应用特点
<ul><li>可控空洞，满足大功率器件的散热需求</li><li>均匀的接头阻抗，确保高频信号传输</li><li>承受温度循环，适合室外基站条件</li><li>引脚完全用焊料润湿，减少冷接头和冷接头桥接
行业挑战
在高速电路板上，焊点阻抗的波动会干扰信号传输
高功率器件热管理压力大，空洞率高导致热失效
基站暴露在室外温度循环中，使得焊点容易出现热疲劳裂纹
在大批量生产中，高速连接器容易出现冷焊点和焊桥
核心优势
低空洞率,优异的导热性能
可控的空隙率和强大的导热性能保证了服务器、基站中大功率器件的稳定散热。
稳定的高速信号传输
均匀的焊点微观结构和高阻抗一致性满足高速板的高频信号传输要求。
耐温度循环,耐热疲劳
可承受较大的温度波动，适应5G基站复杂的室外环境，防止焊点失效。
可靠的连接器焊接
出色的润湿性能可确保焊料完全覆盖高速连接器引脚，减少冷焊点和桥接等缺陷。
高纯度,低杂质含量
高合金纯度和严格的杂质控制，减少电化学腐蚀，延长设备使用寿命。
适合大批量生产
印刷、波峰焊工艺兼容性强，批量性能稳定，适应通信设备大规模制造。
产品应用解决方案
锡膏·SMT回流焊
用于服务器主板、交换机、5G基站板卡的SMT贴装； BGA焊接具有高导热率和低空洞率，兼容高速、高频PCB材料。
焊锡条·波峰焊/浸焊
用于通讯插接板和高速连接器的波峰焊；波峰稳定，焊锡覆盖完整，适合大批量生产。
焊锡丝·手工焊接/维修
用于样机调试,连接器补焊,售后返工；焊锡流动顺畅,适合通讯设备的维修工作。
应用范围
开关
主控板/接口板
5G基站
射频板/功放板
服务器主板
CPU板/电源背板
高速连接器
高速连接器/模块接口
典型流程场景
SMT回流焊
用于高速通信主板上的SMT贴装、大功率BGA的低空洞焊接，确保导热和信号性能
波峰焊/选择性波峰焊
用于焊接连接器和插针，良好的焊锡渗透性，减少冷焊点和桥接的不良率
手工焊接/返工
用于样机调试,产线补焊,设备维护,运行平稳,兼容通讯模块
品质保证
佳金源通信服务器专用焊膏、焊条、焊线符合IPC?J?STD?006C标准，满足RoHS和REACH环保要求。采用高纯度合金原材料，严格杂质控制，具有优异的抗热疲劳性能，批量性能稳定，适合生产交换机、5G基站、服务器主板、高速连接器等高可靠性通信产品。
