Características de la aplicación
- Anulación controlable para satisfacer las necesidades de disipación de calor de los componentes de alta potencia
- Impedancia de unión uniforme que garantiza la transmisión de señales de alta frecuencia
- Resiste ciclos de temperatura, adecuado para condiciones de estación base Al aire libre
- Fijaciones completas humedecido con soldadura, lo que reduce las uniones frías y los puentes
Desafíos de la industria
En placas de circuitos de alta velocidad, las fluctuaciones en la impedancia de las uniones soldadas interfieren con la transmisión de la señAl.
Los dispositivos de alta potencia enfrentan una fuerte presión de gestión térmica y las altas tasas de vacío provocan fallas térmicas
Las estaciones base están expuestas a ciclos de temperatura exterior, lo que hace que las uniones soldadas sean propensas a agrietarse por fatiga térmica.
In Los conectores de alta velocidad y producción en gran volumen son propensos a tener juntas de soldadura en frío y puentes de soldadura
Ventajas principales
Baja tasa de vacío, excelente conductividad térmica
La tasa de vacío controlable y el sólido rendimiento de conducción térmica garantizan una disipación de calor estable para dispositivos de alta potencia en servidores y estaciones base.
Transmisión de señAl estable de alta velocidad
La microestructura uniforme de la junta de soldadura y la consistencia de alta impedancia cumplen con los requisitos de transmisión de señales de alta frecuencia para placas de alta velocidad.
Resistencia Al ciclo de temperatura, resistencia a la fatiga térmica
Resiste grandes cambios de temperatura, se adapta Al complejo entorno exterior de las estaciones base 5G y evita fallos en las uniones soldadas.
Soldadura de conector confiable
El excelente rendimiento de humectación garantiza una cobertura completa de la soldadura en los pines del conector de alta velocidad, lo que reduce defectos como uniones de soldadura en frío y puentes.
Alta pureza, bajo contenido de impurezas
La alta pureza de la aleación y el estricto control de impurezas reducen la corrosión electroquímica y prolongan la vida útil del equipo.
Adecuado para producción de gran volumen
Gran compatibilidad con procesos de impresión y soldadura por ola, rendimiento por lotes estable y se adapta a la fabricación a gran escala de equipos de comunicación.
Soluciones de aplicación de productos
Pasta de soldadura · Soldadura por reflujo SMT
Para colocación SMT en placas base de servidores, conmutadores y placas de estaciones base 5G; Soldadura BGA con alta conductividad térmica y baja tasa de vacíos, compatible con materiales de PCB de alta velocidad y alta frecuencia.
Barra de soldadura · Soldadura por ola/soldadura por inmersión
Para soldadura por ola de placas enchufables de comunicación y conectores de alta velocidad; onda de soldadura estable, cobertura de soldadura completa, adecuada para producción de gran volumen.
Alambre de Soldadura · Soldadura/Reparación Manual
Para depuración de prototipos, soldadura de retoque de conectores y retrabajo posventa; Flujo de soldadura suave, adecuado para trabajos de mantenimiento en equipos de comunicación.
Cobertura de la aplicación
interruptores
Tablero de control principal / Tablero de interfaz
Estaciones base 5G
Placa RF/placa amplificadora de potencia
Placas base de servidor
Placa de CPU / Placa posterior de alimentación
Conectores de alta velocidad
Conectores de alta velocidad/interfaces de módulo
Escenarios de proceso típicos
Soldadura por reflujo SMT
Para la colocación de SMT en placas base de comunicación de alta velocidad, soldadura de bajo vacío para BGA de alta potencia, lo que garantiza la conducción térmica y el rendimiento de la señAl.
Soldadura por ola / Soldadura por ola selectiva
Para soldar conectores y clavijas enchufables, buena penetración de la soldadura, lo que reduce las tasas de defectos de uniones de soldadura en frío y puentes.
Soldadura manual/retrabajo
Para depuración de prototipos, soldadura de retoque en líneas de producción y mantenimiento de equipos, funcionamiento fluido, compatible con módulos de comunicación
Seguro de calidad
La pasta de soldadura, las barras de soldadura y los cables de soldadura JiaJinYuan dedicados a servidores de comunicación cumplen con el estándar IPC?J?STD?006C y cumplen con los requisitos ambientales RoHS y REACH. Fabricados con materias primas de aleación de alta pureza con un estricto control de impurezas, ofrecen una excelente resistencia a la fatiga térmica, un rendimiento de lote estable y son adecuados para la producción de productos de comunicación de alta confiabilidad, como conmutadores, estaciones base 5G, placas base de servidores y conectores de alta velocidad.
