คุณสมบัติการใช้งาน
- โมฆะที่ควบคุมได้เพื่อตอบสนองความต้องการการกระจายความร้อนของส่วนประกอบกำลังสูง
- ความต้านทานร่วมสม่ำเสมอเพื่อให้มั่นใจในการส่งสัญญาณความถี่สูง
- ทนทานต่อการหมุนเวียนของอุณหภูมิ เหมาะสำหรับสถานีฐานกลางแจ้ง เงื่อนไข
- หมุดเปียกด้วยการบัดกรีอย่างสมบูรณ์ ลดข้อต่อเย็นและการเชื่อม
ความท้าทายในอุตสาหกรรม
บนแผงวงจรความเร็วสูง ความผันผวนของความต้านทานของข้อต่อประสานจะรบกวนการส่งสัญญาณ
อุปกรณ์กำลังสูงเผชิญกับแรงกดดันในการจัดการระบายความร้อนอย่างมาก และอัตราโมฆะที่สูงทำให้เกิดความล้มเหลวเนื่องจากความร้อน
สถานีฐานต้องเผชิญกับการหมุนเวียนของอุณหภูมิกลางแจ้ง ทำให้ข้อต่อบัดกรีมีแนวโน้มที่จะแตกร้าวจากความร้อนเมื่อยล้า
In การผลิตในปริมาณมาก ตัวเชื่อมต่อความเร็วสูงมีแนวโน้มที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมประสาน
ข้อดีหลัก
อัตราโมฆะต่ำ นำความร้อนได้ดีเยี่ยม
อัตราโมฆะที่ควบคุมได้และประสิทธิภาพการนำความร้อนที่แข็งแกร่งช่วยให้มั่นใจในการระบายความร้อนที่เสถียรสำหรับอุปกรณ์กำลังสูงในเซิร์ฟเวอร์และสถานีฐาน
การส่งสัญญาณความเร็วสูงที่เสถียร
โครงสร้างจุลภาคของรอยประสานที่สม่ำเสมอและความสม่ำเสมอของอิมพีแดนซ์สูงตรงตามข้อกำหนดการส่งสัญญาณความถี่สูงสำหรับบอร์ดความเร็วสูง
ความต้านทานต่อวงจรอุณหภูมิ, ความต้านทานความล้าจากความร้อน
ทนต่อการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิที่สูง ปรับให้เข้ากับสภาพแวดล้อมกลางแจ้งที่ซับซ้อนของสถานีฐาน 5G และป้องกันความล้มเหลวของข้อต่อบัดกรี
การบัดกรีตัวเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้
ประสิทธิภาพการเปียกที่ดีเยี่ยมช่วยให้มั่นใจได้ถึงการบัดกรีที่ครอบคลุมบนพินตัวเชื่อมต่อความเร็วสูง ช่วยลดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมต่อ
มีความบริสุทธิ์สูงและมีเนื้อหาไม่บริสุทธิ์ต่ำ
ความบริสุทธิ์ของโลหะผสมสูงและการควบคุมสิ่งเจือปนอย่างเข้มงวดช่วยลดการกัดกร่อนทางเคมีไฟฟ้าและยืดอายุการใช้งานของอุปกรณ์
เหมาะสำหรับการผลิตปริมาณมาก
เข้ากันได้ดีกับกระบวนการพิมพ์และการบัดกรีด้วยคลื่น ประสิทธิภาพการทำงานเป็นชุดที่เสถียร และปรับให้เข้ากับการผลิตอุปกรณ์สื่อสารขนาดใหญ่
โซลูชั่นการประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์
วางบัดกรี · SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์
สำหรับการวางตำแหน่ง SMT บนมาเธอร์บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ สวิตช์ และบอร์ดสถานีฐาน 5G การบัดกรี BGA ที่มีค่าการนำความร้อนสูงและอัตราการเป็นโมฆะต่ำ เข้ากันได้กับวัสดุ PCB ความถี่สูงความเร็วสูง
บาร์บัดกรี · การบัดกรีด้วยคลื่น / การบัดกรีแบบจุ่ม
สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นของบอร์ดปลั๊กอินการสื่อสารและคอนเนคเตอร์ความเร็วสูง คลื่นบัดกรีที่เสถียร การบัดกรีครอบคลุมอย่างสมบูรณ์ เหมาะสำหรับการผลิตในปริมาณมาก
ลวดบัดกรี · การบัดกรี / ซ่อมแซมด้วยมือ
สำหรับการดีบักต้นแบบ การบัดกรีแบบสัมผัสตัวเชื่อมต่อ และการทำงานซ้ำหลังการขาย บัดกรีไหลลื่น เหมาะสำหรับงานบำรุงรักษาอุปกรณ์สื่อสาร
ความครอบคลุมของแอปพลิเคชัน
สวิตช์
บอร์ดควบคุมหลัก / บอร์ดอินเทอร์เฟซ
สถานีฐาน 5G
บอร์ด RF / บอร์ดขยายเสียง
เมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์
บอร์ด CPU / แบ็คเพลนพาวเวอร์
ตัวเชื่อมต่อความเร็วสูง
ตัวเชื่อมต่อความเร็วสูง / อินเทอร์เฟซโมดูล
สถานการณ์กระบวนการทั่วไป
SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์
สำหรับการวางตำแหน่ง SMT บนมาเธอร์บอร์ดการสื่อสารความเร็วสูง การบัดกรีแบบมีช่องว่างต่ำสำหรับ BGA กำลังสูง รับประกันการนำความร้อนและประสิทธิภาพของสัญญาณ
การบัดกรีด้วยคลื่น / การบัดกรีด้วยคลื่นแบบเลือก
สำหรับขั้วต่อบัดกรีและพินปลั๊กอิน การเจาะทะลุของบัดกรีที่ดี ลดอัตราข้อบกพร่องของข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมต่อ
การบัดกรีด้วยมือ / การทำใหม่
สำหรับการดีบักต้นแบบ การบัดกรีแบบสัมผัสสายการผลิต และการบำรุงรักษาอุปกรณ์ การทำงานที่ราบรื่น เข้ากันได้กับโมดูลการสื่อสาร
การประกันคุณภาพ
JiaJinYuan โลหะบัดกรี แท่งบัดกรี และลวดบัดกรีเฉพาะสำหรับเซิร์ฟเวอร์การสื่อสาร เป็นไปตามมาตรฐาน IPC?J?STD?006C และตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม RoHS และ REACH ผลิตจากวัตถุดิบโลหะผสมที่มีความบริสุทธิ์สูงพร้อมการควบคุมสิ่งเจือปนอย่างเข้มงวด พวกมันต้านทานความล้าจากความร้อนได้ดีเยี่ยม ประสิทธิภาพของแบตช์มีความเสถียร และเหมาะสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์การสื่อสารที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น สวิตช์ สถานีฐาน 5G มาเธอร์บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ และตัวเชื่อมต่อความเร็วสูง
