อายุการเก็บรักษาของสารบัดกรีไม่ใช่ป้ายคงที่ง่ายๆ อีกต่อไปว่า"ยังไม่เปิด 12 เดือน" แต่แบ่งออกเป็นสามขั้นตอนแบบไดนามิก: ระยะเวลาในตู้เย็น ความเสถียรในการนำความร้อนกลับคืนมา และเวลาบำรุงรักษากิจกรรมหลังเปิด เบื้องหลังคือการสลายตัวของกิจกรรมทางเคมีที่เร่งขึ้น ซึ่งเกิดจากการอัปเกรดระบบฟลักซ์ในครีมบัดกรีไร้สารตะกั่ว รวมถึงการเข้มงวดข้อกำหนดของลูกค้าเกรดยานยนต์ในด้านความสม่ำเสมอของแบทช์จากระดับ PPM เป็นระดับ DPPM ปีที่แล้ว สายการผลิตของเรามีอัตราข้อบกพร่องในการพิมพ์รูเข็มเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหัน 3.8% หลังจากเปิดกระป๋องบัดกรีเดียวกันเป็นเวลา 72 ชั่วโมง การตรวจสอบย้อนกลับขั้นสุดท้ายพบว่ามีสาเหตุมาจากการแบ่งชั้นฟลักซ์เล็กน้อยเนื่องจากความผันผวนของอุณหภูมิในห้องที่มีอุณหภูมิคงที่ แทนที่จะใช้เกินเวลาที่กำหนด
พื้นที่จัดเก็บข้อมูลที่อุณหภูมิต่ำกำลังเปลี่ยนจากคุณสมบัติเสริมไปเป็นการกำหนดค่ามาตรฐาน โรงงาน EMS กระแสหลักได้ปรับอุณหภูมิการทำความเย็นของสารบัดกรีให้เข้มงวดขึ้นจาก 0~10°C เป็น 2~8°C โดยมีความผันผวน ≤±1.5°C ปัจจัยผลักดัน ได้แก่ ความกดดันอย่างต่อเนื่องของกฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อมเกี่ยวกับการปล่อยสารอินทรีย์ระเหย (VOC) และข้อกำหนดในการส่งที่บังคับของลูกค้าปลายทางชั้นนำสำหรับรายงานการตรวจสอบปริมาณฮาโลเจนแบบบัดกรี หลังจากที่เวิร์กช็อปของเราเปลี่ยนมาใช้ตู้เย็นเกรดทางการแพทย์ 2 ประตู ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของการเปลี่ยนแปลงความหนืดของสารบัดกรีชุดเดียวกันหลังการนำความร้อนกลับมาใช้ใหม่ลดลงจาก 1800cP เป็น 620cP แต่ค่าใช้จ่ายคือเวลาดึงวัสดุเพิ่มเติม 27 นาทีในแต่ละวัน เราต้องฝังการดำเนินการดึงวัสดุเข้าไปในกระบวนการตรวจสอบกะเช้าเพื่อให้เสร็จสมบูรณ์พร้อมกัน
การตรวจสอบย้อนกลับแบบแบทช์กำลังเจาะลึกถึงรายละเอียดของกระป๋องบัดกรีแต่ละชนิด ไม่ใช่แค่การสแกนโค้ด QR เท่านั้น แต่ต้องใช้ระบบ MES เพื่อเชื่อมโยงเส้นโค้งโซนอุณหภูมิของเตาอบแบบรีโฟลว์ พิกัดข้อบกพร่อง AOI และการประทับเวลาเปิดของกระป๋องบัดกรีนั้น เมื่อเครื่องพิมพ์ DEK บางเครื่องประสบปัญหาในการเชื่อมต่อบอร์ดสามแผงติดต่อกัน ระบบจะต้องล็อคหมายเลขสเตนซิลและข้อมูลการตรวจสอบ SPI ที่สอดคล้องกันของสารบัดกรีทั้งหมดที่ใช้จากกระป๋องนั้นใน 2 ชั่วโมงก่อนหน้าโดยอัตโนมัติ ความสามารถนี้ได้บังคับให้แผนกจัดซื้อต้องปรับหน่วยบรรจุภัณฑ์สำหรับจัดส่งขั้นต่ำของซัพพลายเออร์จาก 500 กรัมเป็น 250 กรัม แม้ว่าต้นทุนต่อกระป๋องจะเพิ่มขึ้น 11% แต่ก็ช่วยลดความสิ้นเปลืองของสารบัดกรีที่เหลือเนื่องจากการเปลี่ยนสายการผลิต
