Fitur Aplikasi
- Pengosongan yang dapat dikontrol untuk memenuhi kebutuhan pembuangan panas komponen berdaya tinggi
- Impedansi sambungan yang seragam memastikan transmisi sinyal frekuensi tinggi
- Tahan terhadap perputaran suhu, disesuaikan dengan kondisi stasiun pangkalan di luar ruangan
- Pin dibasahi sepenuhnya dengan solder, mengurangi sambungan dingin dan menjembatani
Tantangan Industri
Pada papan sirkuit berkecepatan tinggi, fluktuasi impedansi sambungan solder mengganggu transmisi sinyal
Perangkat berdaya tinggi menghadapi tekanan manajemen termal yang berat, dan tingkat kekosongan yang tinggi menyebabkan kegagalan termal
Stasiun pangkalan terkena perputaran suhu di luar ruangan, membuat sambungan solder rentan terhadap retak akibat termal
In produksi volume tinggi, konektor berkecepatan tinggi rentan terhadap sambungan solder dingin dan penghubung solder
Keuntungan Inti
Tingkat Kekosongan Rendah, Konduktivitas Termal Sangat Baik
Laju kekosongan yang terkendali dan kinerja konduksi termal yang kuat memastikan pembuangan panas yang stabil untuk perangkat berdaya tinggi di server dan stasiun pangkalan.
Transmisi Sinyal Berkecepatan Tinggi yang Stabil
Struktur mikro sambungan solder yang seragam dan konsistensi impedansi tinggi memenuhi persyaratan transmisi sinyal frekuensi tinggi untuk papan berkecepatan tinggi.
Ketahanan Siklus Suhu, Ketahanan Kelelahan Termal
Tahan terhadap perubahan suhu yang besar, beradaptasi dengan lingkungan luar ruangan yang kompleks pada stasiun pangkalan 5G, dan mencegah kegagalan sambungan solder.
Penyolderan Konektor yang Andal
Kinerja pembasahan yang luar biasa memastikan cakupan solder yang lengkap pada pin konektor berkecepatan tinggi, mengurangi cacat seperti sambungan solder dingin dan penghubung.
Kemurnian Tinggi, Kandungan Pengotor Rendah
Kemurnian paduan yang tinggi dan kontrol pengotor yang ketat mengurangi korosi elektrokimia dan memperpanjang masa pakai peralatan.
Cocok untuk Produksi Volume Tinggi
Kompatibilitas yang kuat dengan proses pencetakan dan penyolderan gelombang, kinerja batch yang stabil, dan beradaptasi dengan produksi peralatan komunikasi skala besar.
Solusi Aplikasi Produk
Pasta Solder · Penyolderan Reflow SMT
Untuk penempatan SMT pada motherboard server, sakelar, dan papan stasiun pangkalan 5G; Penyolderan BGA dengan konduktivitas termal tinggi dan laju kekosongan rendah, kompatibel dengan bahan PCB berkecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.
Batang Solder · Penyolderan Gelombang / Penyolderan Celup
Untuk penyolderan gelombang papan plug-in komunikasi dan konektor berkecepatan tinggi; gelombang solder stabil, cakupan solder lengkap, cocok untuk produksi volume tinggi.
Kawat Solder · Penyolderan / Perbaikan Tangan
Untuk debugging prototipe, penyolderan sentuhan konektor, dan pengerjaan ulang purna jual; aliran solder yang lancar, cocok untuk pekerjaan pemeliharaan pada peralatan komunikasi.
Cakupan Aplikasi
Beralih
Papan Kontrol Utama/Papan Antarmuka
Stasiun Pangkalan 5G
Papan RF/Papan Penguat Daya
Motherboard Server
Papan CPU / Bidang Belakang Daya
Konektor Berkecepatan Tinggi
Konektor / Antarmuka Modul Berkecepatan Tinggi
Skenario Proses Khas
Penyolderan Reflow SMT
Untuk penempatan SMT pada motherboard komunikasi berkecepatan tinggi, penyolderan dengan rongga rendah untuk BGA berdaya tinggi, memastikan konduksi termal dan kinerja sinyal
Penyolderan Gelombang / Penyolderan Gelombang Selektif
Untuk konektor solder dan pin plug-in, penetrasi solder yang baik, mengurangi tingkat cacat pada sambungan solder dingin dan penghubung
Penyolderan Tangan / Pengerjaan Ulang
Untuk debugging prototipe, penyolderan sentuhan lini produksi, dan pemeliharaan peralatan, kelancaran operasi, kompatibel dengan modul komunikasi
Jaminan Kualitas
Pasta solder JiaJinYuan, batang solder, dan kabel solder yang didedikasikan untuk server komunikasi mematuhi standar IPC?J?STD?006C dan memenuhi persyaratan lingkungan RoHS dan REACH. Terbuat dari bahan baku paduan kemurnian tinggi dengan kontrol pengotor yang ketat, produk ini menawarkan ketahanan lelah termal yang sangat baik, kinerja batch yang stabil, dan cocok untuk produksi produk komunikasi dengan keandalan tinggi seperti sakelar, stasiun pangkalan 5G, motherboard server, dan konektor berkecepatan tinggi.
