Kapag nagsasagawa ng BGA rework, hindi namin pinaghalo ang Solder Paste at Flux sa isang nakapirming ratio. Sa halip, sinisiyasat muna namin ang natitirang solder ball state sa chip body, pagkatapos ay magpasya kung ilalapat ang flux sa pamamagitan ng dispensing, brushing, o stencil printing batay sa antas ng oksihenasyon ng mga PCB pad at ang mga basang bakas na natitira pagkatapos ng nakaraang reflow. Ang solder paste ay dapat itugma sa solder ball diameter sa pamamagitan ng pagpili sa Type 4 o Type 5 powder; halimbawa, ang 0.3mm na solder ball ay dapat gumamit ng Type 4 (20~38μm), at kung ang Type 3 ay maling ginamit, isang malaking bilang ng mga solder beads at bridge ang lalabas pagkatapos ng reflow.

Ang mas maraming pagkilos ay hindi palaging mas mahusay. Para sa mga BGA chips na may pitch na mas mababa sa 0.4mm, kung ang flux layer na mas makapal kaysa 0.08mm ay nakasalansan sa mga pad, ang mga internal void ay malamang na mabuo sa panahon ng reflow dahil sa mga nakulong na volatile gas. Samantala, ang nalalabi ng flux ay maaari ding magkubli ng maliliit na open-circuit na mga depekto sa ilalim ng inspeksyon ng X-ray. Samakatuwid, bago ang pagsusuri sa FCT, dapat tayong gumamit ng ionic contamination meter upang kumpirmahin na ang Cl? ang nilalaman ay mas mababa sa 1.56μg/cm2; kung hindi, hindi ma-detect ng AOI ang mga cold solder joints.

Ang mga parameter ng pag-print ng solder paste ay hindi maaaring direktang kopyahin mula sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang kapal ng nakalaang stencil para sa BGA ball mounting ay karaniwang 0.12mm, na ang laki ng aperture ay nababawasan ng 10% sa bawat panig na may kaugnayan sa pad. Ang anggulo ng squeegee ay dapat itakda sa 60° at kontrolado ang presyon sa 4.5kgf; kung hindi, bababa sa 75% ang rate ng pagpuno ng solder paste, na humahantong sa hindi pare-parehong taas ng solder ball pagkatapos ng reflow. Ang pagkakaibang ito ay magdudulot ng mga solder joint fracture pagkatapos ng 300 thermal cycle test cycle.

Karaniwan kaming gumagamit ng no-clean flux na ipinares sa isang low-residue solder paste na kumbinasyon, ngunit ang kinakailangan ay ang kapal ng tanso sa ibabaw ng PCB ay dapat na ≥35μm. Kung hindi man, ang mga bahagi ng halogen sa flux ay magpapabilis ng kaagnasan sa ibabaw ng tanso sa mataas na temperatura. Lalo na para sa mga board ng proseso ng OSP, ang antas ng aktibidad ng pagkilos ng bagay ay dapat na pinigilan sa ROL0; kung hindi, ang mga pad ay magiging puti at paltos pagkatapos ng higit sa tatlong rework cycle.

In practice, nalaman namin na ang mga BGA package na may malalaking solder ball na higit sa 0.5mm ay mas angkop para sa unang dispensing flux pagkatapos ay mounting balls, habang ang 0.3mm fine-pitch package ay nangangailangan ng isang beses na pag-print gamit ang pinaghalong pinaghalong solder paste at flux. Ang ratio ng paghahalo sa dami ay kinokontrol sa 8% hanggang 12% flux; ang labis ay magiging sanhi ng pagbagsak ng solder paste, at masyadong maliit ang mabibigo na epektibong alisin ang oxide film. Ang halagang ito ay paulit-ulit na na-verify sa 200 na-scrap na motherboard sa aming workshop, sa halip na isang teoretikal na halaga mula sa isang datasheet.

Ang peak temperature ng reflow profile ay dapat na 15 ℃ hanggang 20 ℃ na mas mataas kaysa sa nominal na melting point ng solder paste, ngunit ang oras ng soak zone ay hindi dapat lumampas sa 90 segundo. Kung hindi, ang rosin matrix sa flux ay magiging carbonize at magiging itim, na hindi lamang nakakaapekto sa kasunod na interpretasyon ng X-ray ngunit nag-iipon din ng insulating charred residue sa ilalim ng BGA, na nagdudulot ng mga pagkabigo sa konsentrasyon ng thermal stress. Ang ganitong uri ng problema ay partikular na karaniwan sa rework ng motherboard ng server.