Recursos do aplicativo
Desafios da Indústria
Em placas de circuito de alta velocidade, flutuações na impedância da junta de solda interferem na transmissão do sinal
Dispositivos de alta potência enfrentam forte pressão de gerenciamento térmico e altas taxas de vazios causam falhas térmicas
As estações base são expostas a ciclos de temperatura externa, tornando as juntas de solda propensas a rachaduras por fadiga térmica
In produção em alto volume e conectores de alta velocidade são propensos a juntas de solda fria e pontes de solda
Principais vantagens
Baixa taxa de vazios, excelente condutividade térmica
A taxa de vazios controlável e o forte desempenho de condução térmica garantem uma dissipação de calor estável para dispositivos de alta potência em servidores e estações base.
Transmissão de sinal estável de alta velocidade
A microestrutura uniforme da junta de solda e a consistência de alta impedância atendem aos requisitos de transmissão de sinal de alta frequência para placas de alta velocidade.
Resistência ao ciclo de temperatura, resistência à fadiga térmica
Suporta grandes oscilações de temperatura, adapta-se ao complexo ambiente externo das estações base 5G e evita falhas nas juntas de solda.
Soldagem confiável de conectores
O excelente desempenho de umedecimento garante cobertura completa da solda nos pinos do conector de alta velocidade, reduzindo defeitos como juntas de solda fria e pontes.
Alta pureza, baixo teor de impurezas
A alta pureza da liga e o rigoroso controle de impurezas reduzem a corrosão eletroquímica e prolongam a vida útil do equipamento.
Adequado para produção de alto volume
Forte compatibilidade com processos de impressão e soldagem por onda, desempenho de lote estável e adaptação à fabricação em larga escala de equipamentos de comunicação.
Soluções de aplicação de produtos
Pasta de solda · Solda por reFluxo SMT
Para posicionamento SMT em placas-mãe de servidores, switches e placas de estação base 5G; Soldagem BGA com alta condutividade térmica e baixa taxa de vazios, compatível com materiais PCB de alta velocidade e alta frequência.
Barra de solda · Solda por onda / solda por imersão
Para soldagem por onda de placas plug-in de comunicação e conectores de alta velocidade; onda de solda estável, cobertura completa de solda, adequada para produção de alto volume.
Fio de solda · Solda/reparo manual
Para depuração de protótipo, soldagem de retoque de conector e retrabalho pós-venda; fluxo suave de solda, adequado para trabalhos de manutenção em equipamentos de comunicação.
Cobertura de aplicativos
Interruptores
Placa de controle principal/placa de interface
Estações Base 5G
Placa RF / Placa Amplificadora de Potência
Placas-mãe de servidor
Placa CPU / Backplane de energia
Conectores de alta velocidade
Conectores de alta velocidade/interfaces de módulo
Cenários típicos de processo
Soldagem por refluxo SMT
Para colocação de SMT em placas-mãe de comunicação de alta velocidade, soldagem de baixo vazio para BGAs de alta potência, garantindo condução térmica e desempenho de sinal
Solda por Onda / Solda por Onda Seletiva
Para conectores de solda e pinos de plug-in, boa penetração de solda, reduzindo taxas de defeitos de juntas de solda fria e pontes
Soldagem/Retrabalho Manual
Para depuração de protótipos, soldagem de retoque de linha de produção e manutenção de equipamentos, operação suave, compatível com módulos de comunicação
Garantia de qualidade
A pasta de solda JiaJinYuan, barras de solda e fios de solda dedicados para servidores de comunicação estão em conformidade com o padrão IPC?J?STD?006C e atendem aos requisitos ambientais RoHS e REACH. Feitos de matérias-primas de liga de alta pureza com rigoroso controle de impurezas, eles oferecem excelente resistência à fadiga térmica, desempenho de lote estável e são adequados para a produção de produtos de comunicação de alta confiabilidade, como switches, estações base 5G, placas-mãe de servidores e conectores de alta velocidade.
