Apabila melakukan kerja semula BGA, kami tidak sekali-kali mencampurkan pes pateri dan fluks pada nisbah tetap. Sebaliknya, kami mula-mula memeriksa keadaan bola pateri sisa pada badan cip, kemudian memutuskan sama ada untuk menggunakan fluks dengan mendispens, memberus atau mencetak stensil berdasarkan tahap pengoksidaan pad PCB dan kesan pembasahan yang ditinggalkan selepas aliran semula sebelumnya. Tampal pateri mesti dipadankan dengan diameter bola pateri dengan memilih serbuk Jenis 4 atau Jenis 5; contohnya, bola pateri 0.3mm mesti menggunakan Jenis 4 (20~38μm), dan jika Jenis 3 tersalah gunakan, sejumlah besar manik pateri dan jambatan akan muncul selepas aliran semula.
Lebih banyak fluks tidak selalunya lebih baik. Untuk cip BGA dengan pic di bawah 0.4mm, jika lapisan fluks yang lebih tebal daripada 0.08mm disusun pada pad, lompang dalaman berkemungkinan besar terbentuk semasa pengaliran semula disebabkan oleh gas meruap yang terperangkap. Sementara itu, sisa fluks juga boleh mengaburkan kecacatan litar terbuka kecil di bawah pemeriksaan sinar-X. Oleh itu, sebelum ujian FCT, kita mesti menggunakan meter pencemaran ionik untuk mengesahkan bahawa Cl? kandungan di bawah 1.56μg/cm2; jika tidak, AOI tidak dapat mengesan sambungan pateri sejuk sama sekali.
Parameter pencetakan tampal pateri tidak boleh disalin terus daripada barisan pengeluaran SMT. Ketebalan stensil khusus untuk pemasangan bola BGA biasanya 0.12mm, dengan saiz apertur dikurangkan sebanyak 10% pada setiap sisi berbanding dengan pad. Sudut squeegee mesti ditetapkan kepada 60° dan tekanan dikawal pada 4.5kgf; jika tidak, kadar isian tampal pateri akan menurun di bawah 75%, membawa kepada ketinggian bola pateri yang tidak konsisten selepas pengaliran semula. Percanggahan ini akan menyebabkan keretakan sendi pateri selepas 300 kitaran ujian kitaran haba.
Kami biasanya menggunakan fluks tidak bersih yang dipasangkan dengan gabungan pes pateri sisa rendah, tetapi prasyaratnya ialah ketebalan kuprum permukaan PCB mestilah ≥35μm. Jika tidak, komponen halogen dalam fluks akan mempercepatkan kakisan permukaan kuprum pada suhu tinggi. Terutama untuk papan proses OSP, tahap aktiviti fluks mesti ditindas kepada ROL0; jika tidak, pad akan menjadi putih dan melepuh selepas lebih daripada tiga kitaran kerja semula.
In amalan, kami telah mendapati bahawa pakej BGA dengan bola pateri besar melebihi 0.5mm lebih sesuai untuk fluks pendispensan pertama kemudian bola pelekap, manakala pakej pic halus 0.3mm memerlukan cetakan sekali menggunakan campuran campuran pes pateri dan fluks. Nisbah pencampuran mengikut isipadu dikawal pada fluks 8% hingga 12%; terlalu banyak akan menyebabkan tampal pateri runtuh, dan terlalu sedikit akan gagal mengeluarkan filem oksida dengan berkesan. Nilai ini telah berulang kali disahkan pada 200 papan induk yang dibuang dalam bengkel kami, bukannya nilai teori daripada lembaran data.
Suhu puncak profil aliran semula mestilah 15 ℃ hingga 20 ℃ lebih tinggi daripada takat lebur nominal pes pateri, tetapi masa zon rendam tidak boleh melebihi 90 saat. Jika tidak, matriks rosin dalam fluks akan berkarbonat dan bertukar menjadi hitam, yang bukan sahaja menjejaskan tafsiran sinar-X berikutnya tetapi juga mengumpul sisa hangus penebat di bawah BGA, menyebabkan kegagalan kepekatan tegasan haba. Masalah jenis ini amat biasa dalam kerja semula papan induk pelayan.
