Возможности приложения
- Управляемое образование пустот для удовлетворения потребностей в рассеивании тепла мощных компонентов
- Равномерный общий импеданс, обеспечивающий передачу высокочастотного сигнала
- Выдерживает циклические изменения температуры, подходит для условий базовой станции на открытом воздухе
- Пины полностью смачиваются с припоем, уменьшающим холодные соединения и перемычки
Проблемы отрасли
На высокоскоростных платах колебания импеданса паяного соединения мешают передаче сигнала.
Мощные устройства сталкиваются с сильным давлением терморегулирования, а высокий уровень пустот приводит к тепловому отказу.
Базовые станции подвергаются воздействию циклических температур окружающей среды, что делает паяные соединения склонными к термическому усталостному растрескиванию.
In крупносерийное производство, высокоскоростные разъемы склонны к образованию холодных паяных соединений и перемычкам.
Основные преимущества
Низкий уровень пустот, отличная теплопроводность
Контролируемая интенсивность пустот и высокая теплопроводность обеспечивают стабильное рассеивание тепла для мощных устройств в серверах и базовых станциях.
Стабильная высокоскоростная передача сигнала
Однородная микроструктура паяного соединения и постоянство высокого импеданса соответствуют требованиям передачи высокочастотного сигнала для высокоскоростных плат.
Сопротивление температурному циклу, сопротивление термической усталости
Выдерживает большие перепады температур, адаптируется к сложной внешней среде базовых станций 5G и предотвращает выход из строя паяных соединений.
Надежная пайка разъемов
Отличные характеристики смачивания обеспечивают полное покрытие припоем на выводах высокоскоростного разъема, уменьшая количество таких дефектов, как холодные паяные соединения и перемычки.
Высокая чистота, низкое содержание примесей
Высокая чистота сплавов и строгий контроль примесей снижают электрохимическую коррозию и продлевают срок службы оборудования.
Подходит для крупносерийного производства
Полная совместимость с процессами печати и волновой пайки, стабильная производительность при серийном производстве и адаптация к крупномасштабному производству коммуникационного оборудования.
Решения по применению продуктов
Паяльная паста · Пайка SMT оплавлением
Для размещения SMT на серверных материнских платах, коммутаторах и платах базовых станций 5G; Пайка BGA с высокой теплопроводностью и низким уровнем пустот, совместимая с высокоскоростными и высокочастотными материалами печатных плат.
Припой · Пайка волной / Пайка погружением
Для пайки волновой пайкой плат связи и быстродействующих разъемов; стабильная волна припоя, полное покрытие припоя, подходит для крупносерийного производства.
Паяльная проволока · Ручная пайка/ремонт
Для отладки прототипов, пайки разъемов и послепродажной доработки; плавное течение припоя, подходит для работ по техническому обслуживанию коммуникационного оборудования.
Охват приложений
Переключатели
Основная плата управления/интерфейсная плата
Базовые станции 5G
ВЧ плата/плата усилителя мощности
Серверные материнские платы
Плата ЦП/Объединительная плата питания
Высокоскоростные разъемы
Высокоскоростные разъемы/Интерфейсы модулей
Типичные сценарии процессов
SMT пайка оплавлением
Для размещения SMT на материнских платах с высокоскоростной связью, пайки с малым количеством пустот для мощных BGA, обеспечения теплопроводности и качества сигнала.
Пайка волной / Селективная пайка волной
Для пайки разъемов и штырей, хорошее проникновение припоя, снижение количества дефектов холодных паяных соединений и перемычек.
Ручная пайка/переработка
Для отладки прототипов, пайки производственной линии и обслуживания оборудования, бесперебойная работа, совместимость с коммуникационными модулями
Гарантия качества
Паяльная паста, паяльные стержни и провода для пайки JiaJinYuan, предназначенные для серверов связи, соответствуют стандарту IPC?J?STD?006C и экологическим требованиям RoHS и REACH. Изготовленные из сплавов высокой чистоты со строгим контролем примесей, они обеспечивают превосходную стойкость к термической усталости, стабильную производительность при серийном производстве и подходят для производства высоконадежных коммуникационных продуктов, таких как коммутаторы, базовые станции 5G, серверные материнские платы и высокоскоростные разъемы.
