Ang shelf life ng Solder Paste ay hindi na isang simpleng static na label na"12 buwang hindi pa nabubuksan", ngunit hinati-hati sa tatlong dynamic na yugto: palamig na panahon ng validity, thermal recovery stability, at oras ng pagpapanatili ng aktibidad pagkatapos ng pagbubukas. Sa likod nito ay ang pinabilis na pagkabulok ng aktibidad ng kemikal na dulot ng pag-upgrade ng Flux system sa lead-free solder paste, pati na rin ang paghihigpit ng mga kinakailangan ng mga customer na may grade na automotive para sa batch consistency mula sa PPM level hanggang sa DPPM level. Noong nakaraang taon, ang aming production line ay nakaranas ng biglaang 3.8% na pagtaas sa printing pinhole defect rate matapos ang parehong lata ng solder paste ay buksan sa loob ng 72 oras. Ang huling traceability ay nagsiwalat na ito ay sanhi ng bahagyang flux stratification dahil sa mga pagbabago sa temperatura sa pare-parehong temperatura ng silid, sa halip na gamitin lamang ito nang lampas sa limitasyon ng oras.

Ang imbakan na may mababang temperatura ay nagbabago mula sa isang opsyonal na feature patungo sa isang karaniwang configuration. Pinahigpit ng mga pabrika ng Mainstream EMS ang temperatura ng pagpapalamig ng solder paste mula 0~10℃ hanggang 2~8℃ na may pagbabagu-bago na ≤±1.5℃. Kasama sa mga salik sa pagmamaneho ang parehong patuloy na presyon ng mga regulasyon sa kapaligiran sa mga paglabas ng VOC at ang ipinag-uutos na mga kinakailangan sa pagsusumite ng mga nangungunang customer ng terminal para sa mga ulat ng inspeksyon ng nilalaman ng halogen na panghinang na paste. Matapos lumipat ang aming workshop sa mga double-door na medical-grade na refrigerator, ang standard deviation ng viscosity change ng parehong batch ng solder paste pagkatapos ng thermal recovery ay bumaba mula 1800cP hanggang 620cP, ngunit ang gastos ay karagdagang 27 minuto ng araw-araw na oras ng pagkuha ng materyal. Dapat nating i-embed ang pagkilos sa pagkuha ng materyal sa proseso ng pagsisiyasat ng shift sa umaga upang makumpleto ito nang sabay-sabay.

Ang batch traceability ay tumatagos sa granularity ng mga indibidwal na solder paste na lata. Hindi ito simpleng pag-scan ng QR code, ngunit nangangailangan ng sistema ng MES na i-link ang reflow oven temperature zone curve, AOI defect coordinates, at ang opening timestamp ng lata ng solder paste. Kapag ang isang partikular na DEK printing machine ay nakaranas ng bridging sa tatlong magkakasunod na board, dapat na awtomatikong i-lock ng system ang mga stencil number at kaukulang data ng inspeksyon ng SPI ng lahat ng solder paste na ginamit mula sa lata sa nakaraang 2 oras. Pinilit ng kakayahang ito ang procurement department na ayusin ang minimum delivery packaging unit ng supplier mula 500g hanggang 250g. Bagama't tumaas ng 11% ang gastos sa bawat lata, binabawasan nito ang pag-aaksaya ng natitirang solder paste dahil sa mga pagpapalit ng linya.

Ang ikot ng bukas na paggamit ay na-compress sa isang mahirap na 48-oras na pulang linya. Ito ay hindi isang konserbatibong pagkakalibrate ng mga tagagawa, ngunit nagmumula sa mahigpit na kontrol ng kapal ng oxide film sa ibabaw ng solder paste pagkatapos ng pagpapasikat ng nitrogen-protected soldering. In sa aming mga paghahambing na pagsusuri, nalaman namin na ang solder paste na nakaimbak na bukas nang higit sa 52 oras ay may 2.3 beses na pagtaas sa cold solder joint rate sa ilalim ng nitrogen reflow environment. Ang ugat na sanhi ay ang dagta ng rosin ay patuloy na nag-crosslink sa hangin, na humahantong sa pagtaas ng anggulo ng basa. Samakatuwid, ang mga operator ay kinakailangan na ngayong mag-attach ng fluorescent label na may time code sa bawat lata ng solder paste sa pagbukas, at ang posisyon ng label ay dapat matiyak na naharang ng squeegee holder. Ito ay isang pisikal na walang kabuluhang disenyo upang pigilan ang isang tao na mapunit at muling ikabit ang label.

Ang pokus ng kontrol sa materyal ng SMT ay lumilipat mula sa"pagkakapare-pareho ng materyal ng account" patungo sa"pagkakakontrol ng estado" Ang bodega ay hindi na responsable para sa first-in-first-out, ngunit kailangan din na subaybayan ang pinagsama-samang tagal ng pagkakalantad sa liwanag ng bawat lata ng solder paste sa istante, dahil mapabilis ng UV ang rosin decomposition. Nag-install kami ng mga illuminance sensor sa panloob na dingding ng refrigerator at nagtakda ng mga threshold na alarma. Kapag ang average na pang-araw-araw na pag-iilaw ng isang tiyak na lata ng solder paste ay lumampas sa 50lux para sa 3 araw, awtomatikong inaalis ito ng system mula sa nakabinbing lugar. Binawasan ng detalyadong kontrol na ito ang mga reklamo ng customer na may kaugnayan sa solder paste ng 41% noong nakaraang taon, ngunit nangangailangan ng mga inhinyero ng proseso na maunawaan ang curve ng pagbabago ng halaga ng acid sa flux TDS, sa halip na kopyahin lamang ang data ng flash point mula sa MSDS.

Pinipilit ng pamamahala sa buhay ng istante ng solder paste ang linya ng produksyon na buuin muli ang lohika ng pakikipag-ugnayan ng tao-machine. Halimbawa, ang solder paste thermal recovery time ay binago mula sa"natural na pagkakalagay sa loob ng 4 na oras" upang"simulan ang countdown timer pagkatapos ilagay ito sa pare-parehong temperatura na thermal recovery room", at ang timer ay nakakabit sa signal ng PLC ng makina ng pagpi-print. Kung ang thermal recovery ay hindi nakumpleto, ang kagamitan ay hindi maaaring pumasok sa awtomatikong mode. Ang pagbabagong ito ay tila nagdaragdag ng mga hakbang, ngunit sa katunayan ay iniiwasan nito ang mga depekto ng solder ball na dulot ng mga bagong empleyado na hinuhusgahan kung sapat ang thermal recovery batay sa karanasan. Ang bilang ng mga reworked board na nabawasan noong nakaraang taon dahil sa panukalang ito ay katumbas ng pagtitipid ng 176,000 yuan sa mga gastos sa materyal, habang ang hardware na namuhunan ay 3,200 yuan lamang.