應用特點
- 可控空洞，滿足大功率元件的散熱需求
- 均勻的接頭阻抗，確保高頻訊號傳輸
- 承受溫度循環，適合室外基底站條件
- 承受溫度循環，適合室外基站條件
- 承受溫度循環，適合室外基站條件 <
產業挑戰
在高速電路板上，焊點阻抗的波動會幹擾訊號傳輸
高功率元件熱管理壓力大，空洞率高導致熱失效
基地台暴露在室外溫度循環中，使得焊點容易出現熱疲勞裂紋
In大批量生產，高速連接器容易出現冷焊點和焊橋
核心優勢
低空洞率,優良 導熱率
可控的空隙率和強大的導熱性能保證了伺服器、基地台中高功率裝置的穩定散熱。
穩定的高速訊號傳輸
均勻的焊點微觀結構和高阻抗一致性滿足高速板的高頻訊號傳輸要求。
耐溫度循環,耐熱疲勞
可承受較大的溫度波動，適應5G基地台複雜的室外環境，防止焊點失效。
可靠的連接器焊接
優良 潤濕性能確保高速連接器接腳上的焊錫完全覆蓋，減少冷焊點和橋接等缺陷。
高純度,低雜質含量
高合金純度和嚴格的雜質控制，減少電化學腐蝕，延長設備使用壽命。
適合大量生產
印刷、波峰焊接製程相容性強，批量性能穩定，適應通訊設備大規模製造。
產品應用解決方案
錫膏·SMT回流焊
用於伺服器主機板、交換器、5G基地台闆卡的SMT貼裝； BGA焊接具有高導熱率和低空洞率，相容於高速、高頻PCB材料。
焊錫條·波峰焊/浸焊
用於通訊插接板和高速連接器的波峰焊接；波峰穩定，焊錫覆蓋完整，適合大量生產。
焊錫絲手工焊接/維修
用於樣機調試,連接器補焊,售後返工；焊錫流動順暢,適合通訊設備的維修工作。
應用範圍
開關
主控板/介面板
5G基地台
射頻板/擴大機板
伺服器主機板
CPU板/電源背板
高速連接器
高速連接器/模組接口
典型流程場景
SMT回流焊
用於高速通訊主機板上的SMT貼裝、高功率BGA的低空洞焊接，確保導熱和訊號性能
波峰焊/選擇性波峰焊
用於焊接連接器和插針，良好的焊錫滲透性，減少冷焊點和橋接的不良率
手工焊接/返工
用於樣機調試,產線補焊,設備維護,運作平穩,相容通訊模組
品質保證
嘉金源通訊伺服器專用焊錫膏、焊錫條、焊錫絲符合IPC?J?STD?006C標準，符合RoHS和REACH環保要求。採用高純度合金原料，嚴格雜質控制，具有優異的抗熱疲勞性能，批量性能穩定，適合生產交換器、5G基地台、伺服器主機板、高速連接器等高可靠性通訊產品。
