애플리케이션 기능
- 고전력 부품의 열 방출 요구 사항을 충족하기 위한 제어 가능한 보이딩
- 고주파 신호 전송을 보장하는 균일한 조인트 임피던스
- 온도 사이클링을 견디고 실외 기지국 조건에 적합합니다.
- 솔더로 완전히 젖은 핀으로 차가운 조인트 및 냉간 조인트 감소 브리징
업계의 과제
고속 회로 기판에서 솔더 조인트 임피던스의 변동은 신호 전송을 방해합니다.
고전력 장치는 열 관리 압박이 심하고 보이드율이 높으면 열 장애가 발생합니다.
베이스 스테이션은 실외 온도 순환에 노출되어 솔더 조인트가 열 피로 균열을 일으키기 쉽습니다.
In 대량 생산, 고속 커넥터는 콜드 솔더 조인트 및 솔더 브리징이 발생하기 쉽습니다.
핵심 장점
낮은 보이드율, 우수한 열전도율
제어 가능한 보이드율과 강력한 열 전도 성능은 서버 및 기지국의 고전력 장치에 대한 안정적인 열 방출을 보장합니다.
안정적인 고속 신호 전송
균일한 솔더 조인트 미세 구조와 높은 임피던스 일관성은 고속 보드에 대한 고주파 신호 전송 요구 사항을 충족합니다.
온도주기 저항, 열피로 저항
큰 온도 변화를 견디고, 5G 기지국의 복잡한 실외 환경에 적응하며, 솔더 조인트 고장을 방지합니다.
안정적인 커넥터 납땜
탁월한 습윤 성능은 고속 커넥터 핀의 완전한 납땜 커버리지를 보장하여 콜드 납땜 접합 및 브리징과 같은 결함을 줄입니다.
고순도, 저불순물 함량
높은 합금 순도와 엄격한 불순물 관리로 전기화학적 부식을 줄이고 장비의 수명을 연장합니다.
대량 생산에 적합
인쇄 및 웨이브 솔더링 공정과의 강력한 호환성, 안정적인 배치 성능, 통신 장비의 대규모 제조에 적응합니다.
제품 응용 솔루션
솔더 페이스트 · SMT 리플로우 솔더링
서버 마더보드, 스위치 및 5G 기지국 보드의 SMT 배치용; 높은 열 전도성과 낮은 보이드율을 갖춘 BGA 솔더링은 고속, 고주파 PCB 재료와 호환됩니다.
솔더바·웨이브솔더링 / 딥솔더링
통신 플러그인 보드 및 고속 커넥터의 웨이브 납땜용; 안정적인 솔더 웨이브, 완벽한 솔더 커버리지, 대량 생산에 적합합니다.
납땜와이어 · 손납땜 / 수리
프로토타입 디버깅, 커넥터 터치업 납땜 및 판매 후 재작업을 위해; 원활한 납땜 흐름으로 통신 장비의 유지 관리 작업에 적합합니다.
적용 범위
스위치
메인 제어 보드/인터페이스 보드
5G 기지국
RF 보드/전력 증폭기 보드
서버 마더보드
CPU 보드/전원 백플레인
고속 커넥터
고속 커넥터/모듈 인터페이스
일반적인 프로세스 시나리오
SMT 리플로우 솔더링
고속 통신 마더보드의 SMT 배치를 위해 고전력 BGA용 저공극 솔더링을 통해 열 전도 및 신호 성능 보장
웨이브 납땜 / 선택적 웨이브 납땜
납땜 커넥터 및 플러그인 핀의 경우 우수한 납땜 침투, 콜드 납땜 접합 및 브리징의 결함률 감소
수동 납땜 / 재작업
프로토타입 디버깅, 생산라인 터치업 솔더링, 장비 유지보수, 원활한 작동, 통신 모듈과 호환 가능
품질 보증
통신 서버 전용 JiaJinYuan 솔더 페이스트, 솔더 바 및 솔더 와이어는 IPC?J?STD?006C 표준을 준수하고 RoHS 및 REACH 환경 요구 사항을 충족합니다. 엄격한 불순물 관리를 통해 고순도 합금 원료로 제작되어 우수한 내열피로성과 안정적인 배치 성능을 제공하며 스위치, 5G 기지국, 서버 마더보드, 고속 커넥터 등 고신뢰성 통신 제품 생산에 적합합니다.