วงจรการใช้งานแบบเปิดถูกบีบอัดเป็นเส้นสีแดงถาวร 48 ชั่วโมง นี่ไม่ใช่การสอบเทียบแบบอนุรักษ์นิยมโดยผู้ผลิต แต่เกิดขึ้นจากการควบคุมความหนาของฟิล์มออกไซด์บนพื้นผิวที่บัดกรีอย่างเข้มงวด หลังจากที่การบัดกรีที่มีการป้องกันไนโตรเจนแพร่หลาย In การทดสอบเปรียบเทียบของเรา เราพบว่าครีมบัดกรีที่เปิดทิ้งไว้นานกว่า 52 ชั่วโมงมีอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นเพิ่มขึ้น 2.3 เท่าภายใต้สภาพแวดล้อมการรีโฟลว์ไนโตรเจน สาเหตุที่แท้จริงคือเรซินขัดสนยังคงเชื่อมต่อกันในอากาศ ส่งผลให้มุมเปียกเพิ่มขึ้น ดังนั้น ขณะนี้ผู้ปฏิบัติงานจึงจำเป็นต้องติดฉลากฟลูออเรสเซนต์พร้อมรหัสเวลาไว้ที่กระป๋องบัดกรีแต่ละกระป๋องเมื่อเปิด และต้องแน่ใจว่าตำแหน่งของฉลากถูกปิดกั้นโดยที่ยึดไม้กวาดหุ้มยาง นี่เป็นการออกแบบที่ป้องกันความผิดพลาดได้จริงเพื่อป้องกันไม่ให้ผู้อื่นฉีกขาดและติดฉลากกลับเข้าไปใหม่
จุดเน้นของการควบคุมวัสดุ SMT คือการเปลี่ยนจาก"ความสอดคล้องของวัสดุทางบัญชี" เป็น"ความสามารถในการควบคุมของรัฐ" คลังสินค้าไม่เพียงรับผิดชอบในการเข้าก่อนออกก่อนเท่านั้น แต่ยังต้องตรวจสอบระยะเวลาการสัมผัสแสงสะสมของสารบัดกรีแต่ละกระป๋องบนชั้นวางด้วย เนื่องจากรังสียูวีจะเร่งการสลายตัวของขัดสน เราได้ติดตั้งเซ็นเซอร์วัดความสว่างที่ผนังด้านในของตู้เย็นและตั้งสัญญาณเตือนที่เกณฑ์ เมื่อความสว่างเฉลี่ยรายวันของกระป๋องบัดกรีบางกระป๋องเกิน 50lux เป็นเวลา 3 วัน ระบบจะลบออกจากพื้นที่รอดำเนินการโดยอัตโนมัติ การควบคุมโดยละเอียดนี้ช่วยลดข้อร้องเรียนของลูกค้าที่เกี่ยวข้องกับการบัดกรีลง 41% ในปีที่แล้ว แต่วิศวกรกระบวนการต้องสามารถเข้าใจกราฟการเปลี่ยนแปลงค่ากรดในฟลักซ์ TDS แทนที่จะคัดลอกข้อมูลจุดวาบไฟจาก MSDS
การจัดการอายุการเก็บรักษาแบบบัดกรีกำลังบังคับให้สายการผลิตต้องสร้างตรรกะปฏิสัมพันธ์ระหว่างมนุษย์กับเครื่องจักรขึ้นมาใหม่ ตัวอย่างเช่น เวลานำความร้อนกลับมาใช้ใหม่ด้วยสารบัดกรีได้เปลี่ยนจาก"ตำแหน่งตามธรรมชาติเป็นเวลา 4 ชั่วโมง" เป็น"เริ่มตัวจับเวลานับถอยหลังหลังจากวางไว้ในห้องนำความร้อนกลับคืนที่อุณหภูมิคงที่" และตัวจับเวลาจะเชื่อมต่อกับสัญญาณ PLC ของเครื่องพิมพ์ หากการนำความร้อนไม่เสร็จสิ้น อุปกรณ์จะไม่สามารถเข้าสู่โหมดอัตโนมัติได้ การเปลี่ยนแปลงนี้ดูเหมือนจะเพิ่มขั้นตอน แต่ในความเป็นจริงแล้ว จะช่วยหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องของลูกบัดกรีที่เกิดจากพนักงานใหม่ในการตัดสินว่าการนำความร้อนกลับมาใช้ใหม่นั้นเพียงพอหรือไม่โดยพิจารณาจากประสบการณ์ จำนวนบอร์ดที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ลดลงในปีที่แล้ว เนื่องจากมาตรการนี้เทียบเท่ากับการประหยัดต้นทุนวัสดุได้ 176,000 หยวน ในขณะที่ฮาร์ดแวร์ที่ลงทุนไปเพียง 3,200 หยวนเท่านั้น
