Uma vez que a atividade de soldagem da pasta de solda exceda a faixa da janela do processo, ela se decomporá violentamente durante o processo de reFluxo e liberará uma grande quantidade de gás ácido. Esses gases formarão pequenas bolhas que são difíceis de escapar na parte inferior das esferas de solda BGA, o que levará a uma taxa excessiva de vazios nas juntas de solda. Encontramos um caso em que a área vazia representava mais de 25% na produção em massa de um determinado cliente, o que causou diretamente o aumento da resistência térmica do chip e a falha precoce; ao mesmo tempo, os íons haleto no resíduo da pasta de solda de alta atividade sofrerão migração eletroquímica após absorver a umidade na superfície do PCB, especialmente quando a distância entre as duas extremidades do resistor 0402 é inferior a 0,3 mm, é extremamente fácil induzir um aumento na corrente de fuga e até mesmo um curto-circuito.
Se a atividade da pasta de solda for muito alta no processo de impressão, é mais provável que sua matriz de colofônia tenha uma queda repentina de viscosidade na abertura do estêncil. Uma ligeira flutuação na pressão do rodo causará o colapso da pasta de solda ou o arrasto da borda. Este fenómeno é particularmente evidente quando a temperatura ambiente excede os 28°C e a humidade relativa é superior a 65%. Portanto, falhamos nos resultados do teste SPI do mesmo módulo WiFi três vezes consecutivas; o que é mais problemático é que a ativação excessiva da pasta de solda no estágio de refluxo enfraquecerá a capacidade de umedecimento e espalhamento da solda para o PAD, o que causará juntas de solda fria ou defeitos de cabeça no travesseiro, especialmente na área central da almofada inferior do QFN, bandas de conexão de metal descontínuas freqüentemente aparecem.
Se o processo de limpeza não remover completamente o resíduo de pasta de solda de alta atividade, seu componente de cloreto continuará a precipitar lentamente após a aplicação do revestimento isolante subsequente, o que não apenas causará bolhas e descamação local do filme de tinta, mas também formará cristais verdes de sal de cobre nos pontos de contato das sondas de teste ICT. Um determinado cliente de eletrônicos automotivos recebeu, portanto, uma devolução de lote da fábrica do terminal após o envio do lote; Além disso, a atividade excessivamente alta da pasta de solda também acelerará a oxidação e a descoloração da pasta de solda no estêncil, mudando do amarelo claro original para o marrom escuro. Neste momento, mesmo que o SPI determine que a espessura é qualificada, a resistência real da junta de solda também diminuirá em cerca de 18%. Usamos um testador de empuxo para medir e descobrimos que o valor médio de empuxo dos componentes 0603 caiu de 2,3N para 1,9N.
Durante a depuração no local, recomenda-se primeiro reduzir a temperatura de pico de refluxo em 2 a 3°C para suprimir a reação excessiva da pasta de solda e, ao mesmo tempo, reduzir o tempo da zona de imersão em 15 segundos para reduzir a quantidade total de substâncias ácidas decompostas. Porém, é necessário confirmar simultaneamente se os parâmetros de Tg fornecidos pelo fabricante da pasta de solda suportam este ajuste, caso contrário poderá causar o problema de fusão incompleta da solda; para os modelos de alta atividade que foram colocados em produção, certifique-se de aumentar a frequência de limpeza da parte inferior do estêncil uma vez a cada duas horas e use um solvente anidro com uma concentração de isopropanol não inferior a 98,5% para evitar o agravamento do risco de corrosão devido ao teor de água do solvente.
