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Vida útil y ciclo de uso de la pasta de soldadura: una guía para el control de materiales SMT

A
Las toallitas para plantillas vienen en tipos secos y solventes; Elija material con poca pelusa y alta absorción de pasta para evitar la contaminación de las fibras en la PCB. Para productos IC y BGA de paso fino, limpie cada 5 a 10 impresiones; para tableros ordinarios el intervalo se puede ampliar. El disolvente de limpieza debe ser compatible con el fundente en pasta para evitar residuos de cristales. La limpieza elimina principalmente la pasta de la parte inferior para evitar obstrucciones y soldadura insuficiente. Limpiar con demasiada frecuencia desperdicia material, mientras que con poca frecuencia deja que se acumule pasta; ajuste la frecuencia dinámicamente según la plantilla y la condición de pegado.

La vida útil de la soldadura en pasta ya no es una simple etiqueta estática de"12 meses sin abrir", sino que se divide en tres etapas dinámicas: período de validez refrigerada, estabilidad de recuperación térmica y tiempo de mantenimiento de la actividad después de la apertura. Detrás de esto está la disminución acelerada de la actividad química causada por la actualización del sistema de fundente en pasta de soldadura sin plomo, así como el endurecimiento de los requisitos de los clientes de grado automotriz para la consistencia de los lotes del nivel PPM Al nivel DPPM. El año pasado, nuestra línea de producción experimentó un repentino aumento del 3,8% en la tasa de defectos de impresión por orificios después de abrir la misma lata de soldadura en pasta durante 72 horas. La trazabilidad final reveló que fue causada por una ligera estratificación del flujo debido a las fluctuaciones de temperatura en la habitación a temperatura constante, en lugar de simplemente usarlo más allá del límite de tiempo.

El almacenamiento a baja temperatura está pasando de ser una característica opcional a una configuración estándar. Las principales fábricas de EMS han ajustado la temperatura de refrigeración de la pasta de soldadura de 0~10℃ a 2~8℃ con una fluctuación de ≤±1,5℃. Los factores determinantes incluyen tanto la presión continua de las regulaciones ambientales sobre las emisiones de VOC como los requisitos de presentación obligatoria de los principales clientes de terminales para informes de inspección del contenido de halógenos en pasta de soldadura. Después de que nuestro taller cambió a refrigeradores de grado médico de doble puerta, la desviación estándar del cambio de viscosidad del mismo lote de soldadura en pasta después de la recuperación térmica disminuyó de 1800 cP a 620 cP, pero el costo fue de 27 minutos adicionales de tiempo diario de recuperación de material. Debemos incorporar la acción de recuperación de material en el proceso de inspección del turno de mañana para completarlo de forma sincrónica.

La trazabilidad de los lotes llega hasta la granularidad de los botes de pasta de soldadura individuales. No se trata simplemente de escanear un código QR, sino que requiere que el sistema MES vincule la curva de la zona de temperatura del horno de reflujo, las coordenadas del defecto AOI y la marca de tiempo de apertura de esa lata de soldadura en pasta. Cuando una determinada máquina de impresión DEK experimenta puentes en tres placas consecutivas, el sistema debe bloquear automáticamente los números de plantilla y los datos de inspección SPI correspondientes de toda la pasta de soldadura utilizada en esa lata en las 2 horas anteriores. Esta capacidad ha obligado Al departamento de adquisiciones a ajustar la unidad mínima de embalaje de entrega del proveedor de 500 ga 250 g. Aunque el costo por lata ha aumentado en un 11 %, reduce el desperdicio de pasta de soldadura restante debido a los cambios de línea.

El ciclo de uso abierto se ha comprimido a una línea roja estricta de 48 horas. Esta no es una calibración conservadora por parte de los fabricantes, sino que surge del control estricto del espesor de la película de óxido en la superficie de la soldadura en pasta después de la popularización de la soldadura protegida con nitrógeno. In En nuestras pruebas comparativas, encontramos que la soldadura en pasta almacenada abierta durante más de 52 horas tuvo un aumento de 2,3 veces en la tasa de unión de soldadura en frío en un ambiente de reflujo de nitrógeno. La causa principal es que la resina de colofonia continúa entrecruzándose en el aire, lo que aumenta el ángulo de humectación. Por lo tanto, ahora se requiere que los operadores coloquen una etiqueta fluorescente con un código de tiempo en cada lata de pasta de soldadura Al abrirla, y se debe garantizar que la posición de la etiqueta quede bloqueada por el soporte de la escobilla de goma. Se trata de un diseño físico infalible para evitar que alguien arranque y vuelva a colocar la etiqueta.

El foco del control de materiales de SMT está cambiando de la"consistencia del material de la cuenta" a la"controlabilidad del estado" El almacén ya no solo es responsable del primero en entrar, primero en salir, sino que también necesita monitorear la duración acumulada de la exposición a la luz de cada lata de pasta de soldar en el estante, porque los rayos UV acelerarán la descomposición de la colofonia. Hemos instalado sensores de iluminancia en la pared interior del frigorífico y hemos configurado alarmas de umbral. Cuando la iluminancia diaria promedio de una determinada lata de soldadura en pasta excede los 50 lux durante 3 días, el sistema la elimina automáticamente del área pendiente. Este control detallado redujo las quejas de los clientes relacionadas con la soldadura en pasta en un 41% el año pasado, pero requiere que los ingenieros de procesos puedan comprender la curva de cambio del valor de acidez en el TDS fundente, en lugar de simplemente copiar los datos del punto de inflamación de la MSDS.

La gestión de la vida útil de la pasta de soldadura está obligando a la línea de producción a reconstruir la lógica de interacción hombre-máquina. Por ejemplo, el tiempo de recuperación térmica de la pasta de soldadura se cambió de"colocación natural durante 4 horas" a"iniciar el temporizador de cuenta atrás después de colocarla en la sala de recuperación térmica a temperatura constante", y el temporizador está entrelazado con la señAl PLC de la máquina de impresión. Si no se completa la recuperación térmica, el equipo no puede entrar en modo automático. Esta transformación parece agregar pasos, pero de hecho evita los defectos de las bolas de soldadura causados ​​por los nuevos empleados que juzgan si la recuperación térmica es suficiente según la experiencia. El número de placas reelaboradas que se redujo el año pasado debido a esta medida equivalió a un ahorro de 176.000 yuanes en costes de materiales, mientras que la inversión en hardware fue de sólo 3.200 yuanes.

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