Mga Tampok ng Application
- Nakokontrol na voiding upang matugunan ang mga pangangailangan sa pag-alis ng init ng mga high-power na bahagi
- Uniform na joint impedance na tinitiyak ang high-frequency na paghahatid ng signal
- Nalalabanan ang temperaturang pagbibisikleta sa labas ng base-station, kundisyon
- Ang mga pin ay ganap na nabasa ng panghinang, binabawasan ang malamig na mga joints at bridging
Mga Hamon sa Industriya
Sa mga high-speed circuit board, ang pagbabagu-bago sa solder joint impedance ay nakakasagabal sa signal transmission
Ang mga high-power na device ay nahaharap sa mabigat na thermal management pressure, at ang mataas na void rate ay nagdudulot ng thermal failure
Ang mga base station ay nakalantad sa panlabas na temperatura ng pagbibisikleta, na ginagawang ang mga solder joint ay madaling kapitan ng thermal fatigue cracking
In produksyon ng mataas na volume, ang mga high-speed connector ay madaling kapitan ng malamig na solder joint at solder bridging
Mga Pangunahing Kalamangan
Mababang Void Rate, Napakahusay na Thermal Conductivity
Tinitiyak ng nakokontrol na void rate at malakas na performance ng thermal conduction ang matatag na pag-aalis ng init para sa mga high-power na device sa mga server at base station.
Matatag na High-Speed Signal Transmission
Ang unipormeng solder joint microstructure at mataas na impedance consistency ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa high-frequency signal transmission para sa mga high-speed board.
Temperature Cycle Resistance, Thermal Fatigue Resistance
Lumalaban sa malalaking pagbabago sa temperatura, umaangkop sa kumplikadong panlabas na kapaligiran ng mga 5G base station, at pinipigilan ang pagbagsak ng solder joint.
Maaasahang Paghihinang ng Konektor
Tinitiyak ng mahusay na pagganap ng pagbabasa ng kumpletong solder coverage sa mga high-speed connector pin, na binabawasan ang mga depekto tulad ng cold solder joints at bridging.
High Purity, Low Impurity Content
Ang mataas na kadalisayan ng haluang metal at mahigpit na kontrol sa karumihan ay nagpapababa ng electrochemical corrosion at nagpapahaba ng buhay ng serbisyo ng kagamitan.
Angkop para sa High-Volume Production
Malakas na pagkakatugma sa mga proseso ng pag-print at wave soldering, stable na batch performance, at umaangkop sa malakihang pagmamanupaktura ng mga kagamitan sa komunikasyon.
Mga Solusyon sa Application ng Produkto
Solder Paste · SMT Reflow Soldering
Para sa paglalagay ng SMT sa mga motherboard ng server, switch, at 5G base station board; BGA soldering na may mataas na thermal conductivity at mababang void rate, tugma sa high-speed, high-frequency na PCB na materyales.
Solder Bar · Wave Soldering / Dip Soldering
Para sa wave soldering ng communication plug-in boards at high-speed connectors; stable solder wave, kumpletong solder coverage, na angkop para sa high-volume production.
Solder Wire · Paghihinang ng Kamay / Pag-aayos
Para sa prototype debugging, connector touch-up soldering, at after-sales rework; makinis na daloy ng panghinang, na angkop para sa pagpapanatili ng trabaho sa mga kagamitan sa komunikasyon.
Saklaw ng Application
Mga switch
Pangunahing Control Board / Interface Board
Mga Base Station ng 5G
RF Board / Power Amplifier Board
Mga Motherboard ng Server
CPU Board / Power Backplane
Mga High-Speed Connector
Mga High-Speed Connector / Mga Interface ng Module
Mga Karaniwang Sitwasyon sa Proseso
SMT Reflow Soldering
Para sa paglalagay ng SMT sa mga motherboard ng high-speed na komunikasyon, low-void soldering para sa mga high-power na BGA, na tinitiyak ang thermal conduction at pagganap ng signal
Wave Soldering / Selective Wave Soldering
Para sa paghihinang connector at mga plug-in na pin, magandang solder penetration, pagbabawas ng mga depekto ng mga cold solder joints at bridging
Paghihinang ng Kamay / Rework
Para sa prototype debugging, production line touch-up soldering, at equipment maintenance, smooth operation, compatible sa communication modules
Quality Assurance
Ang JiaJinYuan solder paste, solder bar, at solder wire na nakalaan para sa mga server ng komunikasyon ay sumusunod sa pamantayan ng IPC?J?STD?006C at nakakatugon sa RoHS at REACH na mga kinakailangan sa kapaligiran. Ginawa mula sa high-purity alloy na raw na materyales na may mahigpit na kontrol sa impurity, nag-aalok ang mga ito ng mahusay na thermal fatigue resistance, stable batch performance, at angkop para sa produksyon ng mga high-reliability na produkto ng komunikasyon gaya ng mga switch, 5G base station, server motherboard, at high-speed connector.
