A má umectação da pasta de solda sem chumbo ocorre frequentemente na produção de SMT. A primeira reação de muitos engenheiros é suspeitar da qualidade da pasta de solda, mas o verdadeiro problema geralmente está nas etapas do processo.
Primeiro, verifique se as condições de armazenamento da pasta de solda estão em conformidade e se a temperatura e a umidade atendem aos padrões. O armazenamento inadequado da pasta de solda fará com que o ativador falhe, afetando diretamente o efeito de umedecimento.
Em segundo lugar, preste atenção se as configurações dos parâmetros de impressão são razoáveis. Pressão excessiva ou insuficiente do rodo ou tamanhos de abertura do estêncil incompatíveis causarão deposição irregular da pasta de solda, o que, por sua vez, afetará a molhabilidade.
Além disso, verifique se o perfil de solda por reFluxo está preciso. Temperaturas excessivamente altas ou baixas ou taxas de aquecimento incompatíveis podem prejudicar o desempenho de umedecimento da pasta de solda.
Além disso, os fatores de poluição no ambiente de soldagem não podem ser ignorados. Contaminantes como resíduos de fluxo e pó de metal dificultarão a ligação entre a pasta de solda e as pastilhas.
Recomenda-se substituir a pasta de solda regularmente para evitar a degradação do desempenho causada pelo armazenamento a longo prazo. Ao mesmo tempo, otimize os parâmetros de impressão e soldagem por refluxo para garantir a estabilidade do processo.
Ao encontrar problemas de umedecimento deficiente, deve-se dar prioridade à solução de problemas dos parâmetros do processo, em vez de atribuir diretamente o problema à própria pasta de solda.
Manter a limpeza do equipamento e o controle ambiental pode efetivamente reduzir a incidência de umedecimento inadequado.
In operação real, começar com detalhes é a única maneira de identificar e resolver problemas rapidamente.
