เมื่อกิจกรรมการบัดกรีของสารบัดกรีเกินช่วงหน้าต่างกระบวนการ มันจะสลายตัวอย่างรุนแรงในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์ และปล่อยก๊าซที่เป็นกรดจำนวนมาก ก๊าซเหล่านี้จะก่อตัวเป็นฟองเล็กๆ ที่ยากจะหลุดออกไปที่ด้านล่างของลูกบอลบัดกรี BGA ซึ่งจะทำให้ข้อต่อบัดกรีมีอัตราการเป็นโมฆะมากเกินไป เราพบกรณีที่พื้นที่ว่างคิดเป็นสัดส่วนมากกว่า 25% ในการผลิตจำนวนมากของลูกค้าบางราย ซึ่งทำให้ความต้านทานความร้อนของชิปเพิ่มขึ้นโดยตรงและเกิดความล้มเหลวตั้งแต่เนิ่นๆ ในเวลาเดียวกัน ไอออนเฮไลด์ในสารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงจะเกิดการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้าหลังจากการดูดซับความชื้นบนพื้นผิว PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อระยะห่างระหว่างปลายทั้งสองของตัวต้านทาน 0402 น้อยกว่า 0.3 มม. มันง่ายมากที่จะกระตุ้นให้กระแสรั่วไหลเพิ่มขึ้นและแม้แต่ไฟฟ้าลัดวงจร

หากกิจกรรมของสารประสานสูงเกินไปในกระบวนการพิมพ์ เมทริกซ์ขัดสนของมันมีแนวโน้มที่จะมีความหนืดลดลงอย่างกะทันหันในช่องเปิดของลายฉลุ ความผันผวนเล็กน้อยในแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางจะทำให้สารบัดกรียุบตัวหรือเกิดรอยตามขอบ ปรากฏการณ์นี้จะเห็นได้ชัดเจนเป็นพิเศษเมื่ออุณหภูมิแวดล้อมเกิน 28°C และความชื้นสัมพัทธ์สูงกว่า 65% ดังนั้นเราจึงล้มเหลวในผลการทดสอบ SPI ของโมดูล WiFi เดียวกันสามครั้งติดต่อกัน สิ่งที่ลำบากกว่าคือการเปิดใช้งานสารบัดกรีมากเกินไปในขั้นตอนการรีโฟลว์จะทำให้ความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจายของการบัดกรีไปยัง PAD ลดลง ซึ่งจะทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นหรือข้อบกพร่องของหมอนรองศีรษะ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในบริเวณส่วนกลางของแผ่นด้านล่างของ QFN แถบเชื่อมต่อโลหะที่ไม่ต่อเนื่องมักจะปรากฏขึ้น

หากกระบวนการทำความสะอาดไม่สามารถกำจัดสารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงที่ตกค้างได้อย่างสมบูรณ์ ส่วนประกอบคลอไรด์ของมันจะยังคงตกตะกอนอย่างช้าๆ หลังจากใช้การเคลือบตามโครงสร้างในภายหลัง ซึ่งไม่เพียงแต่ทำให้เกิดการพองและการหลุดลอกของฟิล์มสีเฉพาะที่เท่านั้น แต่ยังก่อให้เกิดผลึกเกลือทองแดงสีเขียวที่จุดสัมผัสของหัววัดทดสอบ ICT ลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์รายหนึ่งจึงได้รับการส่งคืนจากโรงงานปลายทางหลังการจัดส่งเป็นชุด นอกจากนี้กิจกรรมการบัดกรีที่สูงเกินไปจะช่วยเร่งการเกิดออกซิเดชันและการเปลี่ยนสีของประสานบนลายฉลุโดยเปลี่ยนจากสีเหลืองอ่อนดั้งเดิมเป็นสีน้ำตาลเข้ม ในเวลานี้ แม้ว่า SPI จะกำหนดว่าความหนามีคุณสมบัติเหมาะสม แต่ความแข็งแรงของรอยประสานจริงก็จะลดลงประมาณ 18% เช่นกัน เราใช้เครื่องทดสอบแรงขับในการวัดและพบว่าค่าแรงขับเฉลี่ยของส่วนประกอบ 0603 ลดลงจาก 2.3N เป็น 1.9N

ในระหว่างการแก้ไขจุดบกพร่องที่ไซต์งาน แนะนำให้ลดอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ลง 2 ถึง 3°C ก่อน เพื่อระงับปฏิกิริยาที่มากเกินไปของสารบัดกรี และในขณะเดียวกันก็ลดเวลาโซนการแช่ให้สั้นลง 15 วินาที เพื่อลดปริมาณรวมของสารที่เป็นกรดที่สลายตัว อย่างไรก็ตาม จำเป็นต้องยืนยันพร้อมกันว่าพารามิเตอร์ Tg ที่ผู้ผลิตครีมบัดกรีให้มานั้นรองรับการปรับนี้หรือไม่ ไม่เช่นนั้นอาจทำให้เกิดปัญหาการหลอมละลายที่ไม่สมบูรณ์ได้ สำหรับรุ่นที่มีกิจกรรมการใช้งานสูงที่นำไปใช้ในการผลิต ต้องแน่ใจว่าได้เพิ่มความถี่ในการเช็ดด้านล่างของลายฉลุทุกๆ สองชั่วโมง และใช้ตัวทำละลายแบบแอนไฮดรัสที่มีความเข้มข้นของไอโซโพรพานอลไม่น้อยกว่า 98.5% เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้ความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนรุนแรงขึ้นเนื่องจากปริมาณน้ำในตัวทำละลาย