Substituir a pasta de solda não é tão simples quanto remover o balde antigo e instalar um novo; em vez disso, um conjunto completo de verificação SMT deve ser lançado simultaneamente. Isso inclui o uso do mesmo estêncil FPC para imprimir continuamente 300 placas para verificar a pressão do rodo e o desempenho de liberação, enquanto registra se a flutuação do valor CV do volume de solda a cada 100 placas excede ±8%. Isso ocorre porque as diferenças no índice tixotrópico entre as marcas de pasta de solda alterarão a taxa de colapso após a liberação, o que, por sua vez, afetará a consistência do volume de solda dos componentes 0201.
O processo de colocação deve usar a mesma máquina de colocação sob a mesma pressão do bico de vácuo para completar a colocação de 500 peças de resistores 0402 e observar se a taxa de sucesso de captação permanece acima de 99,95%. Se o resíduo de Fluxo da nova pasta de solda tiver viscosidade excessivamente alta, isso causará entupimento do bico ou levantamento do componente. Certa vez, encontramos uma pasta de solda japonesa que causou uma queda de 12% na força de adsorção do bico em um ambiente com umidade relativa de 65%, acionando diretamente um alarme de posicionamento e interrupção da linha.
O forno de refluxo deve operar três placas padrão usando as mesmas configurações de zona de temperatura, com intervalo de 2 horas entre cada operação para eliminar a influência da Inércia térmica do forno. Um perfilador de temperatura KIC deve ser usado para medir se o desvio de temperatura de pico é controlado dentro de ±2°C. Isso ocorre porque as diferenças nas janelas de temperatura de ativação entre as pastas de solda alterarão o tempo de fusão da solda. Se o ponto Tg da nova pasta de solda for 15°C menor, isso poderá causar deslocamento das juntas de solda inferiores do QFN antes do resfriamento, formando uma área de acumulação de microvazios.
A inspeção de amostragem da seção transversal da junta de solda deve incluir pelo menos 12 juntas de solda típicas, abrangendo pacotes BGA, QFN e SOT-23. O foco está em verificar se a espessura da camada IMC está na faixa de 1,2 ~ 3,5 μm. Se for muito fino, indica umedecimento insuficiente; se for muito espesso, prevê suscetibilidade a rachaduras durante o choque térmico subsequente. Depois que uma determinada pasta de solda doméstica foi trocada, descobrimos que o IMC médio das juntas de solda QFN atingiu 4,1 μm, o que foi finalmente confirmado como sendo causado pelo seu teor de prata ser 0,3% em peso superior ao especificado.
A verificação da vida útil do estêncil deve ser monitorada continuamente até 50.000 impressões, com redução do tamanho da abertura medida a cada 5.000 impressões. Quando uma determinada pasta de solda coreana faz com que a abertura fina de 30 μm encolha mais de 0,8 μm após 30.000 impressões, o estêncil deve ser substituído antecipadamente; caso contrário, ocorrerá deficiência contínua de pasta de solda em pinos QFP com passo de 0,3 mm.
Todos os dados deverão ser inseridos no sistema MES e associados ao número do lote. Uma vez que a taxa de esfera de solda de um determinado lote de pasta de solda aumenta repentinamente para 0,18% durante a produção em massa, os registros originais do teste de viscosidade desse lote de pasta de solda podem ser imediatamente rastreados. Verificou-se que a viscosidade medida a 25°C era 7,2Pa·s inferior ao valor nominal, identificando assim a causa raiz do problema como danos à estrutura cristalina da colofónia devido à exposição ao calor durante o transporte.
