력은 4.5kgf로 제어해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트 충전율이 75% 아래로 떨어져 리플로우 후 솔더 볼 높이가 일관되지 않게 됩니다. 이러한 불일치로 인해 300회의 열 주기 테스트 주기 후에 솔더 조인트 파손이 발생합니다.
우리는 일반적으로 잔류물이 적은 솔더 페이스트 조합과 함께 무세정 플럭스를 사용하지만 전제 조건은 PCB 표면 구리 두께가 ≥35μm여야 한다는 것입니다. 그렇지 않으면 플럭스의 할로겐 성분이 고온에서 구리 표면 부식을 가속화합니다. 특히 OSP 프로세스 보드의 경우 플럭스 활동 수준을 ROL0으로 억제해야 합니다. 그렇지 않으면 3회 이상의 재작업 주기 후에 패드가 하얗게 변하고 물집이 생길 것입니다.
In 실습을 통해 우리는 0.5mm 이상의 큰 솔더 볼이 있는 BGA 패키지가 플럭스를 먼저 디스펜스한 다음 볼을 장착하는 데 더 적합하다는 사실을 발견했습니다. 반면 0.3mm 미세 피치 패키지는 솔더 페이스트와 플럭스의 혼합 혼합을 사용하여 일회성 인쇄가 필요합니다. 부피별 혼합 비율은 8% ~ 12% 플럭스로 제어됩니다. 너무 많으면 솔더 페이스트 붕괴가 발생하고, 너무 적으면 산화막을 효과적으로 제거하지 못합니다. 이 값은 데이터시트의 이론적인 값이 아니라 당사 작업장에서 폐기된 마더보드 200개를 대상으로 반복적으로 검증되었습니다.
리플로우 프로파일의 최고 온도는 솔더 페이스트의 공칭 융점보다 15℃ ~ 20℃ 높아야 하지만 흡수 영역 시간은 90초를 초과해서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 플럭스의 로진 매트릭스가 탄화되어 검게 변합니다. 이는 후속 X선 해석에 영향을 미칠 뿐만 아니라 BGA 아래에 절연 탄화 잔류물을 축적하여 열 응력 집중 실패를 유발합니다. 이러한 유형의 문제는 특히 서버 마더보드 재작업에서 흔히 발생합니다.
